第三节 我国与国外相比存在的差距及研究方向
第八章 封装基板发展分析
第一节 封装基板的产品概述
一、封装基板
二、按照不同组成基材的分类
第二节 世界IC封装基板生产现状与发展
一、世界IC封装基板发展历程及特点分析
二、世界IC封装基板生产与市场总况
三、世界IC封装基板主要生产国家、地区
四、世界IC封装基板生产品种情况
五、IC封装基板售价变化情况
第三节 世界IC封装基板主要生产厂家
一、世界IC封装基板主要大型生产厂家概述
二、世界IC封装基板主要生产厂家情况
第四节 我国IC封装基板业的现状与发展
一、我国IC封装基板生产现状与特点
二、我国IC封装基板主要生产企业
第九章 液体环氧封装料
第一节 液体环氧封装料概述及分类
第二节 液体环氧封装料市场情况
第十章 封装厂家竞争力研究
第一节 飞思达半导体（中国）有限公司
第二节 奇梦科技（苏州）有限公司
第三节 威讯联合半导体（北京）有限公司
第四节 江苏新潮科技集团有限公司
第五节 上海松下半导体有限公司
第六节 深圳赛意法半导体有限公司
第七节 南通华达微电子集团有限公司
……
第十一章 微电子封装用材料行业发展建议及市场前景分析
第一节 微电子封装材料行业发展建议
第二节 (中-智-林)微电子封装材料市场前景分析
图表目录
图表 全球各国（地区）IC市场占有率
图表 全球IC载板市场规模与历年增长率（单位：百万美元）
图表 2007年全球IC载板产品类别
图表 世界主要有机IC封装基板的大型生产厂家
图表 世界IC封装基板发展预测
图表 世界不同封装形式的IC封装基板时常的统计及预测
图表 国内封装测试企业地域分布情况
图表 国内上市三家IC封装测试企业情况
图表 2007年国内IC封测企业前30家销售收入表
图表 中国主要封装企业一览表
图表 2007年中国IC封装测试业前十大企业销售额
图表 通富微电公司主营业务、净利润及毛利率情况
图表 通富微电公司2007年产品主要销售分布区域
图表 2007年世界货物贸易进出口额前十名 金额单位：10亿美元
图表 2006－2008年世界经济和世界贸易增长趋势 单位：%
图表 SOP封装产品
图表 几种类型CSP结构组成图
图表 封装了8个芯片的MCP技术结构图
图表 IC封装有着许多种尺寸、形状和引脚数量，以满足IC和系统不同的要求
图表 不同寻常的BGA封装结构的示意图
图表 先进的封装技术发展趋势
图表 引线框架的产品
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图表 铜基引线框架材料的分类
图表 插入型集成电路
图表 表面实装型集成电路
图表 三种引线键合工艺
图表 引线键合的两种引线键合形式
图表 球形焊接和楔形焊接技术参数
图表 键合金丝化学成份
图表 键合金丝机械性能
图表 键合金丝产品分类
图表 高性能铝硅（AL-1%Si）键合丝机械性能
图表 键合铜丝机械性能
图表 各种键合丝特性的对
图表 国内外键合丝主要常用标准
图表 国内键合金丝主要生产厂家及生产能力
图表 键合金丝生产企业产品技术情况
图表 固化反应促进剂的种类及其适用的固化剂
图表 我国环氧塑封料的主要生产厂家
图表 按照不同组成基材的分类
图表 SOP封装技术
图表 PBGA（塑料焊球阵列）封装
图表 几种CSP的结构图
图表 全球各国（地区）IC市场占有率
图表 全球IC载板市场规模与历年增长率（单位：百万美元）
图表 2007年全球IC载板产品类别
图表 世界主要有机IC封装基板的大型生产厂家
图表 典型的封装结构
图表 各种封装结构外形
图表 世界半导体封装材料各国家、地区市场规模的统计
图表 各类封装形式在封装总量中所占的份额
图表 引线框架在封装中的应用举例
图表 世界半导体引线框架市场规模及预测
图表 我国引线框架市场预测
图表 铜合金引线框架所占比例图
图表 2001-2008全球键合金丝市场规模统计及预测
图表 2002-2009年国内键合金丝市场需求及预测
图表 环氧塑封料产品
图表 环氧塑封料的成分比及各种成分的效果
图表 环氧塑封料的成型工艺过程
图表 锡球在半导体封装中的应用
图表 焊球的两种基本制造工艺
图表 2007年锡球分类市场规模转化
图表 2002-2007年全球锡焊球市场规模 单位：新台币亿元
图表 电子安装的不同等级与采用PCB 的关系
图表 2004-2008年中国台湾PCB市场规模分析
图表 全球液体环氧封装料市场需求及预测
图表 半导体封装的功能
图表 三种引线键合方法特征对比
图表 金丝成分分析
图表 各种键合丝特征对比
图表 环氧塑封料组成配方
图表 不同类型填料的主要性能比较
图表 各种固化促进剂的主要性能比较
图表 按照不同的熔点划分的锡球种类
图表 焊锡球的产品规格
图表 BGA封装用焊球
图表 IC封装基板品种的不同分类
略……
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