1. 概述
2. 锡球的品种及应用
2.1 锡球的品种
2.2 锡球的应用
2.2.1 锡球的主要应用领域
2.2.2 锡球的实际使用
2.2.3 锡球的市场特点
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3. 锡球的制造技术
3.1 各种锡球制造工艺法的概述
3.1.1 气雾化法
3.1.2 离心雾化法
3.1.3 切丝重熔法
3.1.4 均匀液滴成型法
3.1.5 几种制造锡球工艺法的分析对比
3.2 切丝重熔法工艺过程及其质量控制
3.2.1 切丝重熔法原理及工艺流程
3.2.2 切丝重熔法制造锡球所需的主要设备
3.2.3 切丝重熔法的技术特点
3.3 气雾化法工艺过程及其质量控制
The 2010-2015 IC packaging the solder ball industry depth assessment and market research and trend analysis report
3.4 均匀液滴成型法的工艺特点及研究开展
3.4.1 均匀液滴成型法的基本原理
3.4.2 利用均匀液滴法生产单分散颗粒的研究现状
3.5 国内锡球制造技术的主要专利介绍
4. 锡球的性能要求
4.1 与锡球相关的标准
4.2 物理、机械性能要求
4.3 锡球关键质量的要求
4.3.1 锡球关键质量指标的主要术语
4.3.2 锡球关键质量指标的要求
4.3.3 无铅锡球的特殊要求
4.4 无铅锡球的主要品种、组成成分及熔融温度
4.5 国内外锡球主要性能水平的对比
2010-2015年集成電路封裝用锡球行業深度評估及市場調查研究及發展趨勢分析報告
5. 无铅化锡球的发展
5.1 焊料发展的历史
5.2 国内外焊料无铅化的开展情况
5.2.1 国际情况
5.2.2 国内情况
5.3 无铅焊料产品与应用情况
5.3.1 无铅焊料的含铅量的限定
5.3.2 无铅焊料的主要种类及特性
5.4 SN-AG，SN-AG-CU系无铅焊料产品情况
5.4.1 SN-AG二元合金焊料
5.4.2 SN-AG-CU三元合金焊料
5.4.3 SN-AG、SN-AG-CU系焊料目前存在的问题
5.5 无铅焊料的专利情况
2010-2015 nián jíchéng diànlù fēngzhuāng yòng xī qiú hángyè shēndù pínggū jí shìchǎng tiáo chá yánjiū jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào
5.5.1 两个在世界上影响力最大的无铅焊料专利
5.5.2 日本千住金属在国外的专利授权公司情况
5.5.3 对无铅焊料知识产权的分析
5.5.4 无铅锡球在制造中的技术难点
6. 锡球主要原料——锡材料的供应情况
6.1 锡原料的生产情况
6.2 全球锡消费市场的分析
6.2.1 锡市场结构分析
6.2.2 2008年锡市场情况
6.2.3 2009年锡市场情况
6.3 国内锡生产、供应情况
7. BGA和CSP封装用锡球的市场情况
7.1 IC封装的发展历程
2010-2015 ICパッケージのはんだボール業界の深さの評価と市場調査やトレンド分析レポート
7.2 BGA、CSP等新型半导体封装产品与技术发展
7.3 世界IC封装市场与产业的发展
7.4 我国半导体封测产业概况及市场
7.4.1 我国集成电路产业的整体现状
7.4.2 我国半导体封测业生产总体情况
7.4.3 我国半导体封测厂商分布及产能情况
7.4.4 2007年我国半导体封测业销售额前30家企业情况
7.4.5 国内主要半导体封装测试企业的情况分述
京公网安备 11010802027459号