第一章 微电子封装材料行业发展环境分析
第一节 全球IC封装产业的发展
一、全球IC封装产品市场的发展
二、全球各类封装形式的发展变化
三、全球主要IC封装测试厂商
四、全球IC封装产业发展趋势
第二节 我国IC封装产业发展分析
一、我国IC封测业发展概述
二、我国IC封测业现状
三、国内IC封测市场情况
四、国内IC封测业主要较大型的生产企业情况
1、概述
2、国内IC封测业主要生产企业现况分述
A、南通微电
B、康强电子
C、华天科技
D、通富微电
五、国内IC封测产业发展趋势与展望
第三节 中外经济发展环境简析
一、全球经济贸易发展形势
二、国内经济稳步向前发展
第四节 IC封装业技术发展
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
二、从IC封装及其功能看封装的技术进步
三、当前主流的封装产品与技术
四、IC封装产品品种发展的趋势
第二章 全球IC封装材料产业发展分析
第一节 IC封装材料简介
第二节 世界IC封装材料整体产业状况
第三节 IC封装材料整体产业发展趋势
第三章 引线框架行业发展分析
第一节 引线框架的产品概述
第二节 引线框架的性能要求
第三节 引线框架的发展
第四节 世界及我国的引线框架行业的现状
一、世界引线框架行业的现状
二、我国引线框架行业的现状
第五节 引线框架铜带材料现状及市场需求分析
一、概述
二、世界引线框架铜带材料的发展
三、我国引线框架铜带材料生产的现状与发展
四、我国引线框架铜带工艺技术的现状
第四章 键合丝材料业发展分析
第一节 键合丝的产品概述
第二节 引线键合技术
一、热压键合法
二、超声键合法
三、热超声键合法
四、引线键合的两种基本形式
第三节 键合丝的品种及其特性
一、键合金丝
二、键合铝丝
三、键合铜丝
四、各种键合丝特性的对比
第四节 键合丝主要常用标准
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第五节 世界及我国键合丝产业现状与市场需求分析
二、国内键合丝市场需求发展及预测
第六节 世界键合金丝的主要生产企业情况
第七节 国内键合金丝的主要生产企业情况
第八节 键合丝产业及技术发展趋势
第九节 我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势
一、我国键合金丝产业发展中存在的问题
二、我国键合金丝行业发展趋势分析
第五章 环氧塑封料行业发展分析
第一节 环氧塑封料的产品概述
第二节 环氧塑封料的组成成分
一、环氧树脂
二、固化剂
三、硅微粉填料
四、固化促进剂
五、偶联剂
第三节 环氧塑封料性能
一、未固化物理性能
二、固化后物理性能
四、热性能
五、导热机械性能
六、机械性能
七、化学性能
八、阻燃性能
九、贮存性能
十、封装性能
第四节 世界环氧塑封料产业现状与发展
一、世界环氧塑封料业的发展现状
二、海外环氧塑封料行业状况及主要厂商
第五节 我国环氧塑封料产业现状与发展
一、我国环氧塑封料产业现状概述
二、我国环氧塑封料的市场需求情况
三、我国环氧塑封料的技术现状
四、我国环氧塑封料的主要生产厂家
五、我国塑封料行业需要解决的主要关键技术
第六章 BGA/CSP用焊锡球的发展分析
第一节 焊锡球的产品概述
一、锡球产品及应用
二、IC封装用锡球的品种
第二节 锡球的应用
第三节 锡球的制造技术
第四节 海外锡球生产现状与发展
一、总述
二、海外主要生产锡球的厂家
第五节 我国锡球生产现状与发展
一、总述
二、我国国内主要生产锡球的厂家
第六节 无铅化锡球的发展
一、锡球实现无铅化的背景
二、无铅焊料产品与应用
三、我国在无铅焊料方面的工作开展
第七章 环氧导电（热）胶发展分析
第一节 环氧导电（热）胶现状
第二节 环氧导电（热）胶市场需求及主要制造厂商
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