2010-2015年集成电路封装用锡球行业深度评估及市场调查研究及发展趋势分析报告

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　　8. 境外锡球生产现状与发展

　　8.1 总述

　　8.2 境外主要生产锡球的厂家

　　8.2.1 千住金属工业株式会社

　　8.2.2 日本斯倍利亚株式会社

　　8.2.3 减摩合金工业株式会社

　　8.2.4 日立金属株式会社

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　　8.2.5 新日本制铁株式会社

　　8.2.6 三菱材料

　　8.2.7 美国阿尔法材料公司

　　8.2.8 法国MBO有限公司

　　8.2.9 中国台湾业强科技股份有限公司

　　8.2.10 中国台湾恒硕科技有限公司

　　8.2.11 中国台湾豪岑电子金属股份公司

　　8.2.12 中国台湾升贸科技股份有限公司

　　8.2.13 中国台湾天翼科技股份有限公司

　　8.2.14 中国台湾大瑞科技

　　8.2.15 新加坡朝日（ASAHI）公司

　　9．我国锡球生产现状与发展

　　9.1 总述

　　9.2 我国国内主要生产锡球的厂家

The 2010-2015 IC packaging the solder ball industry depth assessment and market research and trend analysis report

　　9.2.1 霸州邦壮电子材料有限公司

　　9.2.2 安徽精通科技有限公司

　　9.2.3 江苏大丰宙新电子有限公司

　　9.2.4 云南锡业股份有限公司

　　9.2.5 深圳市爱法焊锡制品有限公司

　　9.2.6 北京达博长城锡焊料有限公司

　　9.2.7 肯麦特（上海）材料科技有限公司

　　9.2.8 深圳市云亨焊锡制品有限公司

　　9.2.9 重庆群崴电子材料有限公司

　　9.2.10 国内其它可生产锡球的企业

　　图表目录

2010-2015年集成電路封裝用锡球行業深度評估及市場調查研究及發展趨勢分析報告

　　图：锡球应用于IC封装BGA（BALL GRID ARRAY）产品示意图

　　图：锡球应用于封装主机板及手机产品示意图

　　图：切丝重熔法颗粒长度

　　图：切丝重熔法焊球直径

　　图：切丝重熔法示意图

　　图：切丝重熔法工艺流程

　　图：切丝重熔法制造锡球试验装置

　　表：国内锡球制造技术的主要专利介绍

　　表：锡球的合金成分与用途

　　表：锡球的生产尺寸与包装

　　图：国内外锡球主要性能水平对比

　　表：焊料的熔点变化及其金属成份

　　表：焊料的杂质和各种特性

2010-2015 nián jíchéng diànlù fēngzhuāng yòng xī qiú hángyè shēndù pínggū jí shìchǎng tiáo chá yánjiū jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào

　　表：焊料杂质的标准值

　　表：铅－锡焊料中有害杂质含量一览表

　　图：可以替代有铅焊料的元素

　　图：目前已有无铅焊料系列

　　图：无铅焊料及其熔点变化

　　图：无铅焊料湿润角

　　图：常用锡基二元合金焊料的优缺点

　　图：SN-AG-CU合金组织

　　表：SN-AG、SN-ZN、SN-BI优、缺点分析比较

　　表：2008-2010年我国锡产量分省市统计

　　表：2007年度国内IC封装测试企业销售收入排名

　　表：国内封装测试企业的地域分布情况

　　表：无铅锡线产品分类大致如下：

2010-2015 ICパッケージのはんだボール業界の深さの評価と市場調査やトレンド分析レポート

　　表：三菱综合材料株式会社基本信息

　　图：江苏大丰宙新电子有限公司发展战略

　　表：2009年云南锡业股份有限公司主营业务构成分析

　　表：2010年1-6月云南锡业股份有限公司主营业务构成分析

　　表：2007-2010年9月份云南锡业股份有限公司经营状况分析

　　图：深圳市爱法焊锡制品有限公司公司质量管理

　　表：北京达博长城锡焊料有限公司产品介绍

　　表：北京达博长城锡焊料有限公司产品规格

　　表：深圳市嘉良焊锡制品有限公司基本信息

　　略……

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