2010-2013年中国IC先进封装产业前景预测与投资战略咨询报告

第一章 IC封装产业相关概述

　　第一节 IC封装简介

　　第二节 IC封装类型简介

　　　　一、SOP封装

　　　　二、QFP与LQFP封装

　　　　三、FBGA

　　　　四、TEBGA

　　　　五、FC-BGA

　　　　六、WLCSP

　　第三节 明日之星——TSV封装

　　　　一、TSV简介

　　　　二、TSV与SoC

　　　　三、TSV产业与市场

阅读全文：https://www.20087.com/2009-11/R_2010_2013xianjinfengzhuangchanyeqian.html

第二章 2009年世界IC封装运行状况分析

　　第一节 2009年世界IC封装业运行环境分析

　　第二节 2009年世界IC封装运行现状综述

　　　　一、IC封装特点分析

　　　　二、IC封装业技术分析

　　　　三、IC封装业动态分析

　　第三节 2009年世界IC封装重点企业运行分析

　　　　一、英特尔（Intel）

　　　　二、IBM

　　　　三、超微

　　　　四、英飞凌（Infineon）

　　第四节 2010-2013年世界IC封装业趋势探析

第三章 2009年中国IC封装行业市场发展环境解析

　　第一节 2009年中国宏观经济环境分析

　　　　一、中国GDP分析

　　　　二、中国汇率调整分析

　　　　三、中国工业发展形势分析

　　　　四、金融危机中国经济的影响

　　第二节 2009年中国IC封装市场政策环境分析

　　　　一、电子产业振兴规划解读

　　　　二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键

　　　　三、相关行业政策及对IC封装产业的影响

　　第三节 2009年中国IC封装市场技术环境分析

　　　　一、高端IC封装技术

　　　　二、中高端IC封装技术有所突破

　　　　三、IC封装基板技术分析

2010-2013 IC Advanced Packaging Industry Forecast and Investment Strategy Consultation Report

第四章 2006-2009年中国IC封装相关行业主要指标监测分析

　　第一节 2006-2008年中国集成电路制造行业数据统计与监测分析

　　　　一、2006-2009年中国集成电路制造行业企业数量增长分析

　　　　二、2006-2009年中国集成电路制造行业从业人数调查分析

　　　　三、2006-2009年中国集成电路制造行业总销售收入分析

　　　　四、2006-2009年中国集成电路制造行业利润总额分析

　　　　五、2006-2009年中国集成电路制造行业投资资产增长性分析

　　第二节 2009年中国集成电路制造行业最新数据统计与监测分析（按季度更新）

　　　　一、企业数量与分布

　　　　二、销售收入

　　　　三、利润总额

　　　　四、从业人数

　　第三节 2009年中国集成电路制造行业投资状况监测（按季度更新）

　　　　一、行业资产区域分布

　　　　二、主要省市投资增速对比

第五章 2009年中国IC封装产业运行新形势透析

　　第一节 2009年中国IC封装产业运行综述

　　　　一、大陆IC封装企业的分布及其特点

　　　　二、IC封装测试业外资独占鳌头

　　　　三、IC封装向高端技术迈一步

　　　　四、形成封装及自主品牌终端产业链

　　第二节 2009年中国IC封装产业变局分析

　　　　一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降

　　　　二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈

　　　　三、封装技术更新加快，国内水平显著提高

　　第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析

2010-2013年中國IC先進封裝產業前景預測與投資戰略諮詢報告

　　　　一、金融危机对封装业冲击较大

　　　　二、创新使IC封装企业成功渡过危机

　　第四节 2009年中国IC封装业面临的挑战分析

　　　　一、低档产品封装产能过剩，高端产品的封装刚刚起步

　　　　二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战

　　　　三、我国IC的相关行业配套能力差，也对封装业造成不利影响

　　　　四、技术相对滞后

　　　　五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足

　　第五节 对发展我国IC封装业的思考

第六章 2009年中国IC封装细分市场运行分析

　　第一节 手机IC先进封装市场

　　第二节 手机基频封装

　　　　一、手机基频产业

　　　　二、手机基频封装

　　第三节 智能手机处理器产业与封装

　　第四节 手机射频IC

　　　　一、手机射频IC市场

　　　　二、手机射频IC产业

　　　　三、4G时代手机射频IC封装

　　第五节 PC领域先进封装

　　　　一、DRAM产业近况

　　　　二、DRAM封装

2010-2013 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng chǎnyè qiánjǐng yùcè yǔ tóuzī zhànlüè zīxún bàogào

　　　　三、NAND闪存产业现状

　　　　四、NAND闪存封装发展

　　　　五、CPU GPU和南北桥芯片组

第七章 2009年中国封装用材料运行分析

　　第一节 金线

　　第二节 IC载板

第八章 2009年中国封装产业重点企业运行分析

　　第一节 长电科技（600584）

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业主要经济指标分析

　　　　三、企业成长性分析

　　　　四、企业经营能力分析

　　　　五、企业盈利能力及偿债能力分析

　　第二节 南通富士通微电子有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第三节 安靠封装测试（上海）有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第四节 上海纪元微科电子有限公司

　　　　一、企业概况

2010-2013 IC高度包装業界の予測と投資戦略コンサルティングレポート

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第五节 沛顿科技（深圳）有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第六节 浙江华越芯装电子股份有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第七节 无锡红光微电子有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

1 2 下一页 »