第一章 半导体材料相关知识介绍
1.1 半导体材料简介
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料分类
1.1.3 常用半导体材料特性介绍
1.2 半导体材料制备工艺
1.2.1 半导体材料提纯技术
1.2.2 半导体单晶制备工艺
1.2.3 半导体材料中杂质和缺陷的控制
第二章 半导体材料行业分析
2.1 全球半导体材料行业概况
2.1.1 2008年全球半导体材料市场微幅增长
2.1.2 2009年全球半导体材料市场回顾
2.1.3 2010年半导体材料市场需求强劲反弹
2.2 中国半导体材料行业状况
2.2.1 中国半导体材料产业日益壮大
2.2.2 国内半导体材料企业技术水平和服务能力迅速提升
2.2.3 国内半导体设备材料市场现状
2.2.4 半导体材料产业受政策大力支持
2.3 国内外半导体材料研发动态
2.3.1 Intel公司研发半导体新材料取得重大突破
The 2012 edition of China's semiconductor materials market research analysis report
2.3.2 德国成功研制有机薄膜半导体新材料
2.3.3 国内n型有机半导体材料研究获新进展
2.3.4 中科院与山东大学合作研究多功能有机半导体材料
2.4 半导体材料行业面临的形势及发展前景分析
2.4.1 市场需求推动半导体材料创新进程
2.4.2 国内半导体材料企业加快技术创新步伐
2.4.3 半导体材料未来发展趋势分析
2.4.4 中国半导体材料产业发展前景展望
第三章 半导体硅材料
3.1 半导体硅材料行业概述
3.1.1 世界各国均重视半导体硅材料行业发展
3.1.2 国内硅材料企业增强竞争力需内外兼修
3.1.3 发展我国高技术硅材料产业的建议
3.2 多晶硅
2012年版中國半導體材料市場調研分析報告
3.2.1 国际多晶硅产业概况
3.2.2 2010年全球多晶硅市场重现繁荣
3.2.3 中国多晶硅行业分析
3.2.4 2010年国内多晶硅市场现状
3.2.5 中国应重视多晶硅核心技术研发
3.2.6 国内多晶硅行业将迎来整合浪潮
3.3 单晶硅
3.3.1 单晶硅的特性简介
3.3.2 国际单晶硅市场概况
3.3.3 中国单晶硅市场探析
3.3.4 国内18英寸半导体级单晶硅棒投产
3.4 硅片
3.4.1 国际硅片市场概况
3.4.2 全球硅片价走势分析
2012 niánbǎn zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng tiáo yán fēnxī bàogào
3.4.3 2010全球硅片市场复苏
3.4.4 中国硅片市场发展解析
3.4.5 450mm硅片市场研发及投资潜力分析
3.5 半导体硅材料及其替代品发展前景分析
3.5.1 我国半导体硅材料行业发展机遇分析
3.5.2 各国企业积极研发替代硅的半导体材料
3.5.3 石墨纳米带可能取代硅材料位置
第四章 第二代半导体材料
4.1 砷化镓（GaAs）
4.1.1 砷化镓材料简介
4.1.2 砷化镓材料的主要特性
4.1.3 砷化镓材料与硅材料特性对比研究
4.2 国内外砷化镓产业分析
4.2.1 砷化镓材料产业的主要特点
中国の半導体材料市場調査分析レポート2012年版
4.2.2 国外砷化镓材料技术研发概况
4.2.3 国内砷化镓材料产业状况
4.2.4 国内砷化镓材料生产技术及发展趋势
4.2.5 发展我国砷化镓材料产业的建议
4.2.6 中国砷化镓材料行业战略思路
4.3 砷化镓市场应用及需求分析
4.3.1 砷化镓应用领域概述
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