半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。在LED外延片生长方面，不同的衬底材料，需要不同的晶圆生长技术、芯片加工技术和封装技术，因此可以说，在一定程度上衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
目前，只能通过外延生长技术的变更和器件加工制程的调整来适应不同衬底上的半导体发光器件的研发和生产。用于氮化镓器件研究的衬底材料比较多，商品化的氮化镓LED大多采用的是蓝宝石和碳化硅衬底，这两种衬底材料的技术主要掌握在日美等发达国家。最近，Cree开始转向在4平台上生产SiC基GaN LED。目前只有少数公司生产GaN 衬底，价格昂贵，很难批量生产。蓝宝石衬底材料有着本身晶格差异缺陷，SiC衬底材料的价格较高。纵观整个衬底材料市场，目前仍以蓝宝石衬底和SiC衬底为主，预计未来市场也将不断变化。
《2012版发光二极管（LED）用衬底材料市场调查研究分析报告》从全球及国内LED产业现状及发展的介绍开始，延伸到LED用衬底材料，详细论述各类衬底材料的分类及应用、市场需求及发展变化、生产工艺技术及发展趋势、国内外主要生产企业情况等调研及分析，并对衬底材料的需求环节LED外延片进行阐述，希望能够对关注本项目发展的企业及投资者提供帮助。
第一章 半导体照明（LED）产业概述
1.1 半导体照明（LED）产业背景环境
1.2 LED 产业链主要产品、分类及应用
1.3 半导体照明产业链的各个重要环节及其特点
1.3.1 半导体照明产业概述
1.3.2 上游环节产业链
1.3.3 中游环节（芯片制备）产业链
1.3.4 下游环节（封装和应用）产业链
1.3.5 全国主要半导体产业基地及潜力点
第二章 全球及我国LED 产业现状与发展
2.1 全球半导体照明产业现状
2.1.1 全球半导体照明产业格局现状及发展
2.1.2 全球半导体照明产业重点区域及企业现状
2.2 中国LED市场现状
2.2.1 中国LED市场地位与现状
2.2.2 中国LED外延及芯片环节现状分析
2.2.3 中国LED封装环节现状分析
2.2.4 中国LED应用领域现状分析
2.2.5 2011年我国LED产业发展特点
2.3 中国LED发展预测
2.3.1 政策支持
2.3.2 投资分析
2.3.2 .1 投资结构分析
2.3.2 .2 投资资金分析
2.3.2 .3 投资区域分析
2.3.2 .4 2012年LED产业投资建议
第三章 LED用衬底材料概述
3.1 衬底材料的类型及在LED产品中的作用
The 2012 version of the light-emitting diode (LED) with a substrate material market research analysis
3.2 LED芯片常用衬底材料选用比较
3.3 LED用衬底材料相关政策资源分析
3.4 LED用衬底材料相关产业分析
第四章 蓝宝石篇
4.1 蓝宝石衬底概述
4.1.1 蓝宝石衬底概念
4.1.2 蓝宝石单晶晶体物理性能
4.1.3 蓝宝石衬底主要类型和应用领域
4.1.4 蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线
4.1.5 蓝宝石衬底标准
4.1.6 蓝宝石基板应用种类
4.2 国内外蓝宝石衬底行业现状与发展
4.2.1 国外行业发展现状与企业介绍
4.2.2 国外企业及其产品简介
4.2.2 .1 Rubicon
4.2.2 .2 STC
4.2.2 .3 Monocrystal
4.2.2 .4 越峰电子材料股份有限公司
4.2.2 .5 日本的京都陶瓷（Kyocera）
4.2.2 .6 并木精密宝石工业
4.2.2 .7 Astek
2012版發光二極管（LED）用襯底材料市場調查研究分析報告
4.2.2 .8 其它
4.2.3 国内蓝宝石衬底行业发展现状
4.2.4 国内主要蓝宝石单晶生产企业简介
4.2.5 国内蓝宝石长晶炉市场情况
4.3 我国LED产业对蓝宝石衬底的需求分析
4.4 蓝宝石衬底生产技术分析
4.4.1 目前蓝宝石单晶主要生长技术分析
4.4.2 国内外主要技术发展趋势
第五章 碳化硅篇
5.1 碳化硅衬底概述
5.1.1 碳化硅衬底概念
5.1.2 碳化硅性质
5.1.3 碳化硅主要类型及应用领域
5.1.4 碳化硅衬底标准
5.2 国内外碳化硅衬底产业及市场分析
5.2.1 国外SiC晶片市场分析
5.2.2 国外企业及其产品介绍
5.2.2 .1 CREE
5.2.2 .2 SiCrystal
5.2.2 .3 道康宁
5.2.2 .4 新日铁集团
2012 bǎn fāguāng èrjíguǎn (led) yòng chèn dǐ cáiliào shìchǎng tiáo chá yánjiū fēnxī bàogào
5.2.2 .5 普利司通
5.2.3 国内SiC晶片生产及需求分析
5.2.4 国内SiC晶片技术发展趋势
5.2.5 国内研发、生产企业及其产品简介
5.3 国内外碳化硅衬底行业的需求分析
5.3.1 国内市场对碳化硅衬底的需求分析
5.3.2 军事领域对碳化硅衬底的需求分析
5.4 碳化硅衬底技术分析
5.4.1 国外碳化硅技术现状分析
5.4.2 国内碳化硅生产技术与研究现状
第六章 硅衬底篇
6.1 硅衬底概述
6.1.1 硅衬底概念
6.1.2 硅衬底材料的优势
6.1.3 部分涉及单晶硅及硅抛光片国家及SEMI标准
6.2 国内外市场对硅衬底材料市场的需求
6.2.1 LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析
基板材料の市場調査分析による発光ダイオード2012年版（LED ）
6.2.2 硅衬底材料在其他新兴领域的需求
6.3 国内硅衬底生产技术分析
第七章 砷化镓篇
7.1 砷化镓材料概述
7.1.1 砷化镓的概念
7.1.2 砷化镓分类
7.1.2 .1 按照应用领域不同分类
7.1.2 .2 按照工艺方法不同的分类
7.1.3 砷化镓生长方法概述
7.2 国内外砷化镓材料的发展
7.2.1 境外砷化镓材料的发展
7.2.2 境外砷化镓材料市场的发展
7.2.3 境外砷化镓企业的现状与发展
7.2.4 国内砷化镓材料的现状及发展
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