4.1.3 竞争格局
4.1.4 存在的问题
4.2 LED背光源驱动芯片
4.2.1 背光源驱动芯片的市场潜力
4.2.2 LED电视用芯片的供求态势
4.2.3 大尺寸背光源芯片迎来发展契机
4.3 LED灯具
阅读全文：https://www.20087.com/2011-12/R_xinpianshichangdiaoyanji2012_2016nia.html
4.3.1 LED灯具对低压驱动芯片的要求
4.3.2 高压驱动芯片是LED照明重要发展方向
第五章 LED芯片行业技术进展及相关设备
5.1 中国LED芯片技术发展综述
5.1.1 中国半导体照明芯片技术发展简况
5.1.2 我国LED芯片行业技术水平显著提升
5.1.3 我国大功率LED芯片研发面临的技术难点
5.1.4 集成式与单颗大功率LED芯片技术路线比较
5.1.5 LED照明芯片核心技术的发展路径
5.2 中国LED芯片技术的最新进展
5.2.1 国产大功率LED芯片技术突破国外垄断
5.2.2 广东佛山成功研制集成电路控制芯片
5.2.3 2010年我国研制首款零功耗LED保护芯片
5.2.4 士兰微推出新型大功率LED驱动芯片
China LED chip market research 2008-2011 and 2012-2016 development trend analysis report
5.3 本土企业引进国外先进技术
5.3.1 惠州引进国际巨头建设LED芯片基地
5.3.2 国内企业引进韩国LED芯片先进技术
5.3.3 武汉企业引进日本LED芯片核心技术
5.3.4 福建石狮引进中国台湾LED芯片技术
5.4 LED芯片制造的主要设备
5.4.1 刻蚀工艺及设备
5.4.2 光刻工艺及设备
5.4.3 蒸镀工艺及设备
5.4.4 PECVD工艺及设备
第六章 LED芯片生产厂商介绍
6.1 国外LED芯片厂商
6.1.1 科锐（CREE）
6.1.2 欧司朗（OSRAM）
2008-2011年中國LED芯片市場調研及2012-2016年發展趨勢分析報告
6.1.3 飞利浦（Philips）
6.1.4 日亚化学（NICHIA）
6.1.5 丰田合成（ToyodaGosei）
6.1.6 首尔半导体（SSC）
6.2 中国台湾地区LED芯片厂商
6.2.1 晶元光电
6.2.2 广镓光电
6.2.3 光磊科技
6.2.4 鼎元光电
6.2.5 华上光电
6.2.6 联胜光电
6.3 中国大陆LED芯片厂商
6.3.1 三安光电股份有限公司
6.3.2 大连路美芯片科技有限公司
2008-2011 nián zhōngguó led xīnpiàn shìchǎng tiáo yán jí 2012-2016 nián fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào
6.3.3 杭州士兰明芯科技有限公司
6.3.4 上海蓝光科技有限公司
6.3.5 深圳市奥伦德科技有限公司
6.3.6 武汉华灿光电有限公司
6.3.7 武汉迪源光电科技有限公司
6.3.8 南昌欣磊光电科技有限公司
第七章 中:智林:：LED芯片市场投资潜力及前景预测
7.1 LED芯片行业投资潜力及风险
7.1.1 LED行业上游投资决定产业整体规模
7.1.2 LED产业投资应坚持自上而下路径
7.1.3 LED芯片市场投资热情高涨
7.1.4 国内LED芯片市场的投资风险
7.2 LED芯片市场未来发展趋势
7.2.1 中国LED芯片行业发展趋势
中国はチップ市場調査2008年から2011年と2012年から2016年の開発動向分析レポートのLED
7.2.2 LED芯片技术的发展走向
7.2.3 LED芯片行业未来发展方向
7.2.4 LED照明芯片生产成本有望降低
7.3 中国LED芯片市场前景展望
7.3.1 中国LED芯片市场发展前景乐观
7.3.2 “十二五”LED照明芯片国产化率将提升
7.3.3 2015年中国LED驱动芯片市场规模预测
略……
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