2020年LED衬底、外延片及芯片的发展前景 2020-2026年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展深度调研与未来前景分析报告

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2020-2026年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展深度调研与未来前景分析报告

报告编号:2631870  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2020-2026年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展深度调研与未来前景分析报告
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2020-2026年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展深度调研与未来前景分析报告

内容介绍

  LED衬底主要用作生长LED材料,LED材料的生长需要在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片,这一生长过程常用的衬底以蓝宝石为主,占比LED衬底市场的94%。从地区分布来看,LED衬底用蓝宝石市场主要集中于亚洲、欧洲、日本和美国,分别占比世界市场份额的30%、20%、24%、17%,合计占比世界份额的91%。

  《2020-2026年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展深度调研与未来前景分析报告》主要研究分析了LED衬底、外延片及芯片行业市场运行态势并对LED衬底、外延片及芯片行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了LED衬底、外延片及芯片行业的相关知识及国内外发展环境,并对LED衬底、外延片及芯片行业运行数据进行了剖析,同时对LED衬底、外延片及芯片产业链进行了梳理,进而详细分析了LED衬底、外延片及芯片市场竞争格局及LED衬底、外延片及芯片行业标杆企业,最后对LED衬底、外延片及芯片行业发展前景作出预测,给出针对LED衬底、外延片及芯片行业发展的独家建议和策略。

  《2020-2026年中国LED衬底、外延片及芯片行业发展深度调研与未来前景分析报告》的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上,是相关LED衬底、外延片及芯片企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解LED衬底、外延片及芯片行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

第一章 LED衬底、外延片及芯片界定

  1.1 LED衬底、外延片及芯片界定

  1.2 报告研究单位与研究方法

    1.2.1 研究单位介绍

阅读全文:https://www.20087.com/0/87/LEDChenDiWaiYanPianJiXinPianDeFa.html

    1.2.2 研究方法概述

第二章 LED衬底、外延片及芯片市场发展环境分析

  2.1 LED行业管理规范

    2.1.1 管理体制

    2.1.2 发展政策及法规

    2.1.3 相关标准

    2.1.4 发展规划

  2.2 国内外宏观经济走势分析

    2.2.1 国外宏观经济走势分析

    2.2.2 国内宏观经济走势分析

    2.2.3 宏观经济对行业的影响

  2.3 社会节能及照明环境分析

  2.4 LED衬底、外延片及芯片技术发展分析

    2.4.1 LED衬底专利分析

      (1)专利数量分析

2020--2026 China's LED substrate, epitaxial wafers and chips industry depth research and analysis of future prospects

      (2)专利申请人分析

    2.4.2 LED外延片专利分析

      (1)专利数量分析

      (2)专利申请人分析

    2.4.3 LED芯片专利分析

      (1)专利数量分析

      (2)专利申请人分析

第三章 LED衬底、外延片及芯片产业链分析

  3.1 LED产业链结构及价值环节

    3.1.1 LED产业链结构简介

    3.1.2 LED产业链价值环节

    3.1.3 LED产业链投资情况

    3.1.4 LED产业链竞争格局

2020-2026年中國LED襯底、外延片及芯片行業發展深度調研與未來前景分析報告

  3.2 LED外延发光材料的选择

    3.2.1 LED发光技术的基础

    3.2.2 半导体能带特征和外延材料选择

      (1)可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系

      (2)直接跃迁与间接跃迁

      (3)外延材料选择

  3.3 LED衬底的选择

    3.3.1 LED衬底的选择要求

    3.3.2 四元系红黄光LED的衬底选择

      (1)GaAs晶体的不可替代性

      (2)GaAs衬底制造的竞争情况

    3.3.3 蓝绿光LED衬底的选择

      (1)选择蓝宝石衬底的可行性

      (2)蓝宝石衬底的缺陷和改进方法

2020-2026 nián zhōngguó LED chèn dǐ, wàiyán piàn jí xīnpiàn hángyè fāzhǎn shēndù tiáo yán yǔ wèilái qiánjǐng fēnxī bàogào

      (3)蓝宝石衬底制造的竞争情况

      (4)蓝宝石衬底新增投资及产能

      (5)蓝绿光LED衬底的其他选择

第四章 LED衬底、外延片及芯片所属行业市场发展前景分析

  4.1 LED芯片市场分析

    4.1.1 LED芯片行业总产值分析

    4.1.2 LED芯片制造成本分析

    4.1.3 LED芯片市场价格分析

    4.1.4 LED芯片指数

    4.1.5 LED芯片细分产品市场分析

      (1)GaN LED芯片市场分析

      (2)四元LED芯片市场分析

      (3)普亮LED芯片市场分析

    4.1.6 LED芯片企业发展分析

2020--2026中国のLED基板、エピタキシャルウェーハおよびチップ業界の深さの研究と将来の見通しの分析

      (1)LED芯片企业总体数量

      (2)LED芯片企业区域分布

      (3)LED芯片企业产量情况

    4.1.7 LED芯片产值区域分布

    4.1.8 LED芯片行业市场发展前景展望

  4.2 LED外延片市场分析

    4.2.1 外延片市场规模分析

    4.2.2 外延片制造成本分析

    4.2.3 外延片需求结构分析

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