半导体硅材料是一种重要的基础材料，在集成电路、光伏电池等领域有着广泛的应用。近年来，随着相关行业的发展和对高质量半导体材料的需求增加，对高质量半导体硅材料的需求持续增长。目前，半导体硅材料不仅注重纯度和均匀性，还强调了环保性和成本效益。随着材料科学和制造技术的进步，新型半导体硅材料的性能不断提高，能够满足不同应用场景的需求。
未来，半导体硅材料的发展将更加注重技术创新和服务升级。市场调研网认为，一方面，随着新材料技术和制造技术的发展，开发具有更高纯度和更好均匀性的新型半导体硅材料将成为趋势，以适应更加复杂的使用环境。另一方面，随着可持续发展理念的推广，开发更加环保、低能耗的半导体硅材料生产和使用技术也将成为行业发展的方向之一。此外，随着对半导体材料研究的深入，开发更多以半导体硅材料为基础的功能性产品也将成为市场的新宠。
2008 年，超过150 家公司生产用于电子行业和光伏行业的高纯多晶硅料。在总共7 万吨的多晶硅料中有64%来自于世界前五大多晶硅厂商，他们分别是：Hemlock（美国）、MEMC（在美国和意大利各有一个工厂）、REC（在美国有两个工厂）、Tokuyama（日本）、Wacker（德国）。2008 年，Hemlock 生产了15,000吨多晶硅料，占全球总产量的22%；Wacker 生产了11,900 吨多晶硅料，占全球总产量的17%；REC 生产了6,200 吨多晶硅料，占全球总产量的9%；Tokuyama生产了5,900 吨多晶硅料，占全球总产量的8%；MEMC 生产了5,600 吨多晶硅料，占全球总产量的8%。
2009 年，上述前五大多晶硅厂商的产量占全球产量的比重下降为57%，其中：Hemlock 生产了19,500 吨多晶硅料，占全球总产量的21%；Wacker 生产了14,700吨多晶硅料，占全球总产量的15%；REC 生产了8,000 吨多晶硅料，占全球总产量的8%；Tokuyama 生产了6,100 吨多晶硅料，占全球总产量的6%；MEMC 生产了6,000 吨多晶硅料，占全球总产量的6%。另外，OCI（DC Chemical）生产了8,500吨多晶硅料，占全球总产量的9%。
2010年硅材料市场跟随下游行业出现了全面复苏，国家战略型新兴产业振兴规划的推出，半导体硅材料作为电子材料中的重要一员也越来越受到关注。材料是社会进步的物质基础和先导，对国民经济和国防建设起着关键的支撑作用。新材料是高技术领域的重要组成部分，与信息、生命、能源并称为现代文明和社会发展的四大支柱。加强新材料的开发，对推动高新技术产业发展、促进传统产业升级换代和增强综合国力，具有重要的意义。
半导体工业（尤其是集成电路工业）是信息产业的基础和核心，是国民经济现代化与信息化建设的先导与支柱产业，是改造和提升传统产业及众多高新技术产业的核心技术。随着我国电子信息产业的迅猛发展，我国已成为全球最大的半导体市场、最大的半导体芯片市场。从发展趋势来看，中国将很快成为全球最大的半导体制造中心。半导体工业的主要物质基础是半导体材料。其中，半导体硅材料的使用量占全球各类半导体材料总量的95%以上，硅材料是电子信息产业、半导体工业的主要物质基础。
公司多年来密切关注半导体硅材料市场的发展动向，收集并整理了非常翔实的反映硅材料行业发展的资料，结合行业专家的访谈，在我国硅材料行业高速发展的时机推出此重量级报告，可以帮助产业链企业清晰掌握行业发展动态，助推企业在快速发展的机遇中更加游刃有余的取得领先同行的业绩。
第一章 硅材料与硅材料产业链概况
第一节 产品定义
第二节 产品分类
第三节 相关产业链与主要应用领域
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一、从多晶硅到集成电路的产业链分支
二、从多晶硅到太阳能电池组件的产业链分支
第四节 半导体硅材料产业政策解读
一、新材料产业列为国家新兴战略性产业之一
二、新材料产业振兴规划中半导体硅材料的地位分析
三、人民币升值、出口退税的调整给半导体硅材料企业的压力
四、半导体硅材料行业的税收政策变化及趋势分析
第二章 2009-2010年世界半导体硅产业发展综述
第一节 世界半导体硅材料发展现状
一、2005～2010年世界多晶硅产量
二、2005～2010年半导体用多晶硅需求分析
三、2005～2010年太阳能用多晶硅需求分析
四、2002～2010年世界硅片的产量和销量
五、2002～2010年世界抛光片、外延片、非抛光片的产销情况（抛光片包括正片、陪片，但不包括回收片）
第二节 世界硅片市场主要企业发展综述
第三节 2009-2010年世界主要国家半导体硅产业运行分析
一、美国半导体硅工业分析
二、日本半导体硅材料三十年的发展
