| 晶圆代工行业与IC设计产业的景气密切相关，而IC设计产业在经历了2005年下半年到2006年上半年大约一年的幸福时光后，危机开始萌芽。目前，工厂生产热火朝天，导致产品生产速度超过了销售速度，结果过剩库存不断增多。半导体供应商正在实现其营业收入目标。但是，由于经济不确定性已导致PC、手机和半导体的年度预测被调低，它们仍然面临高度的不确定性。 |
| 2006年前九个月供应链库存连续增长，但由于芯片厂商为了控制库存而减少生产，工厂产能利用率开始下降，随后第四季度供应链库存减少。 随后，美国市场形势和工厂再度提高产量，导致库存下降趋势逆转，并导致库存在3月份上升，当时供应链中的过剩芯片库存增至2001年以来的最高水平。工厂产能利用率居高不下，正在导致当前季度的过剩库存增长。 手机相关的芯片库存保持正常。模拟领域库存水平趋于正常，多数厂商的订单情况改善，尤其是高性能模拟器件。 |
| 一贯高速增长的中国大陆半导体产业也放缓了脚步。 |
| 2007年上半中国大陆IC芯片总产量约192.74亿颗，较2006年同期增长15.2%；IC产业销售人民币607.2亿元，年增长率33.2%，但较2006年上半年高达48%增长率却大幅减缓。单就IC产业链来看，大陆IC设计业受MP3、数字相机等终端市场趋饱合及跌价影响，2007年上半年销售额人民币95.32亿元，年增长率仅22.8%，明显不如2006年上半高达50.8%增长率。中星微、炬力、晶门科技这些最具中国代表性的IC设计公司，分析其表现就代表了整个中国IC设计行业的表现。 |
| 在2006年全年，中星微净收入共计为1.266亿美元，而2005年则为9530万美元。中星微2006年全年按美国通用会计准则的净利润为970万美元，而2005年则为1640万美元。2007年第一季度，中星微净收入为1690万美元，而去年同期则为2640万美元。 |
| 2007年第一季度，中星微按美国通用会计准则的净亏损为380万美元，而去年同期则是净利润为380万美元。不仅收入下降，利润也大幅度下滑。中星微赖以起家的是PC用摄像头的IC，经过2003、2004、2005几年高速增长后，2006年增幅开始放缓。供过于求的局面开始出现，价格被大幅度压低，中星微另一条产品线是手机多媒体IC，主要是和弦IC和应用处理器。但是手机领域，有两大不利，一是最有可能采用国产IC的国产正牌手机厂家业绩正在下滑，尤其是国内的市场份额，根本不敌国外品牌，这些企业大量寻求出口市场，而价格都被压得很低。黑手机的蓬勃兴起，导致这些厂家腹背受敌，雪上加霜。另外是手机处理器朝高集成方向发展，以前认为必须单独IC完成的拍照或MP4播放及录制都可以由单一基频完成。和弦IC由于是混合信号，难以集成，但是和弦已经被MP3铃声取代，和弦已经失去吸引力。中星微的日子将来会更难过。 |
| 珠海炬力第二季度营收为2700万美元，低于去年同期的3930万美元，以及上一季度的3030万美元。珠海炬力第二季度净利润为980万美元，每股美国存托凭证摊薄收益0.11美元；去年同期净利润为1810万美元。炬力和中星微一样，高度依赖某一单一市场，炬力依赖的是MP3播放机，炬力虽然占据绝大多数的市场，但是MP3播放机市场成长速度下滑，下游厂家逼迫上游厂家降价，而这些厂家不得不降价。 |
| 晶门是中国第一大IC设计公司，2006年收入为2.54亿美元，比2005年下滑36%，毛利率则下滑30%，降到23.3%。净利润则大幅度下滑71%。该公司高度依赖LCD显示驱动IC 市场，2005年手机从STN转向TFT，而该公司未能跟上潮流，该公司20%的收入来自单色STN-LCD驱动IC，55%来自彩色STN-LCD驱动IC，而手机中TFT显示已经超过60%，TFT驱动IC的价格和毛利率都要比STN好的多，该公司不仅出货量下降14%，收入和利润也大幅度下滑。 |
| 中国本土的IC设计公司根本养活不了任何一个月产能3万片的8英寸晶圆厂。并且中国IC设计公司的增幅将放缓很多，甚至出现下滑。而新的IC设计公司从创立到有成熟产品，周期通常是3-5年。中国大陆的IC设计公司全部是海归派创立的，他们套用国外的模式，投资基本都来自风险投资。受市场不景气的影响，中国上市的IC设计公司股价表现很差，例如展讯，刚上市不到一星期，即跌破发行价30%。中星微也跌破发行价，只有发行价一半的价格。炬力也是如此。 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2007-08/R_2007nianjingyuandaigongyanjiuBaoGao.html |
| 如此一来，晶圆代工厂必须依靠海外业务，实际现在中国的晶圆代工厂80%以上的收入来自海外客户，有些甚至是100%。这就意味着要和联电、台积电竞争。由于中国台湾的技术封锁，大陆晶圆厂技术落后中国台湾大约2-3年。而这种技术差距短期内很难弥合，因为大陆在此领域严重缺乏本土人才。因此只能找到那些联电和台积电不愿意做的业务来做，这些通常是DRAM内存、NVM等。这些业务毛利率低，风险波动大。 |
