《2008-2010年中国芯片设计行业发展预测及投资前景分析报告》详尽描述了中国芯片设计行业运行的环境，重点研究并预测了其下游行业发展以及对芯片设计需求变化的长期和短期趋势。针对当前行业发展面临的机遇与威胁，提出了我们对芯片设计行业发展的投资及战略建议。本报告以严谨的内容、翔实的数据、直观的图表帮助芯片设计企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。我们的主要数据来源于国家统计局、国家信息中心、海关总署等业内权威专业研究机构以及我中心的实地调研。本报告整合了多家权威机构的数据资源和专家资源，从众多数据中提炼出了精当、真正有价值的情报，并结合了行业所处的环境，从理论到实践、宏观与微观等多个角度进行研究分析，其结论和观点力求达到前瞻性、实用性和可行性的统一。这是我中心经过市场调查和数据采集后，由专家小组历时一年时间精心制作而成。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值！
第一章 2007年世界芯片设计行业发展形势分析
第一节 2007年世界芯片设计环境发展分析
一、世界经济在上升通道中收紧流动性
二、美元持续走低考验世界经济弹性
第二节 2007年世界芯片设计行业发展现状分析
一、2007年世界芯片设计行业发展规模分析
二、2007年世界芯片设计行业发展特点分析
三、2007年世界芯片设计行业竞争格局分析
第三节 2008-2010年世界芯片技术发展趋势分析
阅读全文：https://www.20087.com/2008-05/R_2008_2010xinpianshejifazhanyucejitouBaoGao.html
一、小型化、高灵敏度
二、多功能
三、芯片节能日益受到关注
第二章 2007年世界典型芯片设计企业发展优势分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、高通赔偿博通1960万美元 3G手机芯片或停产
二、高通发布新型“全功能集成芯片”系列方案
三、高通推出面向大众市场的高速数据芯片组
第二节 博通（BROADCOM）
一、Broadcom芯片加速下一代“绿色”数据中心建设
二、Broadcom新款芯片助千兆以太网进入家用市场
三、博通发布高度整合3G单芯片 采用HSPA制式
第三节 NVIDIA
一、2007年公司核心竞争力分析
二、2007年企业中国区业务发展情况分析
三、2007年公司最新动态
第四节 新帝（SANDISK）
一、2007年公司核心竞争力分析
二、2007年企业中国区业务发展情况分析
三、2007年公司最新动态
第五节 AMD
2008-2010 Development Forecast and Investment Prospects of China 's chip design industry analysis report
一、2007年公司核心竞争力分析
二、2007年企业中国区业务发展情况分析
三、2007年公司最新动态
第三章 2007年中国芯片设计行业发展环境分析
第一节 2007年中国宏观经济形势分析
一、工业生产继续快速增长，企业利润大幅度增加
二、固定资产投资增长较快
三、信贷增速仍然较快流动性过剩较突出
四、国内市场销售快速增长，居民消费价格继续上涨
第二节 2007年中国芯片设计行业政策环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2007年中国芯片设计技术发展环境分析
一、芯片设计流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、中国技术创新与知识产权
四、中国芯片设计技术最新进展
第四章 2007年中国芯片设计产业发展动态分析
2008-2010年中國芯片設計行業發展預測及投資前景分析報告
第一节 2007年中国芯片设计产业发展动态分析
一、2007年中国芯片设计仅占全球7.1%
二、2007年中国高端射频芯片设计技术进入世界先进行列
三、2007年芯邦四年成全球第一开创中国芯片设计新模式
第二节 2007年中国芯片设计行业发展特点分析
一、产业持续快速发展
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
四、正在由一个世界生产中心转变为设计中心
第三节 2007年中国芯片设计业存在的主要问题分析
一、企业规模过小
二、产业链不完整
三、资金实力相对薄弱
四、人才缺乏
第五章 2007年中国芯片设计市场运行状况分析
第一节 2007年中国芯片设计市场发展分析
一、市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节 2007年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
2008-2010 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào
三、产品的生产结构分析
第三节 2007年中国芯片设计市场发展存在的问题分析
第六章 2007年中国芯片细分市场发展局势分析
第一节 生物芯片
第二节 通信芯片
第三节 显示芯片
第四节 数字电视芯片
第五节 标签芯片
第七章 2007年中国芯片设计业竞争格局分析
第一节 2007年中国芯片设计业竞争现状分析
一、2007年外资企业大举进入国内市场的影响
二、2007年中国芯片设计业的国际竞争力分析
三、新厂商进入加剧手机基带芯片竞争
第二节 2007年中国芯片设计业的竞争存在的问题分析
第三节 2008-2010年中国芯片设计竞争趋势分析
一、英特尔技术突破不会影响芯片竞争格局
二、AMD通过新芯片重拾技术竞争优势
三、中国MP3芯片市场竞争加剧
第八章 2007年中国芯片设计优势企业财务状况及竞争力分析
第一节 炬力集成电路设计有限公司
一、企业基本概况
2008-2010開発予測、中国のチップ設計業界分析報告書の投資の見通し
二、2007年企业核心竞争力分析
第二节 中国华大集成电路设计集团有限公司
一、企业基本概况
二、2007年企业核心竞争力分析
三、未来企业发展规划分析
第三节 大唐微电子技术有限公司
一、企业基本概况
二、企业财务状况分析
三、2007年企业核心竞争力分析
四、未来企业发展规划分析
第四节 中芯国际集成电路制造有限公司
京公网安备 11010802027459号