| 统计口径：全部国有企业和年销售收入500万元以上的非国有企业。统计中所涉及的地区分布不含我国的中国台湾省、中国香港和中国澳门行政特区。 |
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第一章 半导体分立器件制造行业发展状况分析 |
1.1 半导体分立器件制造行业基本特征 |
| 1.1.1 行业定义 |
| 1.1.2 行业在国民经济中的地位 |
| 1.1.3 半导体分立器件制造行业特性分析 |
| 1.1.4 半导体分立器件制造行业发展历程 |
1.2 半导体分立器件制造行业发展环境分析 |
1.3 2007半导体分立器件制造行业重要资讯 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2008-12/R_2008_2012bandaotifenliqijianzhizaoyaBaoGao.html |
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第二章 2007年中国半导体分立器件制造行业经济运行情况 |
2.1 2007年中国半导体分立器件制造行业发展基本情况 |
2.2 2003-2008年半导体分立器件制造行业企业数量分析 |
| 2.2.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业企业数量分析 |
| 2.2.2 不同规模企业数量 |
| 2.2.3 不同所有制分企业数量分析 |
2.3 2003-2008年半导体分立器件制造行业从业人数分析 |
| 2.3.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业从业人数分析 |
| 2.3.2 不同规模企业从业人员分析 |
| 2.3.3 不同所有制企业比较 |
2.4 半导体分立器件制造行业出口交货值 |
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第三章 2007年中国半导体分立器件制造行业生产状况分析 |
3.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业工业总产值分析 |
| 3.1.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业工业总产值分析 |
| 3.1.2 不同规模企业工业总产值分析 |
| 3.1.3 不同所有制企业工业总产值比较 |
| 3.1.4 2007年半导体分立器件制造行业工业总产值地区分布 |
| 3.1.5 2007年半导体分立器件制造工业总产值前20位企业对比 |
| Discrete semiconductor devices manufacturing industry in 2008-2012 Research Report |
3.2 2003-2008年半导体分立器件制造行业产成品分析 |
| 3.2.1 2003-2008年行业产成品分析 |
| 3.2.2 不同规模企业产成品分析 |
| 3.2.3 不同所有制企业产成品比较 |
| 3.2.4 2007年行业产成品地区分布 |
3.3 2003-2008年主要产品产量统计 |
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第四章 中国半导体分立器件制造行业销售状况分析 |
4.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业销售收入分析 |
| 4.1.1 2003-2008年行业总销售规模分析 |
| 4.1.2 不同规模企业总销售收入分析 |
| 4.1.3 不同所有制企业总销售收入比较 |
4.2 2007年半导体分立器件制造行业产品销售集中度分析 |
| 4.2.1 按企业分析 |
| 4.2.2 按地区分析 |
4.3 2003-2008年半导体分立器件制造行业销售税金分析 |
| 4.3.1 2003-2008年行业销售税金分析 |
| 4.3.2 不同规模企业销售税金分析 |
| 4.3.3 不同所有制企业销售税金比较 |
| 2008-2012年中國半導體分立器件製造行業研究預測報告 |
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第五章 中国半导体分立器件制造行业成本费用分析 |
5.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业产品销售成本分析 |
| 5.1.1 2003-2008年行业销售成本总额分析 |
| 5.1.2 不同规模企业销售成本比较分析 |
| 5.1.3 不同所有制企业销售成本比较分析 |
5.2 2003-2008年半导体分立器件制造行业销售费用分析 |
| 5.2.1 2003-2008年行业销售费用总额分析 |
| 5.2.2 不同规模企业销售费用比较分析 |
| 5.2.3 不同所有制企业销售费用比较分析 |
5.3 2003-2008年半导体分立器件制造行业管理费用分析 |
| 5.3.1 2003-2008年行业管理费用总额分析 |
| 5.3.2 不同规模企业管理费用比较分析 |
| 5.3.3 不同所有制企业管理费用比较分析 |
5.4 2003-2008年半导体分立器件制造行业财务费用分析 |
| 5.4.1 2003-2008年行业财务费用总额分析 |
| 5.4.2 不同规模企业财务费用比较分析 |
| 5.4.3 不同所有制企业财务费用比较分析 |
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第六章 中国半导体分立器件制造行业资产负债状况分析 |
| 2008-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēnlì qìjiàn zhìzào hángyè yánjiū yùcè bàogào |
6.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业总资产状况分析 |
| 6.1.1 2003-2008年行业总资产分析 |
| 6.1.2 不同规模企业资产规模比较分析 |
| 6.1.3 不同所有制企业总资产比较分析 |
| 6.1.4 总资产规模前20位企业对比 |
6.2 2003-2008年半导体分立器件制造行业流动资产总额分析 |
| 6.2.1 2003-2008年行业流动资产总额分析 |
| 6.2.2 不同规模企业流动资产周转总额比较分析 |
| 6.2.3 不同所有制企业流动资产周转总额比较分析 |
6.3 2003-2008年半导体分立器件制造行业应收账款总额分析 |
| 6.3.1 2003-2008年行业应收账款总额分析 |
| 6.3.2 不同规模企业应收账款总额比较分析 |
| 6.3.3 不同所有制企业应收账款总额比较分析 |
6.4 2003-2008年半导体分立器件制造行业固定资产状况分析 |
| 6.4.1 2003-2008年行业固定资产净值分析 |
| 6.4.2 不同规模企业固定资产净值分析 |
| 6.4.3 不同所有制企业固定资产净值分析 |
| 6.5.1 2003-2008年行业总负债分析 |
| 2008-2012研究報告書で製造業のディスクリート半導体デバイス |
| 6.5.2 不同规模企业负债规模比较分析 |
| 6.5.3 不同所有制企业总负债比较分析 |
6.7 2003-2008年半导体分立器件制造行业资产营运能力分析 |
| 6.7.1 2003-2008年行业总资产周转率分析 |
| 6.7.2 2003-2008年行业流动资产周转率分析 |
| 6.7.3 2003-2008年行业应收账款周转率分析 |
| 6.7.4 2003-2008年行业流动资产周转次数 |
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第七章 中国半导体分立器件制造行业盈利能力分析 |
7.1 2003-2008年半导体分立器件制造行业利润总额分析 |
| 7.1.1 2003-2008年行业利润总额分析 |
京公网安备 11010802027459号