第一章 行业发展综述
第一节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
三、半导体产业链结构分析
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 全球芯片设计业发展概述
第一节 发展现状
一、产业规模
二、产业结构
第二节 主要国家和地区发展概要
一、美国
二、日本
三、中国台湾地区
四、印度
第三章 我国芯片设计行业发展环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、国内生产总值增长趋势
二、工业发展形势
三、固定资产投资状况
第二节 政策法规环境分析
一、政策背景及进展情况
二、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》内容
三、财税[2008]1号文件发布软件企业所得税优惠政策
四、电子信息产业调整和振兴规划
第三节 技术发展环境分析
一、芯片设计流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
第四章 我国芯片设计业运行回顾
第一节 2007年中国芯片设计运行回顾
一、2007年产业回顾
二、行业发展特点
第二节 2008年中国芯片设计运行回顾
第二节 2009年中国芯片设计运行回顾
Development Forecast and Investment Analysis Report of the chip design industry in 2010
一、1-11月行业经济指标运行
二、2009年“十大中国IC设计公司” 评选
第四节 行业发展中的问题
一、行业发展的SWOT分析
二、行业发展中现存的问题
三、行业发展的建议与措施
第五章 芯片设计业竞争现状分析
第一节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业大举进入国内市场的影响
四、市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战
第二节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第六章 产业发展地区比较
第一节 长三角地区（以上海、江浙为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 珠三角地区（以广州、深圳、珠海为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第三节 环渤海地区（以北京、天津为代表）
2010年芯片設計行業發展預測與投資分析報告
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第四节 东北地区（以沈阳、大连为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第五节 西部地区（以成都、西安为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第七章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 电子芯片市场
一、电源管理芯片市场
（一）全球市场概况
（二）2007年国内电源管理芯片市场回顾
（三）2009年上半年国内电源管理芯片市场回顾
（四）市场发展预测
二、LED外延芯片市场
（一）主要竞争厂商
（二）产品技术规划及发展趋势
（三）芯片性能与价格
2010 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī bàogào
（四）2008年市场回顾
（五）市场规模预测
第二节 通讯芯片市场
一、全球市场概况
二、主要竞争厂商
第三节 汽车芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模
三、主要竞争厂商
第四节 手机芯片市场
一、全球市场规模
二、2008年我国市场回顾
三、我国市场结构与特点
四、市场发展预测
五、主要竞争厂商
第五节 电视芯片市场
一、DLP（数码光处理）芯片
（一）技术
（二）掌握核心芯片技术的厂商
（三）应用该技术的彩电厂商
二、LCOS芯片
（一）LCOS微显示器
（二）LCOS面板技术
（三）主要优点
（四）掌握核心芯片技术厂商
開発予測および2010年のチップ設計業界の投資分析レポート
（五）应用该技术的彩电厂商
三、数据机顶盒芯片
（一）主要竞争厂商
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案
（三）产品技术规划及发展趋势
（四）芯片性能与价格
（五）市场规模预测
第八章 2010年行业发展前景展望与预测
第一节 发展环境展望
一、宏观经济形势展望
二、政策走势及其影响
三、国际行业走势展望
第二节 相关行业发展展望
一、IC制造业展望
二、IC封装测试业展望
三、IC材料和设备行业展望
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