2012年中国LED外延片芯片行业研究分析报告

　　LED外延片芯片是一种重要的半导体光源，广泛应用于照明、显示、背光等多个领域。目前，LED外延片芯片不仅种类多样，涵盖了蓝光、红光、绿光等多种类型，而且通过改进的生长工艺和芯片设计，提高了产品的光效和稳定性。此外，随着智能制造技术的应用，LED外延片芯片的生产效率和质量控制水平得到了显著提升。

　　未来，LED外延片芯片的发展将更加注重高效化与智能化。一方面，通过材料科学的进步和新型生长技术的应用，未来的LED外延片芯片将具有更高的发光效率和更长的使用寿命，满足更高标准的照明需求。另一方面，随着物联网技术的发展，LED外延片芯片将更加注重智能化应用，如智能照明系统中的应用，提高能源利用效率。此外，通过引入新型封装技术，LED外延片芯片将更加注重散热性能和光学性能，提升产品的综合竞争力。

第一章 报告简介

　　1.1 报告目的和目标

　　1.2 研究方法

第二章 LED技术及前景概述

　　2.1 LED的定义

　　2.2 LED产业链组成

　　2.3 LED应用领域

　　2.4 LED技术优势

　　2.5 LED未来前景

第三章 LED外延片，芯片原料及工艺技术分析

　　3.1 LED外延片，芯片产业概述

　　3.2 LED外延片，芯片定义

　　　　3.2.1 LED外延片定义

　　　　3.2.2 LED芯片定义

　　3.3 LED外延片衬底介绍

　　　　3.3.1 LED外延片衬底概述

　　　　3.2.2 LED外延片主要衬底名称 性能 价格 市场比重分析

　　3.4 LED外延片Mo源介绍

　　　　3.4.1 LED外延片Mo源概述

　　　　3.4.2 LED外延片Mo源材料种类

　　　　3.4.3 LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响

　　3.5 LED外延片MOCVD介绍

　　　　3.5.1 LED外延片生长方法概述

　　　　3.5.2 LED外延片MOCVD介绍及工作原理

　　3.6 LED芯片透明电极（P及N）的材料分析

　　　　3.6.1 LED芯片透明电极概述

　　　　3.6.2 LED芯片透明电极材料种类 成本及性能

阅读全文：https://www.20087.com/2011-12/R_waiyanpianxinpianhangyeyanjiufenxi.html

　　3.7 LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析

　　　　3.7.1 LED芯片刻蚀技术概述

　　　　3.7.2 RIE刻蚀技术介绍

　　　　3.7.3 ICP刻蚀技术介绍

　　　　3.7.3 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较

　　3.8 LED芯片结构制造技术分析

　　　　3.8.1 LED芯片结构制造技术概述

　　　　3.8.2 正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析

　　　　3.8.3 倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析

　　　　3.8.4 垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析

第四章 全球LED外延片，芯片产、供、销、需及价格分析

　　4.1 全球LED外延片，芯片产业市场概述

　　4.2 全球LED外延片，芯片产能、产量统计分析

　　　　4.2.1 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析

　　　　4.2.2 全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析

　　4.3 全球LED外延片，芯片各地区产能 产量（百万平方米）及所占市场份额

　　　　4.3.1 全球LED外延片各地区产能、产量（万个）统计分析

　　　　4.3.2 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析

　　4.4 全球LED外延片，芯片产能TOP20企业分析

　　　　4.4.1 全球LED外延片产能TOP20企业深入分析

　　　　4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企业产能、产量（万个）统计分析

　　4.5 全球各种规格LED外延片，芯片产量、比重分析

　　　　4.5.1 全球各种规格LED外延片产量、比重分析

　　　　4.5.2 全球各种规格LED芯片产量、比重分析

　　4.6 全球LED外延片，芯片供需关系

　　　　4.6.1 全球LED外延片需求量、供需缺口

　　　　4.6.2 全球LED芯片需求量、供需缺口情况

　　4.7 全球LED外延片，芯片成本、价格、产值、利润率

　　　　4.7.1 全球LED外延片成本、价格、产值、利润分析

　　　　4.7.2 全球LED芯片成本、价格、产值、利润分析

第五章 国际LED外延片，芯片知名企业深度研究

　　5.1 Nichia （Japan）

　　　　5.1.1 Nichia企业信息简介

　　　　5.1.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.1.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.1.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.1.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.2 SAMSUNG （South Korea）

