2011-2015年中国LED封装产业模式发展与投资前景分析报告
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内容介绍：
第一章 LED封装相关概述 |
1.1 LED封装简介 |
| 1.1.1 LED封装作用 |
| 1.1.2 LED封装的形式 |
| 1.1.3 LED封装的结构类型 |
| 1.1.4 LED封装的工艺流程 |
| 1.1.5 LED封装对封装材料要求 |
1.2 LED封装的常见要素 |
| 1.2.1 LED引脚成形方法 |
| 1.2.2 LED弯脚及切脚 |
| 1.2.3 LED清洗 |
| 1.2.4 LED过流保护 |
| 1.2.5 LED焊接条件 |
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第二章 2010-2011年中国LED封装产业整体运营态势分析 |
2.1 2010-2011年世界LED封装业的发展总况 |
| 2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用 |
| 2.1.2 世界LED封装企业分析 |
| 2.1.3 世界LED封装技术先进性分析 |
2.2 2010-2011年中国LED封装业的发展综述 |
| 2.2.1 中国LED封装业发展成果 |
| 2.2.2 产值增长情况 |
| 2.2.3 产量增长情况 |
| 2.2.4 价格分析 |
| 2.2.5 利好因素 |
2.3 2010-2011年国内重要LED封装项目的建设进展 |
| 2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地 |
| 2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产 |
| 2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产 |
| 2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建 |
| 2.3.5 源力光电LED封装线正式投产 |
2.4 SMD LED封装 |
| 2.4.1 SMD LED封装市场发展简况 |
| 2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高 |
| 2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩 |
| 2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降 |
| 2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素 |
| 2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战 |
| 2011-2015 mode of development and investment prospects of China 's LED packaging industry analysis report |
| 2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显 |
| 2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 |
2.6 促进中国LED封装业发展的策略 |
| 2.6.1 做大做强LED封装产业的对策 |
| 2.6.2 发展LED封装行业的措施建议 |
| 2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入 |
| 2.6.4 我国LED封装业应向高端转型 |
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第三章 2010-2011年中国LED封装市场新格局透析 |
3.1 2010-2011年中国LED封装市场发展态势 |
| 3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地 |
| 3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡 |
| 3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业 |
| 3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场 |
| 3.1.5 中国台湾LED封装产能向大陆转移 |
3.2 中国LED封装企业分布状况 |
| 3.2.1 2009年LED封装企业区域分布 |
| 3.2.2 2010年LED封装企业区域分布 |
3.3 广东省LED封装业 |
| 3.3.1 主要特点 |
| 3.3.2 重点市场 |
| 3.3.3 发展趋势 |
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第四章 2010-2011年中国LED封装行业技术研发进展状况 |
4.1 中外LED封装技术的差异 |
| 4.1.1 封装生产及测试设备差异 |
| 4.1.2 LED芯片差异 |
| 2011-2015年中國LED封裝產業模式發展與投資前景分析報告 |
| 4.1.3 封装辅助材料差异 |
| 4.1.4 封装设计差异 |
| 4.1.5 封装工艺差异 |
| 4.1.6 LED器件性能差异 |
4.2 中国LED封装技术发展概况 |
| 4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性 |
| 4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域 |
| 4.2.3 中国LED封装业的技术特点 |
| 4.2.4 LED封装技术水平不断提升 |
| 4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强 |
4.3 LED封装关键技术介绍 |
| 4.3.1 大功率LED封装的关键技术 |
| 4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求 |
| 4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求 |
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第五章 2010-2011年中国LED封装设备及封装材料的发展 |
5.1 LED封装设备市场分析 |
| 5.1.1 我国LED封装设备市场概况 |
| 5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速 |
| 5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路 |
5.2 LED封装材料市场分析 |
| 5.2.1 LED封装主要原材介绍 |
| 5.2.2 我国LED封装材料市场简析 |
| 5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口 |
| 5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析 |
5.3 LED封装支架市场 |
| 2011-2015 nián zhōngguó led fēngzhuāng chǎnyè móshì fāzhǎn yǔ tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
| 5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析 |
| 5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势 |
| 5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔 |
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第六章 2010-2011年中国LED封装产业竞争新形态分析 |
6.1 2010-2011年中国LED封装市场竞争格局 |
| 6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局 |
| 6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述 |
| 6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧 |
| 6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速 |
6.2 2010-2011年中国LED封装企业竞争力简析 |
| 6.2.1 2009年本土封装企业竞争力排名 |
| 6.2.2 2010年本土LED封装企业竞争力排名 |
6.3 2011-2015年中国LED封装竞争趋势预测分析 |
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第七章 2010-2011年全球LED封装顶尖企业分析 |
7.1 科锐（CREE） |
| 7.1.1 企业概况 |
| 7.1.2 企业LED封装运营态势 |
| 7.1.3 企业发展战略分析 |
7.2 日亚化学（NICHIA） |
7.3 飞利浦（Philips） |
7.4 三星LED（Samsung LED） |
7.5 首尔半导体（SSC） |
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第八章 2010-2011年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析 |
8.1 亿光电子 |
| 8.1.1 企业概况 |
| 2011-2015開発のモードと、中国のLEDパッケージング業界分析報告書の投資の見通し |
| 8.1.2 企业LED封装运营态势 |
| 8.1.3 企业发展战略分析 |
8.2 光宝集团 |
8.3 东贝光电 |
8.4 宏齐科技 |
8.5 台积电 |
8.6 艾笛森 |
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第九章 2010-2011年中国内地主要LED封装重点企业 |
9.1 国星光电（002449） |
| 9.1.1 企业概况 |
| 9.1.2 企业主要经济指标分析 |
| 9.1.3 企业盈利能力分析 |
| 9.1.4 企业偿债能力分析 |
| 9.1.5 企业运营能力分析 |
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