近几年，中国IC卡行业步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸发展的新阶段，产品结构调整、应用技术升级和优化资源配置稳步推进，表现出应用技术多元化、产品价格持续下滑、应用需求差异化、卡片市场国际化的典型特征。整个行业面临资本、技术、市场、配套、经营等多方面新的压力和挑战，同时还面临海外市场拓展的若干困难。在这种情况下，加速产业结构调整，完善产业链的建设，探索差异化的竞争战略，逐渐向高附加值环节转移，通过加强合作来协调优化市场环境，积极探索海外市场的发展，成为中国IC卡行业实现可持续发展的重要手段。
2008年中国智能卡发展前景，移动电话卡与第二代居民身份证的更换，仍将是市场的主流产品。从出货量来看，2008年至少将会有8亿张的数量，其中移动电话卡仍将是主要的部分，将占到总量的48%，而二代证将占到其中28%，而出口部分将会有13%左右；从发行来看，移动电话卡与二代证都将出现较大的增长，两者的发行数量差距不大。其他的应用仍将保持相对平稳的增长趋势。而2008年北京奥运会和2010年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。
中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面。目前，在重要的智能卡市场上，芯片供应商集中为英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST等国际半导体巨头，国内智能卡芯片设计企业的份额相当少，而且技术水平和产品的稳定性也处于落后状态。通过FCOS的快速上马可以看出，英飞凌将未来智能卡的门槛提高了。一旦3G应用铺开，在USIM卡领域，也许将出现只有大唐微电子一家对抗外国供应商的局面，本土智能卡芯片供应商应当加强研发，积极布局。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国务院发展研究中心、中国社会经济调查研究中心、国家信息产业部、中国智能卡信息、卡市场信息网、国际电子商情等提供的大量基础资料，以及对我国IC卡市场现状、发展趋势及其所面临的问题等进行的深入调研。报告全面总结了2008年中国城市IC卡的应用发展状况和特点，深入解析了IC产业链，介绍了IC卡优企业并对其竞争策略进行了综合评价，分析了IC卡应用需求以及市场供给的情况，对市场竞争整体格局做出建议。在此基础上，深入研究了中国未来IC卡市场趋势和市场规模。报告还对IC卡产业政策等方面进行了详细探讨，综合研究了当前我国IC卡行业面临的国际市场竞争与挑战。本报告内容简练、论述精辟，在撰写过程中，运用了大量的图、表等工具进行分析，是IC卡行业、相关企业单位准确了解目前中国IC卡市场发展动态，把握IC卡发展趋势，制定市场策略的首选精品。
第一部分 IC卡及其相关概述
第一章 IC卡及其相关知识
第一节 IC卡历史、定义及其分类
一、IC卡的历史
二、IC卡的定义
三、IC卡的分类
第二节 IC卡相关政策
一、IC卡产业促进政策
二、IC投资优惠政策
三、地方性政策
四、半导体扶持新政即将出台
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第三节 IC卡应用模式
一、健康保险卡的应用
二、电信方面的应用
三、金融方面的应用
四、智能建筑物应用
五、交通方面的应用
六、公共事业方面的应用
第四节 IC卡应用新趋势
一、应用细分催生“一卡多能”
二、RFID市场全面启动
三、移动支付与IC卡结合前景广阔
四、IC卡其他应用领域发展趋势
第二章 无线射频识别技术RFID
第一节 RFID概况
一、RFID技术说明
二、IC卡与射频卡的区分
三、我国RFID应用发展概况
四、我国发展RFID技术战略
五、我国RFID技术发展及优先应用领域
六、我国发展RFID技术的宏观环境建设
第二节 RFID未来发展趋势
一、2008年RFID行业五大走向
二、2008年中国RFID规模应用
三、把脉2008年中国RFID发展
四、RFID在中国的未来
五、全球RFID发展趋势
第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况
第一节 EMV迁移发展过程
一、EMV迁移简介
二、EMV迁移发展历程
2008 China 's IC card industry research report
第二节 国际EMV迁移的背景及现状
一、国际EMV迁移的背景
二、EMV迁移方式
三、EMV迁移全球进展与影响
四、2007年全球EMV迁移三梯队
第三节 我国EMV迁移存在的问题
一、我国银行业EMV迁移原由
二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题
第四节 我国银行卡EMV迁移现状
一、标准之中的标准之争
二、2008年中国EMV迁移最新资讯
第二部分 国际IC卡发展情况
第四章 国际IC卡发展情况
第一节 国际IC卡发展概况
一、电信市场
二、银行卡市场
三、政府与医疗市场
第二节 IC卡国际标准
一、接触式IC卡标准
二、非接触式IC卡标准
第三节 全球IC卡市场现状
一、全球智能卡应用现状
二、2007年FRID全球十件大事浅析
三、2007年NFC发展
第四节 IC卡国际动态
一、韩国电信公司推出非接触支付服务
二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器
2008年中國IC卡行業研究諮詢報告
三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴
四、2011年全球移动支付市场规模预测
第三部分 IC卡产业分析
第五章 IC卡产业链分析
第一节 IC卡芯片供需分析
一、2007年中国集成电路产业概况
二、国内外集成电路技术发展现状
三、中国集成电路产业分析
四、2008-2012年中国集成电路产业发展预测
第二节 IC设计产业分析
一、2007年IC设计产业发展概况
二、2007年中国电子工程师设计能力和水平调查
三、IC设计产业SWOT分析
四、IC设计产业步入理性调整
五、2008年IC设计产业发展策略分析
第三节 IC卡封装测试业
一、2007年IC卡封装测试业概况分析
二、封装测试业的机遇和问题
三、2008-2009年全球封测业发展趋势
第四节 2007年中国台湾IC卡产业链概况分析
一、IC设计业
二、IC制造业
三、IC封装、测试业
四、2008年展望
第五节 国际IC卡上游企业概况分析
一、英飞凌科技公司现状和2008年展望
二、ATMEL公司经营概况
三、三星电子有限公司2007年经营状况
四、意法半导体有限公司现状和前景分析
2008 nián zhōngguó ic kǎ hángyè yánjiū zīxún bàogào
五、飞思卡尔半导体有限公司现状及发展
六、日本瑞萨科技公司现状和2008年战略分析
第六节 国内主要IC卡公司
一、珠海炬力集成电路设计有限公司
二、中星微电子公司
三、北京中电华大电子设计有限责任公司
四、杭州士兰微电子股份有限公司
五、北京同方微电子有限公司
六、上海复旦微电子股份公司
七、上海贝岭股份有限公司
第六章 IC卡产业优势企业分析
第一节 金雅拓公司（Gemalto）
一、公司简介
二、企业2008年动态
三、企业2008年经营策略
第二节 欧贝特卡系统公司
一、公司简介
二、企业动态
第三节 捷德公司
一、公司简介
二、公司2008年动态
第四节 握奇数据系统有限公司
一、公司简介
二、企业2008年发展策略
三、企业动态
第五节 大唐微电子技术有限公司
一、公司简介
二、市场动态
三、2008年经营策略
2008年の中国のICカード業界の研究レポート
第六节 上海华虹计通智能卡系统有限公司
一、公司简介
二、产品系统
三、2008年公司动态
第七节 恒宝股份有限公司
一、公司简介
二、生产资质
三、2007年经营状况
第八节 航天信息股份有限公司
一、公司简介
二、发展策略
三、2008年企业动态
第四部分 经济要素分析
第七章 IC卡发展相关经济要素分析
第一节 半导体产业发展分析
一、2007年半导体运行分析
二、2007年半导体设备产业发展状况和前景分析
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