| 晶圆代工是专门为半导体芯片设计公司提供芯片制造服务的企业，随着信息技术的发展和对高性能芯片需求的增加，晶圆代工的应用越来越广泛。目前，晶圆代工已经具备较高的制程能力和良率水平，但在技术升级、成本控制以及供应链管理方面仍有改进空间。如何进一步推进技术升级，优化成本控制，并加强供应链管理，是当前行业面临的主要挑战。 |
| 未来，晶圆代工的发展将更加注重高效与技术创新。市场调研网认为，通过采用更先进的制造技术和材料科学，未来的晶圆代工将能够提供更高精度的制程能力和更优的良率水平。此外，随着成本控制技术的进步，开发具有更高成本效益的晶圆代工方案，降低应用成本，将是未来的重要方向。随着供应链管理技术的发展，开发具有更高供应链协同能力的晶圆代工，减少生产周期和库存成本，将是未来的重要方向。同时，通过优化设计，提高晶圆代工的可靠性和使用便捷性，确保在各种应用场景中的稳定性和耐用性，将是未来的发展趋势。随着可持续发展理念的推广，开发使用环保材料和技术的晶圆代工，减少生产过程中的环境影响，将是未来的重要方向。 |
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第一章 晶圆制造简介 6 |
第一节 晶圆制造流程 |
第二节 晶圆制造成本分析 |
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第二章 半导体市场 17 |
第一节 2009-2010年半导体产业预测 |
第二节 2009年半导体市场下游预测 |
第三节 全球晶圆代工产业现状 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2010-01/R_2010nianjingyuandaigongshichangyanjiBaoGao.html |
第四节 全球半导体制造产业 |
| 一、全球半导体产业概况 |
| 二、全球晶圆代工行业概况 |
第五节 中国半导体产业与市场 |
| 一、中国半导体市场 |
| 二、中国半导体产业 |
| 三、中国IC设计产业 |
| 四、中国半导体产业发展趋势 |
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第三章 晶圆代工产业简介 67 |
第一节 晶圆制造工艺简介 |
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介 |
第三节 中国半导体产业政策环境 |
第四节 中-智-林-中国晶圆制造业现状及预测 |
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第四章 晶圆厂研究 87 |
| 一、中芯国际 |
| 二、上海华虹NEC电子有限公司 |
| 三、上海宏力半导体制造有限公司 |
| 四、华润微电子 |
| Market Research and Investment Prospects Analysis Forecast Report on Wafer Foundry 2010 |
| 五、上海先进半导体 |
| 六、和舰科技（苏州）有限公司 |
| 七、BCD（新进半导体）制造有限公司 |
| 八、方正微电子有限公司 |
| 九、中宁微电子公司 |
| 十、南通绿山集成电路有限公司 |
| 十一、纳科（常州）微电子有限公司 |
| 十二、珠海南科集成电子有限公司 |
| 十三、康福超能半导体（北京）有限公司 |
| 十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司 |
| 十五、光电子（大连）有限公司 |
| 十六、西安西岳电子技术有限公司 |
| 十七、吉林华微电子股份有限公司 |
| 十八、丹东安顺微电子有限公司 |
| 十九、敦南科技 |
| 二十、福建福顺微电子 |
| 二十一、杭州立昂 |
| 二十二、杭州士兰集成电路 |
| 2010年晶圓代工市場研究及投資前景分析預測報告 |
| 二十三、Hynix-ST 半导体公司 |
| 二十四、台积电 |
| 二十五、联电 |
| 二十六、特许 |
| 二十七、东部亚南DongbuAnam |
| 二十八、世界先进 |
| 二十九、JAZZ半导体 |
| 三十、MagnaChip |
| 三十一、Silterra |
| 三十二、X-Fab |
| 三十三、1st Silicon |
| 三十四、Tower Semiconductor |
| 三十五、Episil Technologies |
| 三十六、IBM |
| 2010 nián jīng yuán dài gōng shì chǎng yán jiū jí tóu zī qián jǐng fēn xī yù cè bào gào |
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| 图表目录 |
| 图表 1 全球9家研究机构对2009年半导体产业增长速度预测一览 |
| 图表 2 预计09 年中国半导体产业下滑5.8% |
| 图表 3 全球经济成长率与半导体产值 |
| 图表 4 2008-2013年全球半导体设备资本支出预测 |
| 图表 5 A 股主要电子公司相对09 年年初涨幅 |
| 图表 6 全球主要电子公司相对09 年年初涨幅 |
| 图表 7 2009-2012年DRAM 市场的预测 |
| 图表 9 2007-2009年DRAM 价格指数走势 |
| 图表 10 主要半导体厂商削减09 年资本支出 |
| 图表 11 资本支出的”Billion Dollar Club”成员缩减至三家 |
| 图表 12 2003-2008 年全球硅晶圆出货量和销售收入走势 |
| 图表 13 2009年上旬面板价格走势 |
| 图表 14 2009 年半导体销售额负增长2.8% |
| 图表 17 2009年世界DRAM和FLASH市场 |
| 图表 18 2009年世界10大DRAM公司营收排名 |
| 图表 19 世界DRAM产业的投资变化情况 |
| 2010年のウェーハファウンドリ市場研究及び投資見通し分析予測レポート |
| 图表 20 2004-2013 年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测 |
| 图表 21 2004－2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率 |
| 图表 22 2009年中国集成电路市场应用结构 |
| 图表 23 2009年中国集成电路市场产品结构 |
| 图表 24 2009年中国集成电路市场品牌结构 |
| 图表 25 2009－2011年中国集成电路市场规模及增长率预测 |
| 图表 27 2009年-2013年中国半导体市场预测 |
| 图表 29 2007-2012中国半导体产品市场规模及预测 |
| 图表 30 2007-2012中国半导体产品生产设备市场规模及预测 |
| 图表 31 中国本土芯片需求与供应的缺口预测 |
| 图表 32 2007-2011年全球硅晶圆出货及发展预测 |
| 图表 33 2009年北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元 |
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