手机射频系统有***个主要零组件，收发器（Transceivers）、功率放大器（Power Amplifier，下简称PA）和天线开关，有时PA包含在前端模块（Front-End-Module，简称FEM）。2G时代的射频系统只占大约***美元的成本，3G时代则占大约6-***美元的成本，4G时代则占大约8-***美元的成本，也是手机升级换代成本增加最多的部分。
收发器是手机平台的一部分，通常提供手机基频的厂家都要提供收发器，两者基本上一一对应的关系。诺基亚是个例外，它采用德州仪器的基频，但是却采用意法半导体或英飞凌提供的收发器。不过现在意法半导体在合并了NXP和爱立信移动平台后推出基频的能力大大增强。对那些跃跃欲试的小厂家来说，收发器的行业门槛很高，因为小厂家通常只能提供单一的收发器而不能提供基频。
PA是手机中最关键的元件，它决定了手机的通话质量、通话时间、待机时间、信号强度。PA从一开始就牢牢掌握在复合半导体厂家的手中，这些厂家最主要的产品就是PA。PA领域主要的厂家有RFMD，Skyworks，Triquint，Anadigics，Avago，Renesas（瑞萨）。瑞萨的PA全部继承自日立半导体时代的产品，瑞萨成立后在PA领域毫无建树，没有推出过新产品，也没有推出适合3G的PA。
RFMD一直是PA界的老大，不过Skyworks与RFMD的差距越来越小。RFMD过分依赖诺基亚和摩托罗拉，这两个厂家对RFMD PA领域的销售额贡献度超过***%。RFMD过分依赖大客户，缺乏议价能力，最近处于亏损中。实际诺基亚也过分依赖RFMD，***%以上的PA都来自RFMD。Skyworks主要客户是索爱、LG、三星和摩托罗拉，客户分散度高，风险低。其技术实力也非常优秀，全球第***片含有PA的4G FEM就来自Skyworks。
Triquint在技术和制造能力方面是最优秀的，它同时也是全球最大GaAs代工厂。Triquint擅长供应高集成度的PA，也擅长PA的封装，全球最小footprint的GSM PA，全球第一颗采用FC封装的PA都是Triquint创造的，其主要客户是三星、LG、RIM和苹果。Anadigics和高通是亲密合作伙伴，因此主要开发CDMA和WCDMA领域的PA。在CDMA市场占有率比较高。Anadigics自成立以来一直在扩张，也导致其财务状况不佳，近**年只有**年盈利。Avago脱胎自原惠普仪器及半导体部门的安捷伦。Avago领先其他厂家，最早开发WCDMA领域，虽然前期销售不佳，但是随着WCDMA的普及，其销售额快速提升。
3G时代RF系统变得更加复杂，有些智能手机使用多达***个PA，***个针对所有的GSM频带，另外***个针对***个3G频带，还有***个是WLAN的PA。未来PA的发展趋势肯定是集成度提高。Skyworks 和Triqunit在这方面最具潜力。4G时代对PA的要求更高，包括更线性的放大倍数，更高的峰谷比率，更高的效率。无论是2G还是3G时代，PA领域一直是复合半导体厂家的天下，传统的硅半导体厂家根本无法染指。2G时代的PA通常是GaAs HBT，在3G时代，有些厂家继续坚持GaAs HBT。有些厂家独辟蹊径，新进厂家则多采用InGaP HBT，须要指出Skyworks已经收购了飞思卡尔的PA部门。Skyworks在**年推出了全球第一款针对LTE/EUTRAN的FEM，型号为SKY77445，其PA
Die采用InGaP BiFET工艺。Anadigics有两款针对LTE/EUTRAN的PA，都采用了InGaP 。
天线开关也是***个高门槛领域，虽然其价格远低于PA和收发器，通常要使用LTCC衬底和SiP封装，全球主要由日本厂家供应，有村田、瑞萨和新日本无线。
第一章 全球手机市场及发展趋势
1.1 、全球手机市场
阅读全文：https://www.20087.com/2009-03/R_2008_2009nianquanqiujizhongguoshoujiBaoGao.html
1.2 、全球手机发展趋势
