三、半导体产业发展的新契机
四、半导体产业发展瓶颈和策略分析
五、2008年半导体发展趋势预测
第二节 零售产业发展分析
一、2007年中国零售业概况
二、中国零售业主要企业简析
三、零售业未来主体透视
四、中国零售业前景分析
第三节 信息产业发展分析
一、现阶段我国信息产业发展情况
二、当前我国信息产业所呈现的主要特点
三、产业发展所面临的发展环境
四、未来产业的发展趋势
第四节 金融业发展分析
一、金融业的现状分析
阅读全文：https://www.20087.com/2008-04/R_2008kayanjiuzixunBaoGao.html
二、2008年金融业改革方向
第五部分 发展现状及预测
第八章 我国IC卡市场现状和发展趋势分析
第一节 2007年中国FRID市场概况
一、政府项目仍然是RFID应用的推动力
二、超高频RFID标准制定取得突破
三、NFC新兴应用市场逐渐兴起
四、2007年RFID行业年度评选
第二节 中国IC卡市场竞争格局
一、2007年中国IC卡市场竞争状况
二、国内外IC卡厂商竞争格局演变
三、我国IC卡市场格局深刻变化
第三节 中⋅智⋅林 2008年中国IC卡市场发展与趋势展望
一、IC卡的应用领域不断完善
二、中国IC卡市场厂商状况
三、中国IC卡市场潜力巨大
四、2008年中国IC卡市场发展趋势
图表目录
图表 几种卡性能比较
图表 IC卡应用领域及类别
图表 智能卡在建筑方面的运用
图表 公司卡可以应用的范围
图表 智能卡在公司资源利用上的应用
图表 智能卡在食堂经营上的应用
图表 IC卡表管理模式
图表 IC卡表工作原理图
图表 北京供电局售电管理系统介绍
图表 用户卡片文件结构
图表 ESAM模块文件结构
图表 管理系统发卡流程示意
2008 China 's IC card industry research report
图表 RFID技术发展历程
图表 RFID标准工作组成员组成
图表 EMV迁移历程表
图表 2005全球支付卡市场
图表 2007年世界智能卡市场分布结构
图表 2006年度中国集成电路设计前十大企业
图表 2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业
图表 2006年度中国集成电路封装测试前十大企业
图表 数字ASIC为中国IC设计公司的主体研发产品
图表 中国IC设计公司开发出的设计类型
图表 2006年中国IC设计公司设计水平一览表
图表 消费电子是中国IC产品的主流应用领域
图表 本土部分多媒体IC一览表
图表 中国IC公司2006年启动的设计项目
图表 2007年中国设计工程师人数在企业员工总人数的比例
图表 2007年中国设计工程师从事与设计和开发相关工作的人的比例
图表 2007年中国电子设计工程师设计的电子产品种类比例
图表 2007年中国电子设计工程师所在不同业务性质的电子制造公司的比例
图表 2007年中国电子设计工程师全国分布情况
图表 2007年中国电子设计工程师平均拥有的工作经验
图表 2007年中国工程师个人参与设计项目数量的比例
图表 2007年中国电子设计工程师参与设计全新项目的比重
图表 2007年中国电子设计工程师在现有设计基础上的改进型项目所占比重
图表 2007年中国电子设计工程师基于外来系统设计方案所设计项目的比重情况
图表 2007年中国电子设计工程师面临的挑战情况
图表 2007年中国电子设计工程师主要致力于设计项目的那些方面
图表 2007年中国电子设计工程师在原有基础上改进的人数比重
2008年中國IC卡行業研究諮詢報告
图表 2007年中国电子设计工程师平均完成一个项目所花费的时间
图表 2007年中国电子设计工程师在未来2年关注以下中国的标准
图表 2007年中国电子设计工程师拥有的设计能力比重
图表 2007年中国电子设计工程师未来两年计划将以下技术应用于设计项目
图表 2007年中国电子设计工程师面临的普通设计的挑战比例
图表 2007年中国电子设计工程师设计项目所用资源的出处比重
图表 2007年中国电子设计工程师针对用于设计解决方案的工具的态度比例
图表 2007年中国电子设计工程师参与所就职公司的元器件选择过程的情况
图表 2007年中国电子设计工程师了解最新技术动态的渠道情况
图表 2007年中国电子设计工程师选择元器件时依靠的渠道
图表 2007年中国电子设计工程师使用的IC中国外品牌占有情况
图表 2007年中国电子设计工程师使用的分立元器件中国外品牌情况
图表 2007年中国电子设计工程师所使用的ASIC生产源地情况
图表 国内主要独资企业封装形式
图表 国内主要合资企业封装形式
图表 国内主要封装企业封装形式
图表 全球各封装性质比较
图表 2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例
