第三节 行业发展趋势展望
一、技术发展趋势展望
（一）产品设计由ASIC向SOC转变
（二）设计方法由反向向正向转变
二、产品发展趋势展望
三、行业竞争格局展望
第四节 芯片设计市场发展预测
一、2010年集成电路产业展望
二、2010年中国芯片设计市场预测
三、细分市场规模预测
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第九章 行业内优势企业分析
第一节 上海华虹（集团）有限公司
一、公司简介
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 中星微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第三节 中芯国际
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第四节 大唐微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第五节 其他优势企业
一、杭州士兰微电子股份有限公司
二、有研硅股
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、中国台湾信越
八、中国台湾威盛电子
第六节 国外优势企业分析
一、意法半导体
Development Forecast and Investment Analysis Report of the chip design industry in 2010
二、飞利浦
三、德州仪器
四、英特尔
五、AMD
六、LG电子
七、国家半导体
八、FREESCALE
第十章 行业投资机会与风险分析
第一节 行业投资环境评价
一、行业投资状况
二、在建及拟建项目分析
三、投资吸引力分析
第二节 行业投资机会分析
第三节 行业投资风险分析
一、市场风险
二、政策风险
三、经营风险
第四节 中.智.林－行业投资建议及策略
图表目录
图表 1：2004-2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表 2：2008年中国集成电路市场品牌结构
图表 3：1998-2008年国内集成电路产业增长情况
图表 4：05Q1-08Q4中国集成电路产业季度增幅变化情况
图表 5：全球半导体市场需求结构
图表 6：1986-2008年全球半导体市场增长情况
图表 7：2008年全球半导体地区市场增长情况
2010年芯片設計行業發展預測與投資分析報告
图表 8：2008年全球半导体市场月度增速情况
图表 9：2008年1-11月全球IC产品市场增长情况
图表 10：全球IC设计产业布局
图表 11：全球IC设计产业概况
图表 12：2006年中国台湾地区前十大设计公司
图表 13：中国台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表 14：2002-2008年中国台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表 15：2004-2010年中国台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表 16：2004-2008年间国内生产总值增长趋势
图表 17：2007Q1-2009Q4各季度国内生产总值走势
图表 18：2009年各产业增加值及增长率
图表 19：2004-2008年工业增加值及其增长速度
图表 20：2009年全年工业生产情况一览表
图表 21：2003-2009年固定资产投资及其增长速度
图表 22：2009年全国固定资产投资情况一览表
图表 23：低功率芯片技术实现
图表 24：微笑曲线
图表 25：2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长
图表 26：2003－2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况
图表 27：2003－2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况
图表 28：中国集成电路设计单位数量历年变化情况
图表 29：2007年中国集成电路设计业应用结构
2010 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī bàogào
图表 30：2007年中国集成电路设计业产品结构
图表 31：2007年中国TOP10集成电路设计企业排名
图表 32：2001-2008年IC设计、芯片制造及封装测试三业状况
图表 33：2001-2008年IC设计、芯片制造及封装测试三业占比情况
图表 34：2001-2008年IC制造业销售收入及增长情况
图表 35：2001-2008年IC设计业销售收入及增长情况
图表 36：2008年十大设计企业
图表 37：2008年十大集成电路与分立器件制造企业
图表 38：2008年十大封装测试企业
图表 39：2009年2-11月IC设计业各月累计收入及增速
图表 40：2008-2009年IC设计业各月累计收入增速对比（%）
图表 41：2009年十大中国IC设计公司
图表 42：其他获提名的中国IC设计公司
图表 43：我国IC设计业的SWOT分析
图表 44：2007-2008年各省市IC设计收入
图表 45：2009年1-11月各省市IC设计收入（万元）
图表 46：上海IC设计公司名录
图表 47：深圳IC设计公司名录
图表 48：北京IC设计公司名录
图表 49：西部地区一些IC设计公司
图表 50：2003－2007年中国电源管理芯片市场规模及增长
图表 51：2007年中国电源管理芯片市场产品结构
图表 52：2007年中国电源管理芯片市场应用结构
图表 53：2007年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表 54：2008－2012年中国电源管理芯片市场规模预测
開発予測および2010年のチップ設計業界の投資分析レポート
图表 55：2005－2009年上半年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率
图表 56：2009年上半年中电源管理芯片市场各应用领域增长率
图表 57：2009年上半年中国电源管理芯片市场应用结构
图表 58：2009年上半年中国电源管理芯片市场产品结构
图表 59：2000-2008年我国LED封装市场规模及增长率变化
图表 60：DLP工作原理
图表 61：使用DLP技术的厂商一览
图表 62：LCOS面板结构图
图表 63：ISUPPLI公司对2010年整个半导体制造业产能以及利用率情况的预测
图表 64：2009-2011年中国半导体封装市场规模预测
图表 65：2009-2012年中国集成电路市场销售额规模及增长
图表 66：中芯国际技术文件的支持包括：
图表 67：2008年-2009年上半年大唐微电子经营情况
图表 68：2008年士兰微主营业务分行业、产品情况表
图表 68：2008年士兰微主营业务分地区情况表
图表 68：2008年有研硅股主营业务分行业、产品情况表
略……
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