第一章 半导体照明（LED）相关概述
第一节 LED的概念及分类
一、LED的概念
二、LED的分类
三、LED的构成及其发光原理
四、LED发光效率的主要影响因素
第二节 LED光源的特点及优劣势
一、LED光源的特点
二、LED的优势
三、LED的劣势
第三节 LED的发展历程及发展意义
一、LED的发展沿革
二、LED应用领域商业化历程
三、发展LED行业的战略意义
第二章 2010-2011年全球半导体照明行业发展局势分析
第一节 2010-2011年国际半导体照明行业发展概况分析
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一、全球LED照明市场发展现状
二、国际半导体照明行业发展特点
三、全球半导体照明市场格局
四、全球LED封装、芯片产需状况
五、国际半导体照明行业发展的驱动因素分析
第二节 2010-2011年国际半导体照明行业研究及应用进展分析
一、各国半导体照明研究计划及进展情况
二、国外半导体照明的研究及应用简述
三、世界各地LED相关标准进展情况
四、半导体照明新兴应用领域
第三节 2010-2011年全球半导体照明行业并购整合现象分析
一、半导体照明行业并购思路分析
二、欧美巨头产业链垂直整合带来竞争优势
三、中国台湾地区业内横向整合靠规模寻求竞争优势
四、中国LE福建福日电子股份有限公司积极整合谋求发展
第三章 2010-2011年重点国家及地区半导体照明行业发展形势探析
第一节 美国
一、美国半导体照明行业主要特点
二、美国顺应趋势开始淘汰白炽灯
三、美国即将实施LED灯具新标准
四、美国白光LED技术长远发展规划
五、美国推进半导体照明发展策略
第二节 日本
一、日本半导体照明行业主要特点
二、日本扶持半导体照明产业的措施
三、日本生产企业积极开发LED广告牌市场
四、日本将逐步中止生产白炽灯
第三节 韩国
一、韩国半导体照明产业发展模式主要特点
二、韩国LED生产商开拓下一代新型应用市场
三、LG公司进军日本LED市场
四、2012年韩国有望成为全球LED生产大国
第四节 中国台湾
2008-2011, China's semiconductor lighting (LED) industry case studies and future investment prospects Analysis Report
一、中国台湾LED行业发展历程简述
二、中国台湾半导体照明行业形成完整产业链
三、中国台湾全面落实白光LED照明行业发展计划
四、提升中国台湾LED照明竞争力对策
五、中国台湾计划将所有交通灯改用LED
第四章 2010-2011年半导体照明行业国外重点企业发展形势分析
第一节 美国CREE公司
一、企业概况分析
二、企业在华发展动态分析
三、产品市场竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第二节 德国欧司朗股份有限公司
一、企业概况分析
二、企业在华发展动态分析
三、产品市场竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第三节 日本丰田合成株式会社
一、企业概况分析
二、企业在华发展动态分析
三、产品市场竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第四节 荷兰飞利浦照明公司
一、企业概况分析
二、企业在华发展动态分析
三、产品市场竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第四章 2010-2011年中国半导体照明行业发展环境分析
第一节 2010-2011年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
2008-2011年中國半導體照明（LED）行業專題研究及未來投資前景分析報告
四、社会消费品零售总额
五、全社会固定资产投资分析
六、进出口总额及增长率分析
第二节 2010-2011年中国半导体照明行业发展政治环境分析
一、中国LED照明行业发展标准须先行
二、中国LED产业标准的进展
三、半导体照明标准化工作有待协调推进
第三节 2010-2011年中国半导体照明行业发展社会环境分析
第五章 2010-2011年中国半导体照明行业发展状况浅析
第一节 中国LED产业链分析
一、中国半导体照明产业链各环节进展情况分析
二、中国LED产业链上下游行业发展特点
三、LED外延材料及国内芯片业发展概况
四、上游芯片业发展助推LED产业升级
五、中国LED封装企业发展特点
第二节 2010-2011年中国半导体照明行业发展概况分析
一、半导体照明产业整合发展关键时刻将至
二、半导体照明的发展布署与国际经验
三、大连半导体照明企业参与国际竞争
四、“十二五”半导体照明行业将继续受政策支持
五、国家级半导体照明产业化六大基地亮相
第三节 2010-2011年中国半导体照明应用市场发展现状分析
一、中国LED产品主要应用领域浅析
二、中国LED应用市场发展概况分析
三、新兴应用市场带动LED行业发展
四、LED光源大规模应用尚未成熟
第四节 2010-2011年中国半导体照明行业存在的问题及对策浅析
一、中国LED行业发展存在的主要问题
二、国内LED市场混乱亟待规范
三、中国LE福建福日电子股份有限公司芯片出口面临的挑战
四、我国半导体照明产业发展的对策
五、推动LED行业发展的三大措施
2008-2011 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) hángyè zhuāntí yánjiū jí wèilái tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào
六、实现我国LED行业跨跃式发展的主要策略分析
第六章 2010-2011年中国LED行业专利发展情况分析
第一节 2010-2011年全球LED专利发展概况分析
一、全球LED产业专利总体情况
二、全球LED产业专利发展变化主要特点
三、美国白光LED主要专利情况
四、白光LED专利的核心在于磷光体
五、LED专利保护的模糊性分析
第二节 2010-2011年全球LED产业链上各环节专利情况分析
一、外延技术是专利技术竞争焦点
二、器件制作专利以典型技术为主要代表
三、封装技术专利主要分布在焊装和材料填充
四、工艺技术专利覆盖面较为严密
五、衬底专利分散于多加主要企业
第三节 2010-2011年中国半导体照明专利发展情况分析
一、中国半导体照明领域专利发展形势
二、国内多家LE福建福日电子股份有限公司遭遇美国“337调查”
三、中国半导体照明专利发展中存在的问题
四、中国半导体照明行业专利战略的发展建议
第七章 2010-2011年中国白光LED市场发展动态分析
第一节 白光LED概述
一、可见光的光谱与LED白光
二、白光LED发光原理
三、白光LED主要发光方式
第二节 2010-2011年世界白光LED业发展分析
一、日本日亚化学开发出150lm/W白光LED
二、2010-2011年美国白光LED发展分析
三、全球白光LED发展展望
第三节 2010-2011年中国白光LED的发展情况分析
一、中国白光LED的开发及推动情况
二、2010-2011年我国白光LED的应用情况分析
三、超高亮及白光LED在前工序上取得的成绩
2008-2011 、中国の半導体照明（ LED）産業の事例研究と将来の投資の見通し分析レポート
第四节 2010-2011年中国白光LED技术进展分析
一、白光LED的技术概况
二、全球白光LED的技术进展
三、白光LED的驱动电路分析
四、白光LED的焊接技术
第八章 2010-2011年中国高亮度LED行业发展局势分析
第一节 2010-2011年中国高亮度LED行业发展分析
一、高亮度LED的结构特性及应用
二、高亮度LED应用在汽车照明领域中关键问题研究
三、国内高亮度LED芯片产量迅速增长
第二节 2010-2011年中国高亮度LED市场发展分析
一、照明市场高亮度LED受宠
二、高亮度LED市场发展状况分析
三、高亮度LED市场发展的动力及制约因素
第三节 2010-2011年中国高亮度LED的技术进展及应用分析
一、高亮度LED的驱动技术
二、高亮度LED用于照明的散热问题解决方案
三、高亮度LED的结构特性及应用
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