第五节 电视芯片市场
一、DLP（数码光处理）芯片
（一）技术
（二）掌握核心芯片技术的厂商
（三）应用该技术的彩电厂商
二、LCOS芯片
（一）LCOS微显示器
（二）LCOS面板技术
（三）主要优点
（四）掌握核心芯片技术厂商
（五）应用该技术的彩电厂商
三、数据机顶盒芯片
（一）主要竞争厂商
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案
（三）产品技术规划及发展趋势
（四）芯片性能与价格
（五）市场规模预测
第八章 2007-2008年行业发展前景展望与预测
第一节 发展环境展望
一、宏观经济形势展望
二、政策走势及其影响
三、国际行业走势展望
第二节 相关行业发展展望
一、IC制造业展望
二、IC封装测试业展望
三、IC材料和设备行业展望
第三节 行业发展趋势展望
一、技术发展趋势展望
（一）产品设计由ASIC向SOC转变
（二）设计方法由反向向正向转变
二、产品发展趋势展望
三、行业竞争格局展望
第四节 芯片设计市场发展预测
一、2007-2008年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、产业结构预测
2007-2008 chip design industry forecast and investment analysis
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第九章 行业内优势企业分析
第一节 上海华虹（集团）有限公司
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 中星微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第三节 中芯国际
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第四节 大唐微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第五节 其他优势企业
一、杭州士兰微电子股份有限公司
二、有研硅谷
2007-2008年芯片設計行業發展預測與投資分析
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、中国台湾信越
八、中国台湾威盛电子
第六节 国外优势企业分析
一、意法半导体
二、飞利浦
三、德州仪器
四、英特尔
五、AMD
六、LG电子
七、国家半导体
八、FREESCALE
第十章 行业投资机会与风险分析
第一节 行业投资环境评价
一、行业投资状况
二、在建及拟建项目分析
三、投资吸引力分析
第二节 行业投资机会分析
第三节 行业投资风险分析
一、市场风险
2007-2008 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī
二、政策风险
三、经营风险
第四节 (中智.林)行业投资建议及策略
图表目录
图表 1：2006年全球半导体电子设备设计国家排名
图表 2：2006年全球IC设计产业布局
图表 3：全球IC设计产业概况
图表 4：2006年中国台湾地区前十大设计公司
图表 5：中国台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表 6：2001-2006年间国内生产总值增长趋势
图表 7：2005Q1-2007Q2年各季度国内生产总值走势
图表 8：2002-2006年工业增加值及其增长速度
图表 9：1994-2006年工业增加值发展速度预警
图表 10：2004Q4-2006Q4工业企业景气波动趋势
图表 11：2001-2006年工业企业利润增长情况
图表 12：2006年工业增长速度再次超过其他部门
图表 13：2005、2006年不同行业规模以上工业企业利润总额对比（千元）
图表 14：2002-2007上半年固定资产投资增长情况
图表 15：2001-2006年中国投资率和消费率变化情况
图表 16：我国有线电视向数字化过渡时间表
图表 17：低功率芯片技术实现
图表 18：微笑曲线
图表 19：2006年中国前十大IC设计业者排名
2007-2008チップ設計業界の予測と投資分析
图表 20：2002-2006年IC设计业销售收入
图表 21：2005-2006我国芯片设计业经济指标
图表 22：我国IC设计业的SWOT分析
图表 23：西部地区一些IC设计公司
图表 24：2005年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表 25：DLP工作原理
图表 26：使用DLP技术的厂商一览
图表 27：LCOS面板结构图
图表 28：宏观经济先行指数
图表 29：宏观经济预警指数
图表 30：中国集成电路产业规模和增长速度
图表 31：2007-2011年我国IC销售额预测
图表 32：中国IC市场应用结构及自给能力
图表 33：中芯国际技术文件的支持包括：
略……
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