1.2.1 、手机互联网时代即将到来
1.2.2 、HSPA大规模应用已经展开
第二章 中国手机市场与产业
2.1 、中国手机市场
2.2 、中国手机出口现状
2.3 、中国智能手机市场
第三章 射频半导体基础知识简介
3.1 、射频电路结构
3.2 、射频半导体工艺
第四章 全球手机射频市场现状与趋势
4.1 、全球手机射频市场规模
4.2 、全球手机频段分布预测
4.3 、全球手机射频市场主要厂家占有率
4.4 、4G时代的手机射频
4.5 、4G时代的收发器
4.6 、3、4G时代的PA
4.7 、WLAN手机
第五章 手机厂家研究
5.1 、诺基亚
2008-2009 Global and China Mobile Phone RF industry research report
5.2 、摩托罗拉
5.3 、三星
5.4 、索尼爱立信
5.5 、LG
5.6 、国产手机厂家平台研究
5.6.1 、天语（天宇朗通）
5.6.2 、联想
5.6.3 、金立
5.7 、智能手机射频配置实例
5.7.1 、黑莓BOLD
5.7.2 、黑莓STORM
5.7.3 、HTC TOUCH
5.7.4 、索爱XPERIA X1
5.7.5 、T-MOBILE T1
5.7.6 、MOTO KRAVE ZN4
5.7.7 、诺基亚N95
5.7.8 、APPLE IPHONE 16GB
第六章 中-智林-－全球手机射频半导体厂家介绍
6.1 、SKYWORKS
6.2 、意法半导体（ST-ERICSSON）
2008-2009年全球及中國手機射頻行業研究報告
6.3 、Infineon（英飞凌）
6.4 、Silicon lab
6.5 、RFMD
6.7 、飞思卡尔
6.8 、AVAGO
6.9 、高通
6.10 、ANADIGICS
6.11 、TRIQUINT
6.12 、Maxim
6.13 、Sirific Wireless
6.14 、Sequoia Communications
3.15 、Tropian
6.16 、瑞萨
3.17 、SiGe半导体
6.18 、络达科技
6.19 、六合万通微电子
6.20 、天工通讯
6.21 、源通科技
6.22 、鼎芯半导体
6.23 、广晟微电子
2008-2009 nián quánqiú jí zhōngguó shǒujī shèpín hángyè yán jiù bàogào
6.24 、锐迪科微电子
图表目录
2007-2012年全球手机出货量与智能手机所占比例统计及预测
2007-2008年每季度全球手机出货量与增速统计
2007-2008年每季度手机出货量地域分布
2007-2008年每季度全球手机出货技术分布
2008年全球主要手机品牌市场占有率
2007年1季度到2008年3季度全球主要智能手机厂家市场占有率
2008年全球主要智能手机厂家市场占有率
手机发展趋势图
1995-2012年手机发展趋势预测
2008-2013年手机通讯协议栈发展趋势
拉美UMTS-HSPA网络分布图
2004-2012年中国手机市场销量与智能手机所占比例统计
2008年中国主要手机厂家市场占有率
2004-2012年中国手机产量统计及预测
1999-2008年中国手机出口量统计
2002-2008年中国手机出口金额统计
2008年中国手机出口地域分布
2008年中国智能手机主要厂家市场占有率
2008-2009世界および中国の携帯電話のRF業界調査報告書
典型无线终端设备射频框架图
典型无线通信设备终端射频元件工艺图
Super-heterodyne结构图
Homodyne结构图
Harley结构图和典型应用图
Weaver结构图
800MHz-100GHz半导体元件工艺分布
2007-2022年手机功率放大器件要求趋势
2003-2010年全球手机射频市场规模统计及预测
2009-2013年全球手机频段分布预测
2009-2013年全球3G手机频段数量分布预测
京公网安备 11010802027459号