2009-2010年中国电子陶瓷行业现状监测及发展趋势研究报告

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　　　　九、热释电陶瓷的应用

　　　　十、电致伸缩陶瓷的应用

　　　　十一、辐射吸收陶瓷的应用

　　第二节 主要电子陶瓷元器件

　　　　一、基板

　　　　二、电阻基体

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　　　　三、电容器陶瓷介质

　　　　四、压电陶瓷

　　　　五、微波陶瓷介质

　　　　六、热敏陶瓷

　　第三节 电子陶瓷材料在多芯片组件（MCM） 中的应用

　　　　一、MCM用基板材料

　　　　二、基板材料的性能要求

　　　　三、陶瓷封装材料

　　　　四、共烧陶瓷多层基板技术

　　　　五、低温共烧陶瓷技术（LTCC）技术的应用和特点

　　　　六、低温共烧陶瓷AlN基板材料

第五章 国内企业及主要产品简介

2009-2010 Electronic Ceramics Industry Status Monitoring and Developing Trend Research Report

　　第一节 厦门TDK有限公司

　　　　一、公司概况

　　　　二、电子陶瓷相关产品及应用

　　　　三、环境保护

　　第二节 爱普科斯（中国）投资有限公司

　　第三节 广东风华高新科技股份有限公司

　　　　一、公司概况

　　　　二、电子陶瓷相关产品及应用

　　　　三、公司的技术创新

　　第四节 成都宏明电子股份有限公司

　　　　一、公司概况

　　　　二、电子陶瓷相关产品及应用

2009-2010年中國電子陶瓷行業現狀監測及發展趨勢研究報告

　　第五节 潮州三环集团

　　　　一、公司概况

　　　　二、电子陶瓷相关产品及应用

　　　　三、研究开发

　　第六节 深圳市宇阳科技发展有限公司

　　　　一、公司概况

　　　　二、宇阳MLCC主要技术参数

　　第七节 江苏江佳电子股份有限公司

　　第八节 浙江嘉康电子股份有限公司

　　　　一、公司概况

　　　　二、公司主要产品

　　第九节 深圳顺络电子有限公司

2009-2010 nián zhōngguó diànzǐ táocí hángyè xiànzhuàng jiāncè jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào

　　　　一、公司概况

　　　　二、电子陶瓷相关产品及应用

　　　　三、研究开发

　　第十节 江苏宝通电子科技股份有限公司

　　　　一、公司概况

　　　　二、电子陶瓷相关产品及应用

第六章 电子陶瓷行业的问题及对策

2009-2010電子セラミックス産業の状況の監視と開発動向調査報告書

　　第一节 当前整体行业存在的问题

　　第二节 五大对策摆脱行业困境

第七章 2009-2010年中国电子陶瓷行业发展趋势分析

　　第一节 电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划

　　　　一、“十五”回顾

　　　　二、“十一五”面临的形势

　　　　三、“十一五”发展思路和目标

　　　　四、发展重点

　　　　五、政策措施

　　第二节 中-智-林-－电子陶瓷行业未来发展预测分析

　　略……

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