　　　　5.2.1 SAMSUNG企业信息简介

　　　　5.2.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.2.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.2.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.2.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.3 EPISTAR （Tai Wan）

　　　　5.3.1 EPISTAR企业信息简介

　　　　5.3.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.3.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.3.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.3.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.4 Cree （USA.）

　　　　5.4.1 Cree企业信息简介

　　　　5.4.2 Cree LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.4.3 Cree LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.4.4 Cree LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.4.5 Cree LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.5 Osram （Germany）

2012 China LED epitaxial wafers chip industry research and analysis report

　　　　5.5.1 Osram企业信息简介

　　　　5.5.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.5.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.5.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.5.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）

　　　　5.6.1 PHILIPS企业信息简介

　　　　5.6.2 PHILIPS LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.6.3 PHILIPS LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.6.4 PHILIPS LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.6.5 PHILIPS LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.7 SSC（South Korea）

　　　　5.7.1 SSC.企业信息简介

　　　　5.7.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.7.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.7.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.7.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.8 LG Innotek （South Korea）

　　　　5.8.1 LG Innotek企业信息简介

　　　　5.8.2 LG 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.8.3 LG 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.8.4 LG 外延片，芯片下游客户

　　　　5.8.5 LG 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.9 Toyoda Gosei （Japan）

　　　　5.9.1 Toyoda Gosei企业信息简介

　　　　5.9.2 Toyoda 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.9.3 Toyoda 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.9.4 Toyoda 外延片，芯片下游客户

　　　　5.9.5 Toyoda 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China）

　　　　5.10.1 Semileds企业信息简介

　　　　5.10.2 Semileds LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.10.3 Semileds LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.10.4 Semileds LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.10.5 Semileds LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.11 Hewlett Packard （USA.）

　　　　5.11.1 Hewlett Packard企业信息简介

　　　　5.11.2 Hewlett PackardLED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.11.3 Hewlett Packard LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.11.4 Hewlett Packard LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.11.5 Hewlett Packard LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.12 Lumination （USA.）

　　　　5.12.1 Lumination.企业信息简介

　　　　5.12.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.12.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.12.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.12.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.13 Bridgelux （USA.）

　　　　5.13.1 Bridgelux企业信息简介

　　　　5.13.2 Bridgelux LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.13.3 Bridgelux LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.13.4 Bridgelux LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.13.5 Bridgelux LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.14 SDK （Japan）

　　　　5.14.1 SDK企业信息简介

　　　　5.14.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.14.3 外延片，芯片原料及设备供货商合作情况

2012年中國LED外延片芯片行業研究分析報告

　　　　5.14.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.14.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.15 Sharp （Japan）

　　　　5.15.1 Sharp企业信息简介

　　　　5.15.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.15.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.15.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.15.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.16 EpiValley （South Korea）

　　　　5.16.1 EpiValley企业信息简介

　　　　5.16.2 EpiValley LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.16.3 EpiValley LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.16.4 EpiValley LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.16.5 EpiValley LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.17 Toshiba （Japan）

　　　　5.17.1 Toshiba企业信息简介

　　　　5.17.2 Toshiba LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.17.3 Toshiba LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.17.4 Toshiba LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.17.5 Toshiba LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.18 Genelite （Japan）

　　　　5.18.1 Genelite企业信息简介

　　　　5.18.2 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.18.3 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.18.4 外延片，芯片下游客户

　　　　5.18.5 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　　　5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企业信息简介

　　　　5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片下游客户

　　　　5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.20 Opto Tech （Tai wan）

　　　　5.20.1 Opto Tech企业信息简介

　　　　5.20.2 Opto 外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　5.20.3 Opto 外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　5.20.4 Opto 外延片，芯片下游客户

