手机产业链行业发展趋势 2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告

市场调研网 > IT通讯行业 > 2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告

2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告

报告编号:0723A51  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告
  • 编 号:0723A51←咨询时,请说明该编号。
  • 市场价:电子版7200元  纸质+电子版7500
  • 优惠价:电子版6480元  纸质+电子版6780可提供增值税专用发票
  • 电 话:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099
  • 邮 箱:kf@20087.com  下载《订购协议》
  • 提 示:如需英文版、日文版等其他语言版本,请向客服咨询。
  • 网上订购 下载协议 下载简版
2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告

内容介绍

  手机产业链涵盖了从原材料采购到最终产品销售的各个环节,包括芯片设计、显示屏制造、电池生产、组装测试等。近年来,随着智能手机技术的飞速发展和消费者需求的多样化,手机产业链经历了深刻的变革。全球市场中,中国、韩国和美国等国家的企业在手机产业链中占据主导地位,尤其是在芯片制造和品牌终端产品方面。同时,随着5G技术的商用化,产业链各环节都在积极布局以抓住新的发展机遇。

  未来,手机产业链将继续经历结构性调整和技术革新。一方面,5G、人工智能和物联网技术的融合将进一步推动智能手机向更智能、更个性化的方向发展,对产业链上下游提出更高要求。另一方面,供应链多元化将成为趋势,以减少对单一市场或供应商的依赖风险。此外,可持续发展和循环经济的理念将促使产业链中的企业更加注重环保材料和可回收设计的应用,以响应全球对绿色制造的呼吁。

第一章 手机产业链简介

  1.1 手机元件简介

  1.2 、手机产业链现状

  1.3 、手机产业链未来发展趋势

  1.4 、手机设计与成本分析

    1.4.1 、IPHONE

    1.4.2 、联想V

阅读全文:https://www.20087.com/2011-07/R_2011_2016jiquanqiushoujichanyelianxi.html

第二章 手机平台

  2.1 、手机平台简介

  2.2 、手机基频发展趋势

  2.3 、手机平台产业现状

    2.3.1 集成度进一步提高

    2.3.2 开发成本降低

    2.3.3 多媒体化

    2.3.4 、集成和封装成为关键

  2.4 、基频与应用处理器设计分离或整合的选择

  2.5 、主要手机平台厂家研究

    2.5.1 高通

    2.5.2 爱立信移动平台

    2.5.3 联发科

第三章 手机射频

  3.1 、射频电路结构

  3.2 、射频半导体工艺

    3.2.1 、GaAs

    3.2.2 、SiGe

China and the global mobile phone industry chain industry in 2011-2016 Investment Analysis Report

    3.2.3 、RF CMOS

    3.2.4 、UltraCMOS

    3.2.5 、Si BiCMOS

  3.3 、手机射频产业现状与未来趋势

  3.4 、全球手机射频产业概况

  3.5 、射频厂家研究

    3.5.1 、SKYWORKS

    3.5.2 、RFMD

第四章 手机嵌入式内存

  4.1 、手机嵌入式内存简介

    4.1.1 、手机嵌入式内存概念

    4.1.2 、PSRAM的三大派别

    4.1.3 、CellularRAM

    4.1.4 、COSMORAM

    4.1.5 、UtRAM

    4.1.6 、移动SDRAM

    4.1.7 、NOR和NAND之争

  4.2 、手机内存市场与产业状况

2011-2016年中國及全球手機產業鏈行業投資前景分析報告

  4.3 、手机内存厂家研究

    4.3.1 、英特尔

    4.3.2 、SPANSION

    4.3.3 、ELPIDA

    4.3.4 、意法半导体

第五章 手机显示屏

  5.1 、手机显示屏未来发展趋势

  5.2 、手机显示屏产业

  5.3 、手机显示屏主要厂家研究

    5.3.1 、三星

    5.3.2 、三星SDI

    5.3.3 、爱普生显示

    5.3.4 、日立显示

    5.3.5 、夏普

    5.3.6 、胜华

    5.3.7 、统宝

第六章 手机PCB

  6.1 、PCB产业简介

2011-2016 nián zhōngguó jí quánqiú shǒujī chǎnyè liàn hángyè tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào

  6.2 、全球PCB产业近况

  6.3 、手机PCB板技术

    6.3.1 、HDI

    6.3.2 、ALIVH

    6.3.3 、FVSS

    6.3.4 、手机软硬板

  6.4 、手机PCB板产业

    6.4.1 、欣兴

    6.4.2 、华通

    6.4.3 、AT&S

    6.4.4 、美维

第七章 手机结构件与外壳

  7.1 、手机外壳与结构件材料

  7.2 、手机外壳与结构件工艺

  7.3 、手机外壳与结构件市场

  7.4 、手机外壳与结构件产业

  7.5 、手机结构件与外壳厂家研究

    7.5.1 、绿点

2011-2016投資分析レポートで、中国と世界の携帯電話産業チェーン業界

    7.5.2 、及成

    7.5.3 、PERLOS

第八章 手机电声器件

  8.1 、手机电声器件简介

  8.2 、MEMS麦克风

  8.3 、手机电声器件

  8.4 、手机电声器件产业

  8.5 、手机电声器件厂家研究

    8.5.1 、美律

    8.5.2 、Hosiden

1 2 下一页 »

2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告

订阅《2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告》,编号:0723A51
请拨打:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099 Email:Kf@20087.com

二维码

  • 2011-2016年中国及全球手机产业链行业投资前景分析报告

订阅流程

    浏览记录

      合作客户