| 图表 34 全球晶圆代工厂商介绍： |
| 图表 36 前段制程设备的支出（含建造和装机） |
| 图表 37 内存、晶圆代工、逻辑/模拟及其它等不同类别产品的装机产能 |
| 图表 38 2009年中国集成电路产业运行状况 |
| 图表 39 2009年我国IC产业产值统计 |
| 图表 40 2009年我国IC产业产值预计情况 |
| 图表 41 全球半导体技术发展路线图产品代和技术节点芯片尺寸模型（近期） |
| 图表 42 世界重大集成电路项目投资情况 |
| 图表 43 2006-2009年中芯国际客户类型结构 |
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| 图表 44 2006-2009年中芯国际收入地区结构 |
| 图表 47 宏力技术蓝图： |
| 图表 48 宏力半导体逻辑类技术的发展规划 |
| 图表 49 宏力半导体闪存类技术的发展规划 |
| 图表 50 华润微电子公司组织结构 |
| 图表 51 华润微电子产品类型 |
| 图表 54 上海先进产品销售额情况 |
| 图表 55 上海先进产品销售额地区分布情况 |
| 图表 56 上海先进客户销售情况 |
| 图表 57 上海先进晶圆产品细分销售情况 |
| 图表 58 上海先进晶圆厂销售情况 |
| 图表 59 上海先进2-2 产能（8英寸等值晶圆） |
| 图表 60 上海先进应收帐款／存货周转率 |
| 图表 70 2009年上海先进资本支出分析 |
| 图表 71 方正微电子工艺路线 |
| 图表 72 FOUNDRY工艺标准： |
| 图表 73 0.80um~0.50um HV CMOS 工艺 |
| 图表 74 2009年华微电子主营业务分行业及产品构成情况 单位：元 |
| 2010 foundry market research and investment analysis and forecast report |
| 图表 75 2009年华微电子主营业务分地区情况表 单位：元 |
| 图表 76 2009年华微电子占营业收入或营业利润10%以上的主要产品 单位：元 |
| 图表 77 2009年华微电子主要供应商、客户情况 单位：元 |
| 图表 78 2009年华微电子主要控股公司及参股公司的经营情况及业绩 单位：元 |
| 图表 79 2008-2009年吉林华微电子股份有限公司利润分配表 |
| 图表 88 达林顿系列产品 |
| 图表 89 高反压系列产品 |
| 图表 90 带阻晶体管产品 |
| 图表 91 中小功率晶体管产品 |
| 图表 92 立昂电子产品规格 |
| 图表 93 杭州士兰集成电路销售网络： |
| 图表 94 台积电组织结构图 |
| 图表 95 台积电人员职务构成表 |
| 图表 96 台积电员工学历结构 |
| 图表 97 2007-2009年9月台积电台积电营收变动情况，亿台币 |
| 图表 98 台积电产品技术路线图 |
| 图表 99 台积电服务路线图 |
| 图表 100 台积电的策略结盟架构 |
| 2010年晶圓代工市場研究及投資前景分析預測報告 |
| 图表 101 联华电子制程技术的领导地位 |
| 图表 102 联华电子制程技术概况 |
| 图表 103 联电混合信号/RFCMOS工艺特性表 |
| 图表 104 联电CMOS图像传感器工艺特性表 |
| 图表 105 联电高压工艺特性表 |
| 图表 106 07年4季度-08年4季度联电晶圆出货量及利用率 |
| 图表 107 2007-2009年9月联电营收情况，亿台币 |
| 图表 108 世界先进主要产品之销售地区及金额 单位：新台币仟元 |
| 图表 109 世界先进产制过程： |
| 图表 110 世界先进主要原料供应状况 |
| 图表 111 世界先进主要进（销）货客户 |
| 图表 112 世界先进生产量值 |
| 图表 113 世界先进销售量值 |
| 图表 115 IC制造之生产流程图 |
| 图表 116 全球五大晶圆代工比较表 |
| 图表 117 2010年全球各类型半导体组件市场份额预测 |
| 图表 118 2010年半导体下游应用市场份额预测 |
| 图表 119 2008年新投产晶圆厂一览 |
| 2010 nián jīng yuán dài gōng shìchǎng yánjiū jí tóuzī qiánjǐng fēnxī yùcè bàogào |
| 图表 120 全球主要晶圆代工厂开工率 |
| 图表 121 2003-2008年全球晶圆出货量（百万平方英寸）及收入状况（十亿美元） |
| 图表 122 原始晶圆的加工流程图 |
| 图表 123 2007-2009年前四大晶圆厂商资本投入走势与预期 |
| 图表 124 我国的IC 制造工厂分布图（含在建与计划建） |
| 图表 125 我国的IC 封测工厂分布图（含在建与计划建） |
| 图表 126 中国台湾与世界半导体产业演进过程 |
| 图表 127 2007年世界硅晶圆回收市场分布，以地区分（以收入为基础） |
| 图表 128 中国晶圆厂家技术路线图 |
| 图表 129 2007年11月-2008年11月中国台湾晶圆代工产业状况（百万新台币） |
| 图表 130 8到18英寸晶圆生产平均成本削减幅度 |
| 图表 131 2008年世界12寸DRAM晶圆开工数（千件） |
| 图表 134 晶圆直径增加的动力 |
| 2010ファウンドリ市場調査および投資分析と予測レポート |
| 图表 135 晶圆尺寸变化的经济影响-加工成本趋势分析 |
| 图表 136 国内主要封测厂统计 |
| 图表 139 晶圆双雄绿能事业布局 |
| 图表 140 2009 年全球前十大晶圆代工厂销售收入与市场份额 |
| 图表 141 2009年最具成长性集成电路设计企业 |
| 图表 142 2009年最具成长性集成电路和分立器件制造企业 |
| 图表 143 2009年具成长性封装测试企业 |
| 图表 144 2008 年全球半导体产业前10 强营收情况 |
| 图表 145 IBM 130纳米技术平台简介 |
| 图表 146 IBM 130纳米平台逻辑IC工艺特性 |
| 图表 147 IBM 130纳米工艺双极IC工艺特性表 |
| 图表 148 IBM 130纳米工艺平台设计工具一览 |
| 图表 149 IBM 180纳米CMOS 图像传感器工艺性能一览 |
略……
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