LED封装是LED产业链中的重要环节，近年来随着材料技术和市场需求的变化，其性能和应用范围不断拓展。目前，LED封装不仅在发光效率上有所提升，通过采用高折射率透镜材料和优化的封装结构，提高了LED的光输出效率；而且在可靠性上有所增强，通过引入热管理技术和抗硫化材料，提高了LED的使用寿命和稳定性。此外，随着照明设计的多样化，LED封装的设计更加注重小型化与集成化，通过开发使用纳米技术和微电子技术，实现了LED的小型化和多功能集成。
未来，LED封装的发展将更加注重高效化与多功能化。在高效化方面，随着对节能环保要求的提高，LED封装将更加注重高效化设计，通过引入新型荧光粉和优化散热设计，提高LED的发光效率和热管理性能。在多功能化方面，随着应用场景的不断拓展，LED封装将更加多功能化，通过集成传感器和智能控制模块，开发具有环境感知和智能调光等功能的LED产品，满足不同应用场景的需求。此外，随着显示技术的发展，LED封装将更加注重高分辨率和高对比度，通过开发Micro LED和Mini LED等新型封装技术，推动LED显示技术的进步。
第一章 LED封装相关概述
1.1 LED封装简介
1.1.1 LED封装作用
1.1.2 LED封装的形式
1.1.3 LED封装的结构类型
1.1.4 LED封装的工艺流程
1.1.5 LED封装对封装材料要求
1.2 LED封装的常见要素
1.2.1 LED引脚成形方法
1.2.2 LED弯脚及切脚
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED过流保护
1.2.5 LED焊接条件
第二章 2010-2011年中国LED封装产业整体运营态势分析
2.1 2010-2011年世界LED封装业的发展总况
2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用
2.1.2 世界LED封装企业分析
2.1.3 世界LED封装技术先进性分析
2.2 2010-2011年中国LED封装业的发展综述
2.2.1 中国LED封装业发展成果
2.2.2 产值增长情况
2.2.3 产量增长情况
2.2.4 价格分析
2.2.5 利好因素
2.3 2010-2011年国内重要LED封装项目的建设进展
2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地
2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产
2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产
2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建
阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2012-06/eryierfengzhuanghangyefazhanhuiguyuz.html
2.3.5 源力光电LED封装线正式投产
2.4 SMD LED封装
2.4.1 SMD LED封装市场发展简况
2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高
2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩
2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降
2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素
2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战
2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显
2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈
2.6 促进中国LED封装业发展的策略
2.6.1 做大做强LED封装产业的对策
2.6.2 发展LED封装行业的措施建议
2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入
2.6.4 我国LED封装业应向高端转型
第三章 2010-2011年中国LED封装市场新格局透析
3.1 2010-2011年中国LED封装市场发展态势
3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地
3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡
3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业
3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场
3.1.5 中国台湾LED封装产能向大陆转移
3.2 中国LED封装企业分布状况
3.2.1 2009年LED封装企业区域分布
3.2.2 2010年LED封装企业区域分布
3.3 广东省LED封装业
3.3.1 主要特点
3.3.2 重点市场
3.3.3 发展趋势
第四章 2010-2011年中国LED封装行业技术研发进展状况
4.1 中外LED封装技术的差异
4.1.1 封装生产及测试设备差异
4.1.2 LED芯片差异
4.1.3 封装辅助材料差异
4.1.4 封装设计差异
4.1.5 封装工艺差异
4.1.6 LED器件性能差异
4.2 中国LED封装技术发展概况
4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性
4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域
4.2.3 中国LED封装业的技术特点
4.2.4 LED封装技术水平不断提升
4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强
4.3 LED封装关键技术介绍
4.3.1 大功率LED封装的关键技术
4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求
4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求
第五章 2010-2011年中国LED封装设备及封装材料的发展
5.1 LED封装设备市场分析
5.1.1 我国LED封装设备市场概况
5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速
5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路
5.2 LED封装材料市场分析
5.2.1 LED封装主要原材介绍
5.2.2 我国LED封装材料市场简析
5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口
