2012版复合基覆铜板行业市场调查研究分析报告

　　一般将面料和芯料由不同增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。常见的复合基覆铜板产品包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板（按NEMA / ANSI标准称）和CEPCP（G）-22F覆铜板（按我国国家标准称）。覆铜板（CCL）产品是印制电路板（PCB）用的基板材料（Base Material）。它在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。

　　当今印制电路板作为最基础、最活跃的一类电子部品，已成为电子信息产品中的不可缺少的重要组成。在电子信息时代尤其有着重要的地位。因而也被称为电子系统产品之母 。从消费类到投资类的电子信息产品，从民用到军用的电子设备，PCB均发挥着前所未有的功能和作用。当前，由复合基覆铜板作为重要基材所制出的复合基PCB，伴随着整个PCB业的发展也得到迅速的发展。复合基PCB已成为一类重要门类的PCB产品。因此，发展复合基覆铜板制造业，也是具有很好前景的项目。

　　本研究报告是在对国内外大量资料的收集、对众多企业及业界专家进行调研、并对所收集的资料、信息进行认真的整理、核实、分析研究的基础上产生的。本报告对复合基覆铜板的主要性能要求以及相关标准、生产制造工艺及主要原材料、世界及我国复合基覆铜板市场现况、世界及我国复合基覆铜板生产现况，都作了详尽全面的阐述和分析。

　　《2012版复合基覆铜板行业市场调查研究分析报告》是提供给有意发展复合基覆铜板业者及企业、了解国内外此产品制造工艺情况、行业及其市场的经营者、关注此产业发展的机构等，都是成为一份时效性高的、具有很高价值的、权威的参考资料。

第一章 复合基覆铜板产品概述

　　1.1 覆铜板的定义与作用

　　1.2 覆铜板的品种分类

　　　　1.2.1 覆铜板品种概述

　　　　1.2.2 按照使用不同主体树脂的品种划分

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　　　　1.2.3 按照阻燃特性的差异的品种划分

　　　　1.2.4 按照覆铜板的介电常数的高低对板进行分类

　　　　1.2.5 按照覆铜板的CTI的高低对板进行分类

　　　　1.2.6 按照覆铜板的CTE的大小对板进行分类

　　　　1.2.7 按照覆铜板的Tg的高低对板进行分类

　　　　1.2.8 国内外权威标准中各种覆铜板品种的标准型号对照

　　1.3 复合基覆铜板概述

　　　　1.3.1 复合基覆铜板产品定义及品种

　　　　1.3.2 三大种类复合基覆铜板产品的结构组成

　　1.4 复合基覆铜板产品的性能特点

第二章 复合基覆铜板产品概述

　　2.1 复合基覆铜板制造工艺过程

　　2.2 复合基覆铜板制造过程中的质量控制

　　　　2.2.1 配胶工序中的质量控制

　　　　2.2.2 上胶工序中的质量控制

　　　　2.2.3 层压成型工序中的质量控制

　　2.3 生产过程中对复合基覆铜板质量影响的关键要素

第三章 CEM-3覆铜板产品性能及其制造工艺情况

2012 composite based CCL industry market research analysis report

　　3.1 CEM-3覆铜板产品概述

　　3.2 CEM-3覆铜板产品结构与特点

　　　　3.2.1 CEM-3覆铜板产品结构

　　　　3.2.2 CEM-3覆铜板产品产品特点

　　3.3 CEM-3覆铜板产品的原材料

　　　　3.3.1 环氧树脂

　　　　3.3.2 固化剂和促进剂

　　　　3.3.3 无机填料

　　　　3.3.4 溶剂

　　　　3.3.5 增强材料

　　　　3.3.6 铜箔

　　　　3.3.6 .1 铜箔品种与规格

　　　　3.3.6 .2 铜箔的性能要求

　　　　3.3.6 .3 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系

　　　　3.3.6 .4 电解铜箔的生产工艺过程

　　3.4 CEM-3覆铜板的制造工艺

　　　　3.4.1 混胶

　　　　3.4.2 上胶

2012版複合基覆銅板行業市場調查研究分析報告

　　　　3.4.3 层压

　　3.5 CEM-3覆铜板产品的性能与标准

　　　　3.5.1 产品性能

　　　　3.5.1 .1尺寸稳定性

　　　　3.5.1 .2 通孔可靠性

　　　　3.5.1 .3 电气性能

　　　　3.5.1 .4 耐漏电起痕性

　　　　3.5.2 产品标准

　　3.6 CEM-3覆铜板技术新发展

　　　　3.6.1 高耐热化

　　　　3.6.2 低翘曲度

　　　　3.6.3 优异的耐离子迁移性

　　　　3.6.4 薄形化

　　　　3.6.5 高板厚精度

第四章 CEM-1、22F 覆铜板产品性能及其制造工艺情况

　　4．1 CEM-3覆铜板、22F覆铜板产品概述

　　　　4.1.1 产品构成

　　　　4.1.2 CEM-3覆铜板与22F覆铜板在构成、性能上的差异

2012 bǎn fùhé jī fù tóngbǎn hángyè shìchǎng tiáo chá yánjiū fēnxī bàogào

　　　　4.1.3 主要特性

　　4.2 CEM-1覆铜板、22F覆铜板产品制造用原材料

　　　　4.2.1 环氧树脂

　　　　4.2.1 .1 双酚A型环氧树脂

　　　　4.2.1 .2 低溴化型环氧树脂

　　　　4.2.2 玻纤布

　　　　4.2.2 .1 CEM-1覆铜板用玻纤布的规格、性能

　　　　4.2.2 .2 22F 覆铜板用纤维布的规格、性能要求

　　　　4.2.2 .3 玻纤布的生产过程

　　　　4.2.3 木浆纤维纸

　　　　4.2.4 铜箔

　　4.3 CEM-1覆铜板、22F覆铜板产品的制造工艺

　　　　4.3.1 制造工艺的流程

　　　　4.3.2 树脂体系构成与树脂制造

　　　　4.3.2 .1 CEM-1树脂体系构成

　　　　4.3.2 .2 22F 树脂体系构成

　　　　4.3.2 .3 树脂胶液制造

　　　　4.3.3 上胶加工

2012コンポジットベースCCL業界の市場調査分析レポート

　　　　4.3.3 .1 上胶的方式及过程

　　　　4.3.3 .2 上胶的工艺技术要点及其质量控制

　　　　4.3.4 层压成形加工

　　4.4 CEM-1覆铜板、22F覆铜板产品的性能

　　　　4.4.1 产品的主要性能

　　　　4.4.2 CEM-1覆铜板的产品标准及其性能指标

　　　　4.4.3 22F 覆铜板的产品标准及其性能指标

第五章 复合覆铜板产品应用与市场

　　5.1 CEM-3覆铜板产品的应用

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