第一章 LED芯片相关概述
1.1 LED芯片的概念
1.1.1 LED芯片的定义
1.1.2 LED芯片的原理
1.1.3 LED芯片的组成
1.2 LED芯片的分类
1.2.1 MB芯片
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1.2.2 GB芯片
1.2.3 TS芯片
1.2.4 AS芯片
1.3 LED芯片的制造流程
1.3.1 处理工序
1.3.2 针测工序
1.3.3 构装工序
1.3.4 测试工序
第二章 LED芯片行业总体发展分析
2.1 世界LED芯片行业发展概况
2.1.1 产品差异化明显
2.1.2 市场三大阵营分析
2.1.3 主流厂商技术领先
2.2 中国LED芯片行业发展综述
China LED chip market research 2008-2011 and 2012-2016 development trend analysis report
2.2.1 生产企业不断增加
2.2.2 市场规模持续扩张
2.2.3 2010年生产情况
2.2.4 国外企业加速布局
2.2.5 本土企业受专利制约
2.2.6 坚持自主化发展
2.3 LED芯片行业区域发展分析
2.3.1 广东省LED芯片产业主要特点
2.3.2 福建投巨资建设半导体芯片生产基地
2.3.3 安徽发展LED芯片向产业上游延伸
2.3.4 四川建设高亮LED芯片制造基地
2.4 LED芯片项目进展情况
2.4.1 广东建设大型LED芯片生产研发基地
2.4.2 亚威朗光电杭州湾LED芯片项目投产
2008-2011年中國LED芯片市場調研及2012-2016年發展趨勢分析報告
2.4.3 武汉投资建设LED芯片生产基地
2.4.4 台企LED芯片项目落户江苏吴江
2.4.5 创维集团建设华南LED芯片基地
2.4.6 国星光电投资布局芯片生产领域
2.5 LED芯片行业存在的主要问题
2.5.1 中国LED芯片业面临的挑战
2.5.2 人才短缺制约LED芯片市场发展
2.5.3 国内LED芯片企业整体利润偏低
2.6 LED芯片行业的发展对策
2.6.1 促进LED芯片行业发展的对策
2.6.2 我国LED芯片行业应做大做强
2.6.3 提升LED芯片亮度的措施建议
2.6.4 中国LED芯片企业必须走出低端
第三章 中国LED芯片市场格局分析
2008-2011 nián zhōngguó led xīnpiàn shìchǎng tiáo yán jí 2012-2016 nián fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào
3.1 LED芯片市场发展综述
3.1.1 市场结构
3.1.2 消费结构
3.1.3 供求态势
3.1.4 价格分析
3.2 LED芯片企业分布情况
3.2.1 2010年LED芯片企业总体分布
3.2.2 已投产LED芯片企业的分布
3.2.3 在建LED芯片企业的分布
3.2.4 新设立LED芯片项目的分布
3.3 LED芯片市场竞争概况
3.3.1 外资LED芯片巨头的竞争优势
3.3.2 中国LED芯片市场的竞争格局
3.3.3 我国LED芯片市场中外竞争态势
中国はチップ市場調査2008年から2011年と2012年から2016年の開発動向分析レポートのLED
3.4 国内LED芯片企业排名
3.4.1 2009年LED芯片销售额前十强
3.4.2 2010年LED芯片销售额前十强
第四章 LED芯片细分市场分析
4.1 LED显示屏驱动芯片市场
4.1.1 市场规模
4.1.2 产品结构



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