5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析
5.3 LED封装支架市场
5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析
5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势
5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔
第六章 2010-2011年中国LED封装产业竞争新形态分析
6.1 2010-2011年中国LED封装市场竞争格局
LED packaging industry in China in 2012 Market Review & Outlook Report
6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局
6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述
6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧
6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速
6.2 2010-2011年中国LED封装企业竞争力简析
6.2.1 2009年本土封装企业竞争力排名
6.2.2 2010年本土LED封装企业竞争力排名
6.3 2012-2016年中国LED封装竞争趋势预测分析
第七章 2010-2011年全球LED封装顶尖企业分析
7.1 科锐（CREE）
7.1.1 企业概况
7.1.2 企业LED封装运营态势
7.1.3 企业发展战略分析
7.2 日亚化学（NICHIA）
7.2.1 企业概况
7.2.2 企业LED封装运营态势
7.2.3 企业发展战略分析
7.3 飞利浦（Philips）
7.3.1 企业概况
7.3.2 企业LED封装运营态势
7.3.3 企业发展战略分析
7.4 三星LED（Samsung LED）
7.4.1 企业概况
7.4.2 企业LED封装运营态势
7.4.3 企业发展战略分析
7.5 首尔半导体（SSC）
7.5.1 企业概况
7.5.2 企业LED封装运营态势
7.5.3 企业发展战略分析
第八章 2010-2011年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析
8.1 亿光电子
8.1.1 企业概况
8.1.2 企业LED封装运营态势
8.1.3 企业发展战略分析
8.2 光宝集团
8.2.1 企业概况
8.2.2 企业LED封装运营态势
8.2.3 企业发展战略分析
8.3 东贝光电
8.3.1 企业概况
8.3.2 企业LED封装运营态势
8.3.3 企业发展战略分析
8.4 宏齐科技
8.4.1 企业概况
8.4.2 企业LED封装运营态势
8.4.3 企业发展战略分析
8.5 台积电
8.5.1 企业概况
8.5.2 企业LED封装运营态势
8.5.3 企业发展战略分析
8.6 艾笛森
8.6.1 企业概况
8.6.2 企业LED封装运营态势
8.6.3 企业发展战略分析
第九章 2010-2011年中国内地主要LED封装重点企业
9.1 国星光电（002449）
9.1.1 企业概况
9.1.2 企业主要经济指标分析
9.1.3 企业盈利能力分析
9.1.4 企业偿债能力分析
9.1.5 企业运营能力分析
二〇一二年中國LED封裝行業發展回顧與展望報告
9.1.6 企业成长能力分析
9.2 雷曼光电
9.1.1 企业概况
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
9.1.2 企业LED封装运营态势
9.1.3 企业发展战略分析
9.3 鸿利光电
9.1.1 企业概况
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
9.1.2 企业LED封装运营态势
9.1.3 企业发展战略分析
9.4 大族光电（002008）
9.4.1 企业概况
9.4.2 企业主要经济指标分析
9.4.3 企业盈利能力分析
9.4.4 企业偿债能力分析
9.4.5 企业运营能力分析
9.4.6 企业成长能力分析
9.5
9.5.1 企业概况
9.5.2 企业主要经济指标分析
9.5.3 企业盈利能力分析
9.5.4 企业偿债能力分析
9.5.5 企业运营能力分析
9.5.6 企业成长能力分析
9.6 宁波升谱光电半导体有限公司
9.6.1 企业概况
9.6.2 企业主要经济指标分析
9.6.3 企业盈利能力分析
9.6.4 企业偿债能力分析
9.6.5 企业运营能力分析
9.6.6 企业成长能力分析
9.7 南京汉德森科技股份有限公司
9.7.1 企业概况
9.7.2 企业主要经济指标分析
9.7.3 企业盈利能力分析
9.7.4 企业偿债能力分析
9.7.5 企业运营能力分析
9.7.6 企业成长能力分析
第十章 2012-2016年中国LED封装产业发展趋势及前景
10.1 2012-2016年LED封装产业未来发展趋势
10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势
10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展
10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析
10.2 2012-2016年中国LED封装市场前景展望
10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观
10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张
10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测
第十一章 2012-2016年中国LED封装产业投资前景预测
11.1 2012-2016年中国LED封装行业投资概况
11.1.1 LED封装行业投资特性
11.1.2 LED封装具有良好的投资价值
11.1.3 LED封装投资环境利好
11.2 2012-2016年中国LED封装投资机会分析
11.2.1 LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视）
11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会
11.3 2012-2016年中国LED封装投资风险及防范
11.3.1 技术风险分析
èr líng yī'èr nián zhōngguó led fēngzhuāng hángyè fāzhǎn huígù yǔ zhǎnwàng bàogào
11.3.2 金融风险分析
11.3.3 政策风险分析
11.3.4 竞争风险分析
11.4 专家建议
图表目录
图表 1 2009-2010年中国台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比