三、中国台湾半导体硅分析
第四节 2010-2012年世界半导体硅产业发展趋势分析
第三章 硅材料相关项目工艺及投资可行性财务指标分析
第一节 集成电路用单晶硅的制备
一、直拉（CZ）单晶硅生产工艺
2010 the development of China's semiconductor silicon materials industry and competitive depth research report
二、单晶硅生产主要设备
1、主要生产设备
2、主要检测设备
3、主要附属设备
三、单晶硅生产项目财务经济分析
1、IC级单晶硅项目投资构成
2、单晶硅项目销售收入构成
3、单晶硅项目总成本费用构成
4、单晶硅项目经济效益分析
（下同，不赘述）
第二节 多晶硅
第三节 硅抛光片制程介绍
第四节 外延片制程介绍
第五节 太阳能电池单晶硅
第六节 太阳能硅切片
第七节 铸造多晶硅片
第八节 太阳能电池片
第九节 太阳能电池组件
第四章 中国半导体硅材料进出口状况
第一节 出口情况及分析
一、2005～2010年单晶硅棒出口数量及金额
二、2005～2010年单晶硅切片出口数量及金额
三、硅材料主要出口企业发展概况
2010年中國半導體矽材料行業發展及競爭企業深度調研報告
第二节 进口情况及分析
一、2005～2010年单晶硅棒进口数量及金额
二、2005～2010年单晶硅切片进口数量及金额
三、2005～2010年利用温度变化处理单晶硅的机器及装置进口台数、进口目的地及金额
第五章 2009-2010年中国半导体硅产业运行形势分析
第一节 2009-2010年中国半导体硅产业发展综述
一、半导体硅材料在国民经济中的重要作用
二、半导体硅材料产业迅猛发展
三、我国半导体硅材料行业发展的新特点
四、邢矿集团氢氧化钾、三氯氢硅项目概况
五、多晶硅产业将在2011年面临大幅震荡
六、半导体产业 连续九个月订单旺
七、半导体硅晶圆供不应求连续涨价
八、半导体设备制造商苦尽甘来
九、赛维硅片产能全球第一
第二节 2009-2010年中国半导体硅材料发展中的问题分析
一、技术落后阻碍半导体硅材料发展
二、六大问题制约高纯硅材料产业发展
三、毒污染高耗能阻碍多晶硅行业发展
四、对四氯化硅的无害化处理将成为制约多晶硅发展的瓶颈
第三节 2009-2010年中国半导体硅材料产业发展对策分析
一、加快半导体硅材料行业发展的建议
二、发展硅材料行业的策略
2010 nián zhōngguó bàndǎotǐ xì cáiliào hángyè fāzhǎn jí jìngzhēng qǐyè shēndù tiáo yán bàogào
第四节 2005～2010年半导体硅材料市场状况
一、2005～2010年中国半导体单晶硅（直拉）产量分析
二、2005～2010年中国半导体单晶硅（区熔）产量分析
三、2005～2010年中国半导体硅抛光片产量分析
四、2005～2010年中国半导体硅外延片产量分析
五、2005～2010年我国各种抛光片生产经营情况
（一） 4、5 英寸抛光片
（二） 6 英寸抛光片
（三） 8 英寸抛光片
（四） 12 英寸抛光片
第五节 2010年～2012年我国拟在建半导体硅材料项目一览表
一、全球6英寸以下集成电路和分立器件生产线继续快速向中国转移
二、国内8英寸硅片市场已经有必要的技术准备和初步的物质准备
三、从8英寸重掺硅抛光衬底片及外延片到8英寸高阻集成电路用硅抛光片
四、8英寸及以上集成电路生产线的转移为硅材料提供了巨大的市场
第六章 国内外半导体硅片市场需求及预测
第一节 全球硅片生产、销售、市场状况
第二节 全球半导体产业市场发展趋势、预测及对硅片的市场需求
第三节 国内集成电路市场、产业发展现状及对硅片市场的需求
2010中国の半導体シリコン材料産業の発展と競争力の深さ調査報告書
一、国内半导体及集成电路行业发展情况
二、国内半导体及集成电路市场情况
第四节 国内分立器件产业发展现状、趋势及对硅片市场的需求
一、国内分立器件行业发展趋势
二、国内分立器件市场发展趋势
三、分立器件用硅片的市场发展空间
第七章 国内外太阳能电池用硅材料的市场简况
第一节 国内外太阳能电池行业发展状况
第二节 全球光伏市场情况及发展预测
第三节 全球硅太阳能电池产业状况及主流趋势
一、光伏产业出现大逆转 50亿投资进入无锡"太阳城"
二、赛维多晶硅项目实现"零"排放
第四节 国内太阳能用硅材料的生产现状
第五节 太阳能用硅材料企业在产业链中重要地位
第六节 太阳能用硅材料的市场发展状况与发展趋势
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