《2007-2008年芯片设计行业发展预测与投资分析》简介：
2000年国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）。随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。目前中国集成电路设计单位数量已经达到近500家，并形成了4大集聚区，分别是以上海、无锡、杭州和苏州为龙头的长江三角洲地区、以深圳和珠海为中心的珠江三角洲、以北京-天津为轴线的环渤海湾地区和以西安、成都和武汉为中心的中西部地区。
2006年中国集成电路设计业的发展最为引人瞩目。在一批新兴设计公司快速成长的带动下，国内集成电路设计业规模继续快速扩大。中国IC设计业的迅猛增长主要得益于中国电子信息产品市场的巨大需求，中国政府优先发展IC设计的政策方针，以及产业各方对IC设计业龙头地位的认识程度的不断加深。同时，集成电路制造水平的不断提升也为IC设计业的迅速发展提供了坚实的基础。
虽然全国已有200多家IC设计公司，但他们的产值还没有一家中型中国台湾设计公司的一半。从任何角度都只能得到一个结论，中国的芯片设计业还没有真正起步，更没有成功的经验。目前中国的IC设计公司都普遍存在下面四个方面的问题：1.没有一个良好的股权／资金结构，企业没有危机感，员工没有归属感；2.公司结构不合理，商务活动不是董事会唯一的考虑，对人才和市场的投入力度不够；3.没有自己的核心技术和产品；4.没有长远的企业目标，不能专注。如果中国的IC设计公司想满足客户的要求，就必须要有独特的桥梁把自己与整机厂联系起来。也就是说，中国IC设计公司必须对系统，特别是下一代产品系统有深入的了解，以弥补整机厂的技术能力缺陷，为他们提供超越芯片的整体解决方案。这个模式与美国仅限于为客户提供芯片的做法有很大的差别。
展望未来，如果foundry与设计业同步发展，大约10年后，世界的IC产业区分为五大块，即美国、欧洲、日本、韩国及中国（内地与中国台湾）。其中中国所占的比重将逐渐增加，到2012年左右将达到25％（其中内地约占10％，主要占领中低档市场；中国台湾占15％，在中高档产品上与美国抗衡）。20年后，中国将升至第一大IC产业区，大约占世界的三分之一份额，其中长江三角洲和珠江三角洲这两个地区将成为中国IC设计业的重镇，那时无论是规模还是技术水准都将占据世界领先地位。
《2007-2008年芯片设计行业发展预测与投资分析》数据来源于信产部、统计局、国研网、万方数据库、国研网数据库、电子材料协会、晶圆代工半导体厂商协会，以及新浪、搜狐等门户网站，各公司网站，还有著名国际咨询机构如IDC、Garter、iSuppli等著名分师析的定性预测。报告中对于产业的发展现状、供求情况、市场结构进行了审慎的剖析，并对产业发展前景及市场情况进行了定量预测。产业链各方、政府机构、投资实体把握产业发展脉胳，制定理性决策有一定的借鉴意义。
第一章 行业发展综述
第一节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
三、产业链结构分析
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 2006年全球芯片设计业发展概述
第一节 发展现状
一、产业规模
二、产业结构
第二节 基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第三节 主要国家和地区发展概要
一、美国
二、日本
三、中国台湾地区
第三章 我国芯片设计行业发展环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、国内生产总值增长趋势
二、工业发展形势
三、固定资产投资状况
第二节 政策法规环境分析
一、国货复进口
二、政府优先发展IC设计业政策
2007-2008 chip design industry forecast and investment analysis
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、行业标准
第三节 技术发展环境分析
一、芯片设计流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
第四章 2005-2006年我国芯片设计行业运行回顾
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 芯片设计行业经济运行
一、2005-2006年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 行业发展中的问题
2007-2008年芯片設計行業發展預測與投資分析
一、行业发展的SWOT分析
二、行业发展中现存的问题
三、行业发展的建议与措施
第五章 芯片设计业竞争现状分析
第一节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业大举进入国内市场的影响
第二节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第六章 产业发展地区比较
第一节 长三角地区（以上海、江浙为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 珠三角地区（以广州、深圳、珠海为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第三节 环渤海地区（以北京、天津为代表）
一、行业发展现状
2007-2008 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī
二、竞争优势
三、发展前景
第四节 东北地区（以沈阳、大连为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第五节 西部地区（以成都、西安为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第七章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 电子芯片市场
一、电源管理芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）市场发展预测
（五）主要竞争厂商
二、LED外延芯片市场
（一）主要竞争厂商
（二）产品技术规划及发展趋势
（三）芯片性能与价格
（四）市场规模预测
2007-2008チップ設計業界の予測と投資分析
第二节 通讯芯片市场
一、全球市场概况
二、主要竞争厂商
第三节 汽车芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模
三、主要竞争厂商
第四节 手机芯片市场
一、全球市场规模
二、我国市场规模
三、我国市场结构与特点
四、市场发展预测
五、主要竞争厂商
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