图表 2 2010年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况
图表 3 2010年在大陆扩产的主要港台企业
图表 4 国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响
图表 6 2010年中国台湾在大陆投资的LED封装项目
图表 7 2009年全国LED封装企业区域分布
图表 8 2010中国LED封装企业竞争力排名
图表 9 近3年佛山市国星光电股份有限公司销售毛利率变化情况
图表 10 近3年佛山市国星光电股份有限公司资产负债率变化情况
图表 11 近3年佛山市国星光电股份有限公司产权比率变化情况
图表 12 近3年佛山市国星光电股份有限公司固定资产周转次数情况
图表 13 近3年佛山市国星光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况
图表 14 近3年佛山市国星光电股份有限公司总资产周转次数变化情况
图表 15 近3年资产负债率变化情况
图表 16 近3年产权比率变化情况
图表 17 近3年固定资产周转次数情况
图表 18 近3年流动资产周转次数变化情况
图表 19 近3年总资产周转次数变化情况
图表 20 近3年销售毛利率变化情况
图表 21 近3年广州市鸿利光电股份有限公司资产负债率变化情况
图表 22 近3年广州市鸿利光电股份有限公司产权比率变化情况
图表 23 近3年广州市鸿利光电股份有限公司固定资产周转次数情况
图表 24 近3年广州市鸿利光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况
图表 25 近3年广州市鸿利光电股份有限公司总资产周转次数变化情况
图表 26 近3年广州市鸿利光电股份有限公司销售毛利率变化情况
图表 27 近3年销售毛利率变化情况
图表 28 近3年资产负债率变化情况
图表 29 近3年产权比率变化情况
图表 30 近3年固定资产周转次数情况
图表 31 近3年流动资产周转次数变化情况
图表 32 近3年总资产周转次数变化情况
图表 33 近3年销售毛利率变化情况
图表 34 近3年资产负债率变化情况
图表 35 近3年产权比率变化情况
图表 36 近3年固定资产周转次数情况
图表 37 近3年流动资产周转次数变化情况
图表 38 近3年总资产周转次数变化情况
图表 39 近3年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况
图表 40 近3年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况
图表 41 近3年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况
图表 42 近3年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况
图表 43 近3年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况
图表 44 近3年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况
图表 45 近3年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况
图表 46 近3年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况
图表 47 近3年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况
图表 48 近3年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况
图表 49 近3年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况
图表 50 近3年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况
表格 1 近4年佛山市国星光电股份有限公司销售毛利率变化情况
表格 2 近4年佛山市国星光电股份有限公司资产负债率变化情况
表格 3 近4年佛山市国星光电股份有限公司产权比率变化情况
表格 4 近4年佛山市国星光电股份有限公司固定资产周转次数情况
表格 5 近4年佛山市国星光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况
表格 6 近4年佛山市国星光电股份有限公司总资产周转次数变化情况
表格 7 近4年资产负债率变化情况
表格 8 近4年产权比率变化情况
2012市場レビュー＆展望レポートで、中国でのLED包装業界
表格 9 近4年固定资产周转次数情况
表格 10 近4年流动资产周转次数变化情况
表格 11 近4年总资产周转次数变化情况
表格 12 近4年销售毛利率变化情况
表格 13 近4年广州市鸿利光电股份有限公司资产负债率变化情况
表格 14 近4年广州市鸿利光电股份有限公司产权比率变化情况
表格 15 近4年广州市鸿利光电股份有限公司固定资产周转次数情况
表格 16 近4年广州市鸿利光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况
表格 17 近4年广州市鸿利光电股份有限公司总资产周转次数变化情况
表格 18 近4年广州市鸿利光电股份有限公司销售毛利率变化情况
表格 19 近4年销售毛利率变化情况
表格 20 近4年资产负债率变化情况
表格 21 近4年产权比率变化情况
表格 22 近4年固定资产周转次数情况
表格 23 近4年流动资产周转次数变化情况
表格 24 近4年总资产周转次数变化情况
表格 25 近4年销售毛利率变化情况
表格 26 近4年资产负债率变化情况
表格 27 近4年产权比率变化情况
表格 28 近4年固定资产周转次数情况
表格 29 近4年流动资产周转次数变化情况
表格 30 近4年总资产周转次数变化情况
表格 31 近4年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况
表格 32 近4年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况
表格 33 近4年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况
表格 34 近4年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况
表格 35 近4年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情
第一章 LED封装相关概述
1.1 LED封装简介
1.1.1 LED封装作用
1.1.2 LED封装的形式
1.1.3 LED封装的结构类型
1.1.4 LED封装的工艺流程
京公网安备 11010802027459号