　　　　5.20.5 Opto 外延片，芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　5.21 国际其他LED外延片，芯片生产企业

　　　　5.21.1 Panasonic （Japan）

　　　　5.21.2 Agilent （USA.）

　　　　5.21.3 HUGA （Tai wan）

　　　　5.21.4 FOREPI （Tai wan）

　　　　5.21.5 CHIMEI （Taiwan）

第六章 中国LED外延片，芯片产、供、销、需及价格分析

　　6.1 中国LED外延片，芯片产业市场概述

　　6.2 中国LED外延片，芯片产能、产量统计分析

　　　　6.2.1 中国LED外延片产能、产量（万个）统计分析

　　　　6.2.2 中国LED芯片产能、产量（万个）统计分析

　　6.3 中国LED外延片，芯片各省市产能 产量及所占市场份额

　　　　6.3.1 中国LED外延片各省市产能、产量（万个）统计分析

　　　　6.3.2 中国LED芯片各省市产能、产量（亿颗）统计分析

　　6.4 中国LED外延片，芯片产能TOP10企业分析

　　　　6.4.1 中国LED外延片产能TOP10企业深入分析

　　　　6.4.2 中国LED芯片产能TOP10企业深入分析

　　6.5 中国各种规格LED外延片，芯片产量、比重分析

　　　　6.5.1 中国各种规格LED外延片产量、比重分析

2012 nián zhōngguó led wàiyán piàn xīnpiàn hángyè yánjiū fēnxī bàogào

　　　　6.5.2 中国各种规格LED芯片产量、比重分析

　　6.6 中国LED外延片，芯片供需关系

　　　　6.6.1 中国LED外延片需求量、供需缺口

　　　　6.6.2 中国LED芯片需求量、供需缺口

　　6.7 中国LED外延片，芯片成本、价格、产值、利润率

　　　　6.7.1 中国LED外延片成本、价格、产值、利润分析

　　　　6.7.2 中国LED芯片成本、价格、产值、利润分析

第七章 中国LED外延片，芯片核心企业深度研究

　　7.1 三安光电 （厦门）

　　　　7.1.1 三安光电企业信息简介

　　　　7.1.2 三安光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.1.3 三安光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.1.4 三安光电.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.1.5 三安光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.2 士兰微电子 （浙江）

　　　　7.2.1 士兰微电子企业信息简介

　　　　7.2.2 士兰微电子.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.2.3 士兰微电子.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.2.4 士兰微电子.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.2.5 士兰微电子.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.3 浪潮华光 （山东）

　　　　7.3.1 浪潮华光企业信息简介

　　　　7.3.2 浪潮华光.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.3.3 浪潮华光.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.3.4 浪潮华光.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.3.5 浪潮华光.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.4 大连路美 （辽宁）

　　　　7.4.1 大连路美企业信息简介

　　　　7.4.2 大连路美.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.4.3 大连路美.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.4.4 大连路美.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.4.5 大连路美.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.5 乾照光电 （厦门）

　　　　7.5.1 乾照光电企业信息简介

　　　　7.5.2 乾照光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.5.3 乾照光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.5.4 乾照光电.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.5.5 乾照光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.6 上海蓝光 （上海）

　　　　7.6.1 上海蓝光企业信息简介

　　　　7.6.2 上海蓝光LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.6.3 上海蓝光LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.6.4 上海蓝光LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.6.5 上海蓝光LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.7 华灿光电 （湖北）

　　　　7.7.1 华灿光电企业信息简介

　　　　7.7.2 华灿光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.7.3 华灿光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.7.4 华灿光电.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.7.5 华灿光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.8 迪源光电 （湖北）

　　　　7.8.1 迪源光电企业信息简介

　　　　7.8.2 迪源光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.8.3 迪源光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.8.4 迪源光电.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.8.5 迪源光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.9 晶科电子 （广州）

2012中国はエピタキシャルウェーハチップ業界の調査·分析レポートをLED

　　　　7.9.1 晶科电子企业信息简介

　　　　7.9.2 晶科电子.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.9.3 晶科电子.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.9.4 晶科电子.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.9.5 晶科电子.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.10 江门真明丽 （广东）

　　　　7.10.1 江门真明丽企业信息简介

　　　　7.10.2 江门真明丽.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.10.3 江门真明丽.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.10.4 江门真明丽.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.10.5 江门真明丽.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.11 方大集团 （广东）

　　　　7.11.1 方大集团企业信息简介

　　　　7.11.2 方大集团.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.11.3 方大集团.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.11.4 方大集团.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.11.5 方大集团.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.12 同方股份 （北京）

　　　　7.12.1 同方股份企业信息简介

　　　　7.12.2 同方股份.LED外延片，芯片产品分析（颜色 结构 材料 功率等）

　　　　7.12.3 同方股份.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.12.4 同方股份.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.12.5 同方股份.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.13 联创光电 （江西）

　　　　7.13.1 联创光电企业信息简介

　　　　7.13.2 联创光电.LED外延片，芯片生产工艺及产品特点分析

　　　　7.13.3 联创光电.LED外延片，芯片上游材料设备供货商合作情况

　　　　7.13.4 联创光电.LED外延片，芯片下游客户

　　　　7.13.5 联创光电.LED外延片，芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析

　　7.14 德豪润达 （广东）

1 2 下一页 »