电子陶瓷行业发展趋势 2009-2010年中国电子陶瓷行业现状监测及发展趋势研究报告

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2009-2010年中国电子陶瓷行业现状监测及发展趋势研究报告

报告编号:0252658  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2009-2010年中国电子陶瓷行业现状监测及发展趋势研究报告
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2009-2010年中国电子陶瓷行业现状监测及发展趋势研究报告

内容介绍

  陶瓷在电子技术发展中的应用, 经历了电话的萌芽时代、真空管时代、晶体管大规模集成电路时代,已成为其它材料无可比拟的具有良好电学、热学和机械性能的特殊材料。电子陶瓷工业是电子工业、航天、航空和核工业的基础之一,在高技术领域也异常活跃。

  电子陶瓷材料的开发应用首先依赖于新材料的发现和人工合成。由于现代科学技术的发展,化学与材料科学的发展与有机结合,产生了材料化学,物理与材料科学紧密结合形成了材料物理。近百年来,新化合物、固溶体、多晶型等不断涌现。电子陶瓷领域中,合成化合物及材料特性方面取得了某些重大进展

  特种陶瓷制品因其特殊的性能要求,需要用不同于传统陶瓷制品的烧成工艺与烧结技术。随着特种陶瓷工业的发展,其烧成机理、烧结技术及特殊的窑炉设施的研究取得突破性的进展。电子陶瓷材料与元件是电子工业的重要基础,随着汽车电子、通讯、计算机、消费类电子产品和军用电子产品的飞速发展,对电子陶瓷材料与元件提出了越来越高的要求。在电子陶瓷材料与元件的制造过程中,烧结是关键工序。近年来,国内电子陶瓷材料工艺水平不断提高,再加上电子陶瓷材料与元件的种类和工序的多种多样,对烧结设备也提出了更高的要求。同时,面临市场激烈竞争,电子陶瓷产品价格不断下降,因而控制产品成本至关重要。烧结过程合格率和一致性的提高、节能等是降低电子陶瓷制造成本的关键。

  电子陶瓷主要有两大类,即电性能和功能性的电子陶瓷。电性能方面,电子陶瓷是制造加热器、避雷设备、湿度计、光电池等产品的重要材料,因为它具有良好的“热敏、压敏、湿敏、气敏和光敏”性能。热敏是指利用电子陶瓷加热后电阻会发生改变的性能,制造加热器,如电吹风等。给电子陶瓷施加压力,也会改变它的电阻,以此用来生产过压保护器,如避雷针,这是它的压敏性能。同样“湿敏、气敏、光敏”是指电子陶瓷除对热和压力外,还对湿度、各种气体以及光线有很强的敏感度。用电子陶瓷制成测试计,可用来检测气体的泄露。功能电子陶瓷又分压电陶瓷、热释电子陶瓷、光电陶瓷和磁性陶瓷等。

  在过去的十几年当中,中国电子陶瓷的研究和生产都得到了很大的发展,但是在实际应用、生产水平、工业化程度以及市场份额上与欧、美、日等发达国家仍然有相当大的差距。最近几年,在科技人员和各企业的努力下,特别是在国家的重点扶持下,再加上外来资金的引入,中国电子陶瓷的基础研究得到加强,企业结构得到调整,企业规模不断扩大,从而使得中国的电子陶瓷市场不断发展壮大。截至**,我国已经在电子陶瓷材料领域聚集了雄厚的队伍和力量,处于厚积薄发的阶段,产业发展势头很猛。在电子陶瓷及其片式电容与电阻器件、陶瓷基板、光导纤维以及陶瓷光线连接器、高温超导陶瓷纤维等应用技术和产业化方面进展都非常顺利。

  现在,我国已经能够生产大多数的电子陶瓷、IC基板、瓷介电容、电阻、电感、磁性材料、蜂鸣器、滤波器等压电陶瓷无线电频率元件已能大量生产,并且还占有一定的国际市场,但大部分产品的利润并不是很高,产品的技术含量和附加值都相对较低,而且截至**世界上最先进的超高利润的电子陶瓷产品我们没有能够占领市场,许多电子整机中的电子陶瓷元件仍需大量进口,如手机中使用的片式压电陶瓷滤波器等,国内市场很大,但全靠进口。因此,提升产品的技术含量和附加值,加大产品的利润率是电子陶瓷发展的关键和目标。只有在这些方面做得好的企业,才有可能在将来的电子陶瓷市场中独领风骚。

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  本研究首先介绍了电子陶瓷行业特点及其发展的宏观环境等,接着详细介绍了电子陶瓷材料的发展现状与开发趋势,电子材料的制备过程与性能分析,在社会生活中的应用及国内的主要生产企业,最后指出了我国电子陶瓷行业发展面临的问题和对策。是研究单位及电子陶瓷开发生产企业等了解截至**行业发展动向,把握行业发展定位不可或缺的重要参考依据。

第一章 2008年电子陶瓷行业基本情况分析

  第一节 电子陶瓷行业发展环境分析

    一、2008年我国宏观经济运行情况

    二、2009年我国宏观经济发展运行趋势

    三、2008年电子陶瓷行业相关政策及影响分析

  第二节 电子陶瓷行业基本特征

    一、行业界定及主要产品

    二、电子陶瓷工业的发展和中国电子陶瓷工业现状

    三、中国电子陶瓷工业的发展趋势

第二章 电子陶瓷材料分析

  第一节 电子陶瓷材料概述

2009-2010 Electronic Ceramics Industry Status Monitoring and Developing Trend Research Report

    一、基础研究和应用基础研究

    二、陶瓷原料粉体技术开发与应用

  第二节 主要电子陶瓷材料发展现状与开发趋势

    一、高导热电绝缘陶瓷

    二、介电陶瓷

    三、压电陶瓷

    四、快离子导体陶瓷

  第三节 电子陶瓷新材料

第三章 电子陶瓷材料性能与制备分析

  第一节 电子陶瓷用钛酸钡粉体制备方法研究进展

    一、固相法

    二、液相法( 湿化学法)

2009-2010年中國電子陶瓷行業現狀監測及發展趨勢研究報告

    三、喷雾反应法

  第二节 关于特种陶瓷的烧结技术

    一、特种陶瓷烧结机理

    二、特种陶瓷烧结用窑炉

    三、特种陶瓷主要的烧结方法

  第三节 高导热电绝缘陶瓷的性能和制备

    一、高导热电绝缘陶瓷主要性能

    二、高导热电绝缘陶瓷的制备

2009-2010 nián zhōngguó diànzǐ táocí hángyè xiànzhuàng jiāncè jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào

  第四节 介电陶瓷的性能和制备

    一、超细钛酸锶陶瓷粉体的湿化学制备技术

    二、镍内电极多层陶瓷电容器介质材料的研究

    三、微波介质陶瓷制备技术

  第五节 无铅压电陶瓷制备方法的研究进展(过)

    一、粉体制备方法

    二、无铅压电陶瓷制备新技术

  第六节 快离子导体陶瓷的制备与应用

    一、快离子导体陶瓷的制备

    二、快离子导体陶瓷的应用

第四章 电子陶瓷材料的应用分析

2009-2010電子セラミックス産業の状況の監視と開発動向調査報告書

  第一节 电子陶瓷的广泛应用

    一、绝缘陶瓷的应用

    二、压电陶瓷的应用

    三、介电陶瓷的应用

    四、微波介质陶瓷的应用

    五、快离子导体陶瓷的应用

    六、磁性陶瓷的应用

    七、半导体陶瓷的应用

    八、透明陶瓷的应用

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