2008年芯片设计行业发展预测与投资分析报告
- 名 称：2008年芯片设计行业发展预测与投资分析报告
- 编 号：022989A←咨询时，请说明该编号。
- 市场价：电子版7200元 纸质+电子版7500元
- 优惠价：电子版6480元 纸质+电子版6780元可提供增值税专用发票
- 电 话：400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099
- 邮 箱：kf@20087.com 下载《订购协议》
- 提 示：如需英文版、日文版等其他语言版本，请向客服咨询。
- 网上订购 下载协议 下载简版
内容介绍：
第一章 行业发展综述 |
第一节 行业界定 |
| 一、行业经济特性 |
| 二、细分市场概述 |
| 三、产业链结构分析 |
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析 |
| 一、芯片设计行业发展周期分析 |
| 二、中外芯片设计市场成熟度对比 |
| 三、细分行业成熟度分析 |
|
第二章 2006-2007全球芯片设计业发展概述 |
第一节 发展现状 |
| 一、产业规模 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2008-04/R_2008nianxinpianshejifazhanyuceyutouzBaoGao.html |
| 二、产业结构 |
第二节 基本特点 |
| 一、市场繁荣带动产业加速发展 |
| 二、企业重组呈现强强联合趋势 |
第三节 主要国家和地区发展概要 |
| 一、美国 |
| 二、日本 |
| 三、中国台湾地区 |
| 四、印度芯片设计业高速增长 |
|
第三章 我国芯片设计行业发展环境分析 |
第一节 经济发展环境分析 |
| 一、国内生产总值增长趋势 |
| 二、工业发展形势 |
| 三、固定资产投资状况 |
第二节 政策法规环境分析 |
| 一、国货复进口 |
| 二、政府优先发展IC设计业政策 |
| 三、各地IC设计产业优惠政策 |
| 四、数字电视战略推进表 |
| 五、行业标准 |
第三节 技术发展环境分析 |
| 一、芯片设计流程 |
| 二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 |
| 三、我国技术创新与知识产权 |
| Development Forecast and Investment Analysis Report of the chip design industry in 2008 |
| 四、我国芯片设计技术最新进展 |
|
第四章 2006-2007我国芯片设计业运行回顾 |
第一节 中国芯片设计行业现状 |
| 一、行业规模不断扩大 |
| 二、行业质量稳步提高 |
| 三、产品结构极大丰富 |
| 四、原材料与生产设备配套问题 |
第二节 芯片设计行业发展特点 |
| 一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 |
| 二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 |
| 三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 |
第三节 芯片设计行业经济运行 |
| 一、2006-2007年行业经济指标运行 |
| 二、芯片设计业进出口贸易现状 |
| 三、行业盈利能力与成长性分析 |
第四节 行业发展中的问题 |
| 一、行业发展的SWOT分析 |
| 二、行业发展中现存的问题 |
| 三、行业发展的建议与措施 |
|
第五章 芯片设计业竞争现状分析 |
第一节 芯片设计业竞争格局分析 |
| 一、国际芯片设计行业的竞争状况 |
| 二、我国芯片设计业的国际竞争力 |
| 三、外资企业大举进入国内市场的影响 |
| 2008年芯片設計行業發展預測與投資分析報告 |
| 四、市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战 |
第二节 我国芯片设计业的竞争现状 |
| 一、我国芯片设计企业间竞争状况 |
| 二、潜在进入者的竞争威胁 |
| 三、供应商与客户议价能力 |
|
第六章 产业发展地区比较 |
第一节 长三角地区（以上海、江浙为代表） |
| 一、行业发展现状 |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
第二节 珠三角地区（以广州、深圳、珠海为代表） |
| 一、行业发展现状 |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
第三节 环渤海地区（以北京、天津为代表） |
| 一、行业发展现状 |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
第四节 东北地区（以沈阳、大连为代表） |
| 一、行业发展现状 |
| 2008 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī bàogào |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
第五节 西部地区（以成都、西安为代表） |
| 一、行业发展现状 |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
|
第七章 芯片设计产品细分市场分析 |
第一节 电子芯片市场 |
| 一、电源管理芯片市场 |
| （一）全球市场概况 |
| （二）我国市场规模 |
| （三）我国市场结构与特点 |
| （四）市场发展预测 |
| （五）主要竞争厂商 |
| 二、LED外延芯片市场 |
| （一）主要竞争厂商 |
| （二）产品技术规划及发展趋势 |
| （三）芯片性能与价格 |
| （四）市场规模预测 |
第二节 通讯芯片市场 |
| 一、全球市场概况 |
| 二、主要竞争厂商 |
第三节 汽车芯片市场 |
| 開発予測および2008年のチップ設計業界の投資分析レポート |
| 一、全球市场概况 |
| 二、我国市场规模 |
| 三、主要竞争厂商 |
第四节 手机芯片市场 |
| 一、全球市场规模 |
| 二、我国市场规模 |
| 三、我国市场结构与特点 |
| 四、市场发展预测 |
| 五、主要竞争厂商 |
第五节 电视芯片市场 |
| 一、DLP（数码光处理）芯片 |
| （一）技术 |
| （二）掌握核心芯片技术的厂商 |
| （三）应用该技术的彩电厂商 |
| 二、LCOS芯片 |
1 2 下一页 »
订阅《2008年芯片设计行业发展预测与投资分析报告》，编号：022989A
请拨打：400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099 Email：Kf@20087.com
京公网安备 11010802027459号