| （一）LCOS微显示器 |
| （二）LCOS面板技术 |
| （三）主要优点 |
| （四）掌握核心芯片技术厂商 |
| （五）应用该技术的彩电厂商 |
| 三、数据机顶盒芯片 |
| （一）主要竞争厂商 |
| （二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 |
| （三）产品技术规划及发展趋势 |
| （四）芯片性能与价格 |
| （五）市场规模预测 |
第八章 2008年行业发展前景展望与预测 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2008-04/R_2008nianxinpianshejifazhanyuceyutouzBaoGao.html |
第一节 发展环境展望 |
| 一、宏观经济形势展望 |
| 二、政策走势及其影响 |
| 三、国际行业走势展望 |
第二节 相关行业发展展望 |
| 一、IC制造业展望 |
| 二、IC封装测试业展望 |
| 三、IC材料和设备行业展望 |
第三节 行业发展趋势展望 |
| 一、技术发展趋势展望 |
| （一）产品设计由ASIC向SOC转变 |
| （二）设计方法由反向向正向转变 |
| 二、产品发展趋势展望 |
| 三、行业竞争格局展望 |
第四节 芯片设计市场发展预测 |
| 一、集成电路产业未来五年增长率将达23.4% |
| 二、2008年中国芯片设计市场规模预测 |
| 三、细分市场规模预测 |
| 四、产业结构预测 |
| 五、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 |
第九章 行业内优势企业分析 |
第一节 上海华虹（集团）有限公司 |
| 一、经营与财务状况 |
| 二、竞争优势 |
| Development Forecast and Investment Analysis Report of the chip design industry in 2008 |
| 三、发展前景 |
第二节 中星微电子 |
| 一、经营与财务状况 |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
第三节 中芯国际 |
| 一、经营与财务状况 |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
第四节 大唐微电子 |
| 一、经营与财务状况 |
| 二、竞争优势 |
| 三、发展前景 |
第五节 其他优势企业 |
| 一、杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 二、有研硅谷 |
| 三、上海蓝光 |
| 四、扬州华夏 |
| 五、深圳方大 |
| 六、大连路美 |
| 七、中国台湾信越 |
| 八、中国台湾威盛电子 |
第六节 国外优势企业分析 |
| 一、意法半导体 |
| 2008年芯片設計行業發展預測與投資分析報告 |
| 二、飞利浦 |
| 三、德州仪器 |
| 四、英特尔 |
| 五、AMD |
| 六、LG电子 |
| 七、国家半导体 |
| 八、FREESCALE |
第十章 行业投资机会与风险分析 |
第一节 行业投资环境评价 |
| 一、行业投资状况 |
| 二、在建及拟建项目分析 |
| 三、投资吸引力分析 |
第二节 行业投资机会分析 |
第三节 行业投资风险分析 |
| 一、市场风险 |
| 二、政策风险 |
| 三、经营风险 |
第四节 中智-林－行业投资建议及策略 |
| 图表目录 |
| 图表 1：2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长 |
| 2008 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī bàogào |
| 图表 2：2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长 |
| 图表 3：2007年中国集成电路产业各价值链结构 |
| 图表 4：全球IC设计产业产值发展趋势 |
| 图表 5：IC 设计产业成长率；优于全球IC 产业成长率； |
| 图表 6：2006年全球半导体电子设备设计国家排名 |
| 图表 7：全球IC设计产业布局 |
| 图表 8：全球IC设计产业概况 |
| 图表 9：2006年中国台湾地区前十大设计公司 |
| 图表 10：中国台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势 |
| 图表 11：2002-2008年中国台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势 |
| 图表 12：2004-2010年中国台湾主要电源IC设计公司营收走势 |
| 图表 13：2001-2007年间国内生产总值增长趋势 |
| 图表 14：2005Q1-2007Q4年各季度国内生产总值走势 |
| 图表 15：2003-2007年工业增加值及增长速度 |
| 图表 16：2007年主要工业产品产量及其增长速度 |
| 图表 17：2007年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度 |
| 图表 18：2003-2007年固定资产投资增长情况 |
| 图表 19：2001-2007年中国投资率和消费率变化情况 |
| 图表 20：我国有线电视向数字化过渡时间表 |
| 图表 21：低功率芯片技术实现 |
| 图表 22：微笑曲线 |
| 图表 23：2006年中国前十大IC设计业者排名 |
| 图表 24：2002-2006年IC设计业销售收入 |
| 開発予測および2008年のチップ設計業界の投資分析レポート |
| 图表 25：2005-2007我国芯片设计业经济指标 |
| 图表 26：我国IC设计业的SWOT分析 |
| 图表 27：西部地区一些IC设计公司 |
| 图表 28：2005年中国电源管理芯片市场品牌结构 |
| 图表 29：DLP工作原理 |
| 图表 30：使用DLP技术的厂商一览 |
| 图表 31：LCOS面板结构图 |
| 图表 32：2008年我国主要宏观经济指标增长的市场预测 |
| 图表 33：中国集成电路产业规模和增长速度 |
| 图表 34：2008-2012年中国集成电路产业规模预测 |
| 图表 35：2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测 |
| 图表 36：2008-2011年我国IC销售额预测 |
| 图表 37：中国IC市场应用结构及自给能力 |
| 图表 38：2006-2007年华虹集团经营动态 |
| 图表 39：中芯国际技术文件的支持包括： |
略……
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