4.3.2 砷化镓在微电子领域的应用分析
4.3.3 砷化镓在光电子领域的应用情况
4.3.4 砷化镓在太阳能电池行业的应用与发展分析
4.3.5 GaAs单晶市场和应用需求分析
4.3.6 砷化镓市场展望
4.4 磷化铟（InP）
4.4.1 磷化铟材料概述
4.4.2 磷化铟商业化生产面临难题
4.4.3 磷化铟材料应用前景分析
第五章 第三代半导体材料
5.1 第三代半导体材料概述
5.1.1 第三代半导体材料发展概况
5.1.2 第三代半导体材料在LED产业中的发展和应用
5.2 碳化硅（SiC）
5.2.1 SiC材料的性能及制备方法
5.2.2 国内碳化硅晶片市场状况
5.2.3 SiC半导体器件及其应用情况
5.2.4 国内外SiC器件研发新成果
5.3 氮化镓（GaN）
5.3.1 GaN衬底技术新进展及应用
5.3.2 国内非极性GaN材料研究取得重要进展
The 2012 edition of China's semiconductor materials market research analysis report
5.3.3 GaN材料应用市场前景看好
5.4 宽禁带功率半导体器件发展分析
5.4.1 宽禁带功率半导体器件概述
5.4.2 碳化硅功率器件发展分析
5.4.3 氮化镓功率器件分析
5.4.4 宽禁带半导体器件行业展望
第六章 半导体材料下游行业分析
6.1 半导体行业
6.1.1 2009年全球半导体产业发展状况
6.1.2 2009年中国半导体业运行情况
6.1.3 半导体行业需转变经营模式
6.1.4 低碳经济助推半导体市场新一轮发展
6.1.5 半导体产业对上游材料市场需求加大
6.2 半导体照明行业
2012年版中國半導體材料市場調研分析報告
6.2.1 国内外半导体照明产业概况
6.2.2 2009年中国半导体照明发展回顾
6.2.3 中国半导体照明产业面临的挑战分析
6.2.4 上游原材料对半导体照明行业的影响分析
6.3 太阳能光伏电池产业
6.3.1 中国光伏产业现状
6.3.2 国内光伏市场需求尚未开启
6.3.3 光伏产业理性发展分析
6.3.4 晶硅电池仍将是太阳能光伏主流产品
6.3.5 多晶硅在太阳能光伏行业的应用前景分析
第七章 中.智.林.－半导体材料行业重点企业分析
7.1 有研半导体材料股份有限公司
7.1.1 公司概况
7.1.2 2009年1-12月有研硅股经营状况分析
2012 niánbǎn zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng tiáo yán fēnxī bàogào
7.1.3 2010年1-12月有研硅股经营状况分析
7.1.4 2011年1-3月有研硅股经营状况分析
7.2 天津中环半导体股份有限公司
7.2.1 公司概况
7.2.2 2009年1-12月中环股份经营状况分析
7.2.3 2010年1-12月中环股份经营状况分析
7.2.4 2011年1-3月中环股份经营状况分析
7.3 峨眉半导体材料厂
7.3.1 公司概况
7.3.2 峨嵋半导体材料厂发展成就回顾
7.3.3 峨眉半导体厂走出品牌发展道路
7.3.4 峨眉半导体厂硅芯切割工艺实现突破
7.4 四川新光硅业科技有限责任公司
7.4.1 公司概况
中国の半導体材料市場調査分析レポート2012年版
7.4.2 金融危机下新光硅业加大创新和管理力度
7.4.3 新光硅业不断提高产品质量和环境管理水平
7.5 洛阳中硅高科技有限公司
7.5.1 公司概况
7.5.2 中硅高科坚持走自主创新道路
7.5.3 中硅高科多晶硅集成工艺技术获新突破
7.5.4 中硅高科年产2000吨多晶硅项目通过国家验收
略……
京公网安备 11010802027459号