2012版复合基覆铜板行业市场调查研究分析报告

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　　　　5.1.1 适应不同用途的CEM-3覆铜板

　　　　5.1.2 在多层板上的应用

　　5.2 LED用CEM-3覆铜板及其市场情况

　　　　5.2.1 LED散热基板用白色CEM-3覆铜板有着广泛的应用市场

　　　　5.2.2 CEM-3覆铜板在LED中的应用例

　　　　5.2.3 LED用CEM-3覆铜板国内外主要生产厂家情况

　　　　5.2.4 世界白色CEM-3覆铜板开发、生产情况

　　　　5.2.5 国内白色CEM-3覆铜板开发、生产情况

　　5.3 CEM-1覆铜板、22F覆铜板产品的应用

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　　　　5.3.1 直接应用领域

　　　　5.3.2 应用CEM-1覆铜板的终端产品领域

　　　　5.3.3 应用22F覆铜板的终端产品领域

　　5.4 世界及我国复合基覆铜板市场复合基PCB的现况

　　　　5.4.1 世界复合基PCB生产情况

　　　　5.4.2 我国国内复合基PCB生产情况

第六章 中智-林-－世界及我国复合基覆铜板生产现况

　　6.1 世界复合基覆铜板生产现况

　　　　6.1.1 世界复合基覆铜板生产总况

　　　　6.1.2 世界复合基覆铜板的主要生产厂家情况

　　6.2 我国国内复合基覆铜板生产现况

　　　　6.2.1 我国国内复合基覆铜板生产总况

　　　　6.2.2 我国国内复合基覆铜板的主要生产厂家情况

图表目录

　　表1-1 常见的各种基板材料的典型组成结构

　　表1-2 国内外的与PCB基板材料相关的主要标准化组织及其标准代号

　　表1-3 各类PCB基板材料品种在国内外的主要标准中的型号

　　表1-4 CEM1 、CEM3、22F三种复合基覆铜板的原材料组成

2012 composite based CCL industry market research analysis report

　　表1-5 常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比

　　表1-6 CEM1、CEM3主要性能及与其他类型的覆铜板的对比

　　表1-7 CEM1、CEM3所要达到的UL 标准中的主要性能要求

　　表3-1 三种板材的冲孔性对比

　　表3-2 常用无机填料对CEM-3性能的影响

　　表3-3 玻璃纤维纸的特性

　　表3-4 各个种类铜箔的型号对照

　　表3-5 电解铜箔单位面积质量（根据IPC标准）

　　表3-6 各种电解铜箔的主要性能指标

　　表3-7 电解铜箔质量与PCB质量的关系

　　表3-8 UL标准及IEC标准对覆铜板CTI水平的等级划分

　　表3-9 IEC950标准中PCB工作电压、最小漏电距离与CTI的对应关系

　　表3-10 IPC-4101C/12规定的CEM-3指标值

　　表4-1 低溴型环氧树脂的技术要求

　　表4-2 国内外对E玻璃成份的要求

　　表4-3 E玻璃及玻璃纤维的性能

　　表4-4 典型的覆铜板所用电子玻纤布的特性

　　表4-5 漂白浸渍纤维木浆纸

2012版複合基覆銅板行業市場調查研究分析報告

　　表4-6 CEM-1覆铜板一般性能

　　表4-7 IPC-4101/10标准中的CEM-1覆铜板性能要求

　　表4-8 GB/T4721-4725-1992标准中的22F覆铜板性能要求

　　表5-1 CEM-3的品种及其主要特点和用途

　　表5-2 白色CEM-3覆铜板在LED产品中的应用例

　　表5-3 日亚化学四种LED封装采用白色CEM-3覆铜板作为基板例

　　表5-4 生益科技ST120的主要技术标准及实测值

　　表5-8 中国大陆PCB产品结构统计

　　表6-1 近年全球刚性覆铜板的产值和产量情况

　　表6-3 境外复合覆铜板生产企业统计

　　表6-5 国内复合基覆铜板的主要生产厂家统计

　　图1-1 印制电路用覆铜板的各品种情况

　　图1-2 三种复合基覆铜板的组成结构

　　图2-1 复合基覆铜板生产工艺过程

　　图2-2 复合基覆铜板制造过程实际现场图

　　图2-3 立式上胶机外形示意图

　　图2-4 卧式上胶机外形实图

　　图2-5 未经层压成形的复合基覆铜板半固化片叠层结构

2012 bǎn fùhé jī fù tóngbǎn hángyè shìchǎng tiáo chá yánjiū fēnxī bàogào

　　图2-6 15层、2500吨热压机实图

　　图2-7 热压机的附属设备

　　图3-1 CEM-3的结构示意图

　　图3-2 三种覆铜板对钻头的磨损率

　　图3-3 CEM-3的热膨胀系数、吸水率与树脂含量的关系

　　图3-4 玻纤纸（毡）的外观 （显微镜下）

　　图3-5 玻纤纸制造流程

　　图3-6 电解铜箔的生产过程

　　图3-7 经过表面处理后的铜箔结构

　　图3-8 两种板材的热膨胀系数（Z轴方向）对比

　　图3-9 CEM-3的通孔可靠性测试示意图

　　图3-10 三种板材承受的冷热冲击循环次数

　　图3-11 IEC-112方法的CTI测试示意图

　　图3-12 两种CEM-3的CTI对比测试

　　图4-1 CEM-1、22F覆铜板的结构

　　图4-2 双酚A型氧树脂的化学合成路线及其结构特性

　　图4-3 低溴型环氧树脂典型的化学结构

　　图4-4 覆铜板用玻纤布主要工艺示意图

2012コンポジットベースCCL業界の市場調査分析レポート

　　图4-5 玻纤布加工流程

　　图4-6 CEM-1、22F覆铜板制造工艺流程

　　图4-7 CEM-1、22F覆铜板用面料的半固化片制造过程示意图

　　图4-8 CEM-1、22F覆铜板用芯料的半固化片制造过程示意图

　　图5-1 由CEM-3构成的四层板结构示意图

　　图5-2 白色CEM-3覆铜板在LED封装的材料组成

　　图5-3 由白色CEM-3覆铜板作为散热基板制出的LED实例

　　图5-4 日亚化学四种LED封装产品外形

　　图5-7 世界各国家、地区的复合基PCB产值统计

　　略……

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