图表 2006年年度全球前6大封测企业毛利率统计
图表 2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计
图表 2006年全球10大封装公司排名
图表 2007年全球半导体市场成长趋势
图表 2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势
图表 2007年中国台湾封装产业产品比重
图表 2005-2009年中国台湾IC封装产业产值趋势
图表 2007中国台湾测试产业产品比重
图表 2005-2009年中国台湾IC测试产业产值趋势
图表 2007年上半年DRAM价格走势图
图表 2008年第一季度英飞凌科技股份公司营业收入
2008 nián zhōngguó ic kǎ hángyè yánjiū zīxún bàogào
图表 2008年第一季度英飞凌科技股份公司息税前利润
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司每股损益情况
图表 2007-2008年英飞凌汽车、工业和多元化电子市场部（AIM）部门财务状况
图表 2007-2008年英飞凌通信解决方案部（COM）财务状况
图表 2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整营业收入
图表 2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整息税前利润
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表
图表 英飞凌科技股份公司2007-2008年合并财务报表EBIKT
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表净收益和净费用
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域净销售额
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域息税前利润
图表 2007年英飞凌科技股份公司各地区占销售额的比例
图表 2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表 2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司合并现金流量表简表
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司毛现金头寸和净现金头寸
图表 2007-2008年英飞凌科技股份公司自由现金流量
图表 英飞凌科技股份公司2007年员工数量
图表 2008年三星投资计划
图表 瑞萨公司概况
图表 2007年珠海炬力营收情况
图表 华大电子组织结构
图表 2007年杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标
图表 2007年杭州士兰微电子股份有限公司最新异动
图表 上海贝岭股份有限公司历年简要财务指标
图表 2004-2007年上海贝岭股份有限公司利润构成和赢利能力
图表 2004-2007年上海贝岭股份有限公司经营和发展能力
图表 2004-2007年上海贝岭股份有限公司资产和负债
图表 2004-2007年上海贝岭股份有限公司现金流量
2008年の中国のICカード業界の研究レポート
图表 2004-2007年上海贝岭股份有限公司异动财务指标
图表 恒宝股份有限公司历年财务简要指标
图表 2004-2007年恒宝股份有限公司利润构成和赢利能力
图表 2004-2007年恒宝股份有限公司经营和发展能力
图表 2004-2007年恒宝股份有限公司资产和负债
图表 2004-2007年恒宝股份有限公司现金流量
图表 2003-2007年中国智能卡市场规模
图表 2004-2007年中国RFID市场规模与增长
图表 2007年中国RFID行业十大最有影响力成功应用案例
图表 2007年中国RFID行业十大最有影响力产品
图表 2007年中国RFID行业十大最有影响力事件
图表 2007年中国RFIKD行业十大最有影响力企业
图表 2007年中国IC卡市场结构
图表 2007年中国IC卡市场厂商品牌结构
图表 2003-2007年中国大陆国产IC销售额与出口额增长。
图表 2003-2007年中国大陆国产IC产量
图表 2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长
略……
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