半导体硅材料行业发展趋势 2010年中国半导体硅材料行业发展及竞争企业深度调研报告

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2010年中国半导体硅材料行业发展及竞争企业深度调研报告

报告编号:06A3A18  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2010年中国半导体硅材料行业发展及竞争企业深度调研报告
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2010年中国半导体硅材料行业发展及竞争企业深度调研报告

内容介绍

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    一、全球太阳能电池硅材料市场需求分析

    二、国内太阳能电池硅材料市场状况与需求分析

第八章 2009-2010年中国非晶硅产业运行态势简析

  第一节 国内外非晶硅产业发展综述

    一、日本三井公司和德山曹达公司在大阪建设年产能150吨的甲硅烷工厂

    二、德国赢创公司在日本四日市投资7亿美元建甲硅烷工厂

    三、挪威REC公司将提供价值10亿美元的甲硅烷给用户

    四、韩国Sodiff公司计划到2011年扩产到2400吨/年

    五、美国道康宁公司新建一个甲硅烷生产装置项目获得2730万美元的税收减免

    六、中国应该把非晶硅薄膜太阳能电池的生产提上日程

  第二节 2009-2010年中国非晶硅产业项目建设分析

阅读全文:https://www.20087.com/2011-04/R_2010bandaotiguicailiaoxingyefazhanji.html

    一、天威薄膜非晶硅组件批量出口西班牙

    二、中国保绿能源有限公司500兆瓦非晶硅薄膜太阳能电池项目在郑州高新区开工

    三、成都旭双太阳能科技有限公司一期投资12亿元的非晶硅电池项目开工

    四、内蒙古通辽市设计产能为年产2×30兆瓦非晶硅电池生产线项目签约

    五、山东省第一条非晶硅太阳能电池板生产线在烟台通用光伏能源有限公司通过专家验收

  第三节 2009-2010年中国非晶硅产业风险分析

    一、2009年非晶硅电池只占约18%

    二、中国企业在非晶硅电池的制造技术和设备方面并不拥有核心竞争力

    三、非晶硅电池组件从整个生产系统成本来计算优势并不明显

    四、从技术成熟度来看,非晶硅电池与多晶硅电池相比还有不小的差距

    五、转化效率和使用寿命都不及多晶硅电池

    六、多晶硅价格较先前预期的大幅降低,影响到非晶硅(a-Si)的需求

第九章 2009-2010年半导体硅材料行业竞争分析

  第一节 行业生命周期分析

  第二节 行业集中度分析

  第三节 国外技术转移步伐及发展趋势分析

  第四节 产业内进入退出壁垒分析

    一、进入壁垒

    二、退出壁垒

  第五节 企业竞争格局分析

    一、国际企业与国内企业竞争与共生

    二、民营、外资、国有企业间竞争分析

  第六节 地区竞争格局分析

2010 the development of China's semiconductor silicon materials industry and competitive depth research report

  第七节 产品竞争格局分析

  第八节 行业竞争格局变化预测

第十章 2009-2010年世界半导体硅产业企业运行分析

  第一节 HEMLOCK公司

    一、公司简介

    二、公司主要经营数据指标分析

    三、公司竞争力分析

    四、公司未来战略分析

  第二节 WACKERCHEMIE

  第三节 日本TOKUYAMA

  第四节 MEMCELECTRONICMATERIALS

  第五节 REC

  第六节 OCI(DC Chemical)

  第七节 日本信越半导体集团(SHIN-ETSU)

  第八节 日本SUMCO公司

  第九节 日本KOMATSU小松电子

  第十节 日本东芝陶瓷

  第十一节 韩国LG

  第十二节 中美矽晶制品股份有限公司

  第十三节 晶元光电有限公司

  第十四节 日本日铁电子

  ........................

  (请选择五家企业)

2010年中國半導體矽材料行業發展及競爭企業深度調研報告

第十一章 2009-2010年中国硅材料产业优势企业竞争力分析

  第一节 天津中环半导体股份有限公司

    一、公司简介

    二、公司主要经营数据指标分析

    三、公司竞争力分析

    四、公司未来战略分析

  第二节 有研半导体材料股份有限公司

  第三节 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司

  第四节 浙江昱辉阳光能源有限公司

  第五节 江苏环太集团有限公司

  第六节 江苏中能硅业科技发展有限公司

  第七节 阳光硅谷电子科技有限公司

  第八节 峨眉半导体材料厂

  第九节 内蒙古晟纳吉光伏材料有限公司

  第十节 上海合晶硅材料有限公司

  第十一节 洛阳单晶硅有限责任公司

  第十二节 中硅高科偃师有限公司

  第十三节 江苏顺大半导体发展有限公司

  第十四节 重庆大全新能源有限公司

  第十五节 河北宁晋松宫半导体有限公司

  第十六节 天津市环欧半导体材料技术有限公司

  第十七节 江西宇博实业有限公司

  第十八节 河北华尔半导体材料有限公司

2010 nián zhōngguó bàndǎotǐ xì cáiliào hángyè fāzhǎn jí jìngzhēng qǐyè shēndù tiáo yán bàogào

  ........................

  (请选择十家企业)

第十二章 2009-2010年中国集成电路领域优势企业竞争力分析

  第一节 海力士恒忆半导体有限公司

    一、公司简介及最新动态

    二、公司主要经营数据指标分析

    三、公司竞争力分析

    四、公司未来战略分析

  第二节 飞思卡尔半导体(中国)有限公司

  第三节 百梦达科技(苏州)有限公司

  第四节 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

  第五节 上海松下半导体有限公司

  第六节 江苏新潮科技集团有限公司

  第七节 瑞萨半导体(北京)有限公司

  第八节 三星电子(苏州)半导体有限公司

  第九节 上海华虹NEC电子有限公司

  第十节 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司

  ..................

  (请选择五家企业)

第十三章 2009-2010年中国半导体分立器件领域优势企业竞争力分析

  第一节 苏州松下半导体有限公司

    一、公司简介及最新动态

    二、公司主要经营数据指标分析

2010中国の半導体シリコン材料産業の発展と競争力の深さ調査報告書

    三、公司竞争力分析

    四、公司未来战略分析

  第二节 瑞萨半导体(苏州)有限公司

  第三节 恩智浦半导体广东有限公司

  第四节 乐山菲尼克斯半导体有限公司

  第五节 吉林华星电子集团有限公司

  第六节 飞利浦半导体(广东)有限公司

  第七节 上海凯虹科技电子有限公司

  第八节 上海旭福电子有公司

  第九节 通用半导体(中国)有限公司

  第十节 吉林华星电子集团有限公司

  第十一节 (中~智~林)杭州大和热磁电子有限公司

  略……

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