2010-2013年中国IC先进封装产业前景预测与投资战略咨询报告

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　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第八节 优特半导体（上海）有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第九节 江门市华凯科技有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第十节 浙江金凯微电子有限公司

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　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

第九章 2010-2013年中国IC封装业前景预测与投资战略分析

　　第一节 2010-2013年中国IC封装业前景预测

　　　　一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元

　　　　二、半导体IC封装技术发展方向

　　　　三、全球19家IC先进封装厂家2009年收入预测

　　　　四、IC封装材料市场发展趋势

　　第二节 中智林：2010-2013年中国IC封装投资战略分析

　　　　一、IC封装业投资特性

　　　　二、IC封装业投资机会与风险预测

　　　　三、外资加大中国市场投资影响分析

　　　　四、权威专家投资建议

图表目录

　　图表 2006-2009年集成电路制造行业企业数量增长趋势图

　　图表 2006-2009年中国集成电路制造行业亏损企业数量及亏损面情况变化图

　　图表 2006-2009年集成电路制造行业累计从业人数及增长情况对比图

　　图表 2005-2008年中国集成电路制造行业销售收入及增长趋势图

　　图表 2005-2008年中国集成电路制造行业毛利率变化趋势图

　　图表 2005-2008年中国集成电路制造行业利润总额及增长趋势图

　　图表 2006-2009年中国集成电路制造行业总资产利润率变化图

　　图表 2005-2008年中国集成电路制造行业总资产及增长趋势图

　　图表 2008-2009年中国集成电路制造行业亏损企业对比图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业不同规模企业分布结构图

2010-2013 IC Advanced Packaging Industry Forecast and Investment Strategy Consultation Report

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业不同所有制企业比例分布图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业主营业务收入与上年同期对比表

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业收入前五位省市比例对比表

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业销售收入排名前五位省市对比图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业收入前五位省区占全国比例结构图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造业主营入同比增速前五省市对比 单位：千元

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业利润总额及与上年同期对比图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业利润总额前五位省市统计表 单位：千元

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业利润总额前五位省市对比图

　　图表 2009年中国集成电路制造行业利润总额增长幅度最快的省市统计表 单位：千元

　　图表 2009年中国集成电路制造行业利润总额增长最快省市变化趋势图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业从业人数与上年同期对比图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业资产总计及与上年同期对比图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业资产总计前五位省市统计表

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业资产总计前五省市资产情况对比图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业资产总计前五位省市分布结构图

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业资产增长幅度最快的省市统计表 单位：千元

　　图表 2009年1-8月中国集成电路制造行业资产增速前五省市资产总计及增长趋势

　　图表 2006-2009年长电科技主营业务收入增长趋势图

　　图表 2006-2009年长电科技净利润增长趋势图

　　图表 2006-2009年长电科技利润率走势图

　　图表 2006-2009年长电科技成长能力指标表

　　图表 2006-2009年长电科技经营能力指标表

　　图表 2006-2009年长电科技盈利能力指标表

　　图表 2006-2009年长电科技偿债能力指标表

2010-2013年中國IC先進封裝產業前景預測與投資戰略諮詢報告

　　图表 南通富士通微电子有限公司销售收入情况

　　图表 南通富士通微电子有限公司盈利指标情况

　　图表 南通富士通微电子有限公司盈利能力情况

　　图表 南通富士通微电子有限公司资产运行指标状况

　　图表 南通富士通微电子有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 南通富士通微电子有限公司成本费用构成情况

　　图表 安靠封装测试（上海）有限公司销售收入情况

　　图表 安靠封装测试（上海）有限公司盈利指标情况

　　图表 安靠封装测试（上海）有限公司盈利能力情况

　　图表 安靠封装测试（上海）有限公司资产运行指标状况

　　图表 安靠封装测试（上海）有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 安靠封装测试（上海）有限公司成本费用构成情况

　　图表 上海纪元微科电子有限公司销售收入情况

　　图表 上海纪元微科电子有限公司盈利指标情况

　　图表 上海纪元微科电子有限公司盈利能力情况

　　图表 上海纪元微科电子有限公司资产运行指标状况

　　图表 上海纪元微科电子有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 上海纪元微科电子有限公司成本费用构成情况

　　图表 沛顿科技（深圳）有限公司销售收入情况

　　图表 沛顿科技（深圳）有限公司盈利指标情况

　　图表 沛顿科技（深圳）有限公司盈利能力情况

　　图表 沛顿科技（深圳）有限公司资产运行指标状况

　　图表 沛顿科技（深圳）有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 沛顿科技（深圳）有限公司成本费用构成情况

　　图表 浙江华越芯装电子股份有限公司销售收入情况

　　图表 浙江华越芯装电子股份有限公司盈利指标情况

2010-2013 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng chǎnyè qiánjǐng yùcè yǔ tóuzī zhànlüè zīxún bàogào

　　图表 浙江华越芯装电子股份有限公司盈利能力情况

　　图表 浙江华越芯装电子股份有限公司资产运行指标状况

　　图表 浙江华越芯装电子股份有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 浙江华越芯装电子股份有限公司成本费用构成情况

　　图表 无锡红光微电子有限公司销售收入情况

　　图表 无锡红光微电子有限公司盈利指标情况

　　图表 无锡红光微电子有限公司盈利能力情况

　　图表 无锡红光微电子有限公司资产运行指标状况

　　图表 无锡红光微电子有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 无锡红光微电子有限公司成本费用构成情况

　　图表 优特半导体（上海）有限公司销售收入情况

　　图表 优特半导体（上海）有限公司盈利指标情况

　　图表 优特半导体（上海）有限公司盈利能力情况

　　图表 优特半导体（上海）有限公司资产运行指标状况

　　图表 优特半导体（上海）有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 优特半导体（上海）有限公司成本费用构成情况

　　图表 江门市华凯科技有限公司销售收入情况

　　图表 江门市华凯科技有限公司盈利指标情况

　　图表 江门市华凯科技有限公司盈利能力情况

　　图表 江门市华凯科技有限公司资产运行指标状况

　　图表 江门市华凯科技有限公司资产负债能力指标分析

2010-2013 IC高度包装業界の予測と投資戦略コンサルティングレポート

　　图表 江门市华凯科技有限公司成本费用构成情况

　　图表 浙江金凯微电子有限公司销售收入情况

　　图表 浙江金凯微电子有限公司盈利指标情况

　　图表 浙江金凯微电子有限公司盈利能力情况

　　图表 浙江金凯微电子有限公司资产运行指标状况

　　图表 浙江金凯微电子有限公司资产负债能力指标分析

　　图表 浙江金凯微电子有限公司成本费用构成情况

　　图表 全球主要手机基频厂家2008年收入统计

　　图表 2009-2013年全球主要手机基频厂家封装技术发展预测

　　图表 12款典型基频封装形式对比

　　图表 典型手机应用处理器封装对比

　　图表 2009年全球典型手机应用处理器封装技术

　　图表 12款典型PA封装对比

　　图表 13款典型射频收发器封装对比

　　图表 典型手机其他IC封装技术

　　图表 2008年全球前十三大品牌厂家出货量统计

　　图表 2008年中国手机产量前25大厂家产量排行

　　略……

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