| 不过中国仍旧在晶圆代工领域高歌猛进，投资的脚色由企业变为政府。成都、武汉和西安政府都投入巨资进入晶圆代工领域。政府投资，银行贷款，企业租赁，一定期限后收购，这种独特的中国特色越来越常见。这些晶圆厂未来如何发展，2008年就可以见分晓。 |
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第一章 晶圆制造简介 |
1.1 、晶圆制造流程 |
1.2 、晶圆制造成本分析 |
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第二章 全球半导体制造产业 |
2.1 、全球半导体产业概况 |
2.2 、全球晶圆代工行业概况 |
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第三章 中国半导体产业与市场 |
3.1 、中国半导体市场 |
3.2 、中国半导体产业 |
3.3 、中国IC设计产业 |
3.4 、中国半导体产业发展趋势 |
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第四章 (中^智^林)晶圆代工厂家研究 |
4.1 、中芯国际 |
4.2 、上海华虹NEC电子有限公司 |
4.3 、上海宏力半导体制造有限公司 |
4.4 、上海先进半导体 |
| The 2007 foundry industry research report |
4.5 、和舰科技（苏州）有限公司 |
4.6 、BCD（新进半导体）制造有限公司 |
4.7 、方正微电子有限公司 |
4.8 、珠海南科 |
4.9 、无锡华润微电子 |
| 4.9.1 、无锡华润上华 |
| 4.9.2 、无锡华润晶芯 |
4.10 、台积电 |
4.11 、联电 |
4.12 、特许 |
4.13 、东部亚南DongbuAnam |
4.14 、世界先进 |
4.15 、MagnaChip |
4.16 、Silterra |
4.17 、X-Fab |
| 4.17.1 、1stSilicon |
4.18 、Tower Semiconductor |
| 图表 |
| 2007年晶圓代工行業研究報告 |
| 原始晶圆的加工流程图 |
| 晶圆植入电路的流程图 |
| 8英寸晶圆成本结构分析 |
| 2006年全球24大半导体公司排名（不计晶圆代工） |
| 2006年全球50大半导体公司排名 |
| 1997-2006年晶圆代工厂客户结构 |
| 2006年晶圆代工厂制程收入结构比例 |
| 2004年1季度到2008年4季度全球晶圆代工厂产能利用率统计及预测 |
| 1996-2006年全球IC设计公司收入与增幅统计 |
| 2006-2011年全球晶圆代工厂收入预测 |
| 2004-2010年北美IC设计公司产品制程结构比例 |
| 2006-2010年中国IC市场需求与供给统计 |
| 2001-2006年中国IC进出口金额统计 |
| 2006年中国IC进口制程比例结构 |
| 2006年中国IC出口制程比例结构 |
| 2000-2009年中国大陆IC设计公司收入与增幅统计 |
| 2002-2006年中芯国际收入统计 |
| 图 中芯国际快速成长图 |
| 2007 nián jīng yuán dài gōng hángyè yán jiù bàogào |
| 图 中芯国际通过的质量标准 |
| 2006年1季度到2007年2季度中芯国际产品下游应用结构 |
| 2006年1季度到2007年2季度中芯国际产品结构 |
| 2006年1季度到2007年2季度中芯国际客户类型结构 |
| 2006年1季度到2007年2季度中芯国际收入地区结构 |
| 中芯国际技术状况 |
| 图 上海华虹NEC工艺路线图 |
| MLM工艺 |
| 图 宏力半导体逻辑类技术的发展规划 |
| 图 宏力半导体闪存类技术的发展规划 |
| 上海先进半导体未上市前股份结构 |
| 上海先进半导体上市后的股份结构 |
| ASMC历史 |
| 2007ファウンドリ業界の研究レポート |
| 2007年1季度先进半导体产品下游应用结构比例 |
| 2007年1季度地域收入结构比例 |
| 2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度收入与毛利率统计 |
| 2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度产能与产能利用率统计 |
| 2005年1季度到2007年1季度先进半导体每季度产能利用率与毛利率统计 |
| 图 BCD产品分类 |
| 图 BCD系列产品Ⅰ |
| 图 BCD系列产品Ⅱ |
| 图 BCD系列产品Ⅲ |
| 图5-18 BCD系列产品Ⅳ |
| 珠海南科晶圆代工流程 |
| 华润上华公司组织结构图 |
| 2002-206年华润上华收入与净利润率统计 |
京公网安备 11010802027459号