2010年对FPCB行业来说是不错的一年，智能手机和平板电脑强力拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零组件众多，这些零组件用FPCB连接是最合适的。
一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhone 4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad 2增加了前后镜头，这就意味着增加两片软板。 2011年，智能手机和平板电脑将继续强力拉动FPCB市场。
不过FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑，还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。这些传统领域已经处于饱和竞争，市场发展空间有限。FPCB价格竞争激烈，导致FPCB整体出货量大增，但营收并未大幅度提高。2010年FPCB市场规模大约87亿美元，比2009年增长13%。
2010年，日本软板厂家NipponMektron收入比2009年增长35%，达到22.2亿美元，全球第一的位置愈加稳固。NipponMektron是诺基亚、苹果和索爱的主要供应商，也是全球硬盘大厂西部数据、东芝的主要供应商。
M-FLEX是RIM和苹果的主要供应商，这两家为M-FLEX贡献了85%的收入。日本FUJIKURA（藤仓）则陷入价格苦战，业绩衰退；这家公司以光通信和连接器为核心业务，FPCB领域没用倾入太多心血，技术逊于NipponMektron，不得不进行价格战。
住友电工和住友电木都是FPCB大厂，不过FPCB业务对他们来说都是非核心业务，客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些领域并没有多大的增幅，同时还面临中国台湾业者的价格压力，因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工和索尼凯美高都是如此。
FAT是鸿海旗下一员，是苹果主供应商，业绩自然不俗，不过该公司未公开上市。中国台湾的台郡也是苹果的主供应商。
韩国FPCB 4强，INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不错的增长，INTERFLEX超过未上市的SI FLEX成为韩国第一大FPCB厂家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星和LG。
全球及中国大陆企业则小而多，珠海元盛是其中最大的，2010年上市未能通过全球及中国证监会批准。全球及中国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜，它是新加坡MFS控股企业。
FPCB的上游FCCL市场，2L FCCL的龙头厂家新日本制铁开展杀价竞争，市场占有率达到65%。受到2L FCCL的挤压，杜邦和RPGERS干脆退出3L FCCL市场。即便杀价竞争严重，FCCL厂家受到下游软板出货量暴增的拉动，收入和利润都远比2009年要高。
FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨（Ductile Solder Mask）取代PI Cover Layer的趋势。全球及中国华东、华南地区的软板厂，2009年末即采用这种降低成本方案，最早应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer，线路包覆保护效果更高，具有更低廉快捷的成本与作业效率，耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜。这种取代趋势在2010年下半年度更加显著。
2010年全球24家FPCB厂家收入对比
第一章 FPC市场
阅读全文：https://www.20087.com/2011-05/R_2010_2011nianquanqiujirouxingxianlub.html
1.1 、FPC市场规模
1.2 、FPC之电脑应用市场
1.2.1 、硬盘产业
1.2.2 、光盘驱动器
1.2.3 、打印机（包括多功能一体机）
1.3 、数码相机
1.3.1 、数码相机市场
1.3.2 、数码相机产业
1.4 、LED背光模组
1.4.1 、LED-TV
1.4.2 、LED-TV产业
1.4.3 、LED背光液晶显示器
1.4.4 、LED背光笔记本电脑
1.5 、手机
1.5.1 、手机软板市场
1.5.2 、手机品牌市场占有率
1.5.3 、智能手机市场与产业
1.5.4 、中国手机产业
1.6 、触控面板
1.6.1 、触控面板市场规模与分布
1.6.2 、触控面板产业格局
1.7 、笔记本电脑
1.8 、电子书
第二章 软板产业
2.1 、软板产业链
2.2 、FCCL
2010-2011 Global and China flexible printed circuit board ( FPCB ) industry analysis report
2.3 、PI膜发展
2.4 、FPC产业地域分布
2.5 、FPC客户供应关系
2.6 、手机软板供应关系
2.7 、FPC产业排名
第三章 软板企业研究
3.1 、FUJIKURA
3.1.1 、FUJIKURA （Shanghai）
3.1.2 、FUJIKURA （Wuxi）
3.2 、Mektron
3.2.1 、Zixiang Electronic （Zhuhai）
3.2.2 、Zixiang Electronic （Suzhou）
3.3 、NITTO DENKO
3.4 、SONY CHEMICAL
3.5 、M-FLEX
3.6 、FLEXIUM
3.7 、CAREER
3.8 、SUNFLEX
3.9 、ZHUHAI TOPSUN
3.10 、AKM
3.11 、JINGCHENGDA
3.12 、KINWONG
3.13 、JINDA PCB
3.14 、JIAZHIHONG
3.15 、THREE GOLDS
3.16 、GLOBAL FLEX
2010-2011年全球及中國柔性線路板（FPCB）行業調研分析報告
3.17 、New Flex
3.17.1 、Xiamen New Flex
3.18 、Sumitomo Bakelite
3.19 、Parlex
3.20 、SI Flex
3.21 、Sumitomo Electric Industries
3.22 、DAEDUCK
3.22.1 、DAEDUCK GDS
3.23 、Interflex
3.24 、NETRON SOFT-TECH
3.25 、BHflex
3.26 、FLEXCOM
3.27 、MFS
3.28 、Ichia
第四章 [⋅中⋅智林]FCCL厂家
4.1 、宏仁电子
4.2 、台虹科技
4.3 、新扬科技
4.4 、新日本制铁化学
4.5 、有泽制造所
4.6 、律胜科技
4.7 、亚洲电材
2010-2011 nián quánqiú jí zhōngguó róuxìng xiànlù bǎn (fpcb) hángyè diàoyán fēnxī bàogào
4.8 、达迈科技
图表目录
2007-2013年FPC市场规模
2007-2013年FPC市场下游分布
1998-2008年全球硬盘出货量
2009-2014年全球硬盘出货量
2009-2014年硬盘尺寸分布
2010年全球硬盘出货量地域分布
2008-2013年光盘驱动器出货量
2010年全球光盘驱动器（ODD）主要厂家市场占有率
数码相机软板使用实例
2004-2011年数码相机出货量统计及预测
2009年全球主要数码相机厂家市场占有率（按销量）
2008-2010数码相机代工关系及主要生产厂家出货量
2008-2012年LED市场下游应用分布
2010年2季度LED价格
2010年4季度LED价格
2009-2015年全球LED-TV渗透率
2010年1季度-2011年4季度LED-TV所占比例
2010年采用LED背光的LCD-TV面板主要厂家市场占有率
2010年全球平板电视机主要厂家市场占有率
2010年LED-TV用LED封装主要厂家市场占有率
2010年LED显示器厂家推出款式数量分布
2010年LED显示器尺寸分布
2008-2012年LED液晶显示器所占比例
2010-2011世界および中国のフレキシブルプリント回路基板（ FPCB ）業界分析レポート
2007-2013年全球笔记本电脑LED背光渗透率
2010年全球笔记本电脑面板厂家市场占有率 （按出货量）
2010年全球笔记本电脑背光模组厂家市场占有率
笔记本电脑面板厂家与背光模组厂家对应关系
2008-2013年手机软板市场规模
2007-2014年全球手机出货量
2008年1季度-2010年4季度每季度全球手机出货量 与年度增幅
2006-2011年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布
2010年1季度-2011年1季度全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手机品牌收入市场占有率
2009-2010年全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手机厂家运营利润率
2010年3季度全球智能手机操作系统出货量
2011年1季度全球主要智能手机厂家市场占有率
2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量
2000-2010年中国手机出口量与增幅
京公网安备 11010802027459号