2009-2010年半导体产业研究与投资分析报告

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　　半导体产业作为信息技术的核心支撑，涵盖了从芯片设计、制造到封装测试等多个环节。目前，摩尔定律仍然主导着行业发展方向，即每两年左右集成电路的晶体管数量翻一番，性能成倍提升。然而，随着制程节点逼近物理极限，传统硅基半导体面临诸多挑战，如功耗增加、散热困难等问题。为此，业界积极探索新材料和新架构，如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带半导体以及三维堆叠技术，以突破现有瓶颈。此外，人工智能、物联网等新兴应用对计算能力提出了更高要求，促使企业加大研发投入，推出更多高性能、低功耗的产品。同时，全球化供应链管理成为保障稳定供应的关键因素之一，各国政府也在积极制定相关政策支持本地产业发展。

　　未来，半导体行业的进步将围绕着技术创新和社会责任履行展开。市场调研网认为，一方面，量子计算、神经形态计算等前沿领域的突破将为半导体带来全新的应用场景和发展机遇。另一方面，随着环境保护意识的增强，绿色制造理念将贯穿于整个产业链条中，从原材料选择到废弃物处理都遵循可持续发展原则。同时，数据隐私保护法规的出台迫使企业在产品设计阶段就考虑安全性问题，确保用户信息安全。最后，国际合作交流将进一步加深，共同应对全球性挑战，分享最新研究成果和技术经验，促进整个行业的健康发展。

第一章 中国半导体市场

　　第一节 中国半导体产业运行分析

　　　　一、2008年我国半导体市场现状

　　　　二、2008年全球半导体市场现状

　　　　三、中国半导体市场在全球中的地位

　　　　四、中国半导体市场发展趋势

　　第二节 中国半导体设备和材料市场分析

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　　　　一、国内外半导体材料发展分析

　　　　二、我国半导体制造材料市场

　　　　三、全球及中国半导体设备市场分析

　　第三节 集成电路

　　　　一、我国IC芯片产业市场产能及布局

　　　　二、2008年中国集成电路市场分析

　　　　三、国内外集成电路市场发展现状及差距

　　第四节 电子元器件市场

　　　　一、中国电子元件行业发展现状

　　　　二、我国电子元器件发展渠道

　　　　三、我国电子元器件市场发展趋势

　　第五节 半导体分立器件市场

第二章 晶圆制造产业简介

　　第一节 晶圆制造工艺简介

　　第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介

　　　　一、全球晶圆产业发展现状

　　　　二、全球晶圆产业市场规模及主要厂商

　　　　三、全球晶圆产品市场结构

　　　　四、全球晶圆产能预测

2009-2010 semiconductor industry research and investment analysis report

　　第三节 中国半导体产业政策环境

　　　　一、政策背景及进展情况

　　　　二、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》内容

　　　　三、财税[2008]1号文件发布软件企业所得税优惠政策

　　第四节 中国晶圆制造业现状及预测

　　　　一、全球晶圆代工市场现状

　　　　二、中国晶圆代工市场现状

　　　　三、从晶圆设备支出看全球及中国晶圆产能

第三章 封测产业简介

　　第一节 封测工艺简介及未来发展趋势

　　　　一、先进封装技术的发展趋势

　　　　二、IC测试技术发展趋势：

　　第二节 全球IC封测市场简介

　　第三节 全球IC封测产业格局

　　第四节 中国IC封测产业发展历史及现状

　　　　一、中国IC封测产业发展历史

　　　　二、2008年中国IC封测产业发展状况

　　　　三、我国半导体封测产业市场竞争形势

　　第五节 中国IC封测产业格局

2009-2010年半導體產業研究與投資分析報告

　　第六节 中国IC封测产业预测

　　第七节 中国二手半导体设备市场现状

　　第八节 二手IC设备制造商格局

　　第九节 二手IC设备进口相关政策

第四章 半导体设备厂商

　　第一节 Applied Materials

　　第二节 Tokyo Electron Limited

　　第三节 ASML

　　第四节 KLA-Tencor

　　第五节 尼康精机公司

　　第六节 Dainippon Screen

　　第七节 Novellus

　　第八节 Lam Research

第五章 晶圆厂商

　　第一节 中芯国际

　　第二节 上海华虹NEC电子有限公司

　　第三节 上海宏力半导体制造有限公司

　　第四节 华润微电子

　　第五节 上海先进半导体

2009-2010 nián bàndǎotǐ chǎnyè yánjiū yǔ tóuzī fēnxī bàogào

　　第六节 和舰科技（苏州）有限公司

　　第七节 BCD半导体制造有限公司

　　第八节 方正微电子有限公司

　　第九节 中宁微电子公司

　　第十节 南通绿山集成电路有限公司

　　第十一节 纳科（常州）微电子有限公司

　　第十二节 珠海南科集成电子有限公司

　　第十三节 康福超能半导体（北京）有限公司

　　第十四节 科希-硅技半导体技术第一有限公司

　　第十五节 光电子（大连）有限公司

　　第十六节 西安西岳电子技术有限公司

　　第十七节 吉林华微电子股份有限公司

　　第十八节 丹东安顺微电子有限公司

　　第十九节 敦南科技

　　第二十节 福建福顺微电子

　　第二十一节 杭州立昂

　　第二十二节 杭州士兰微电子

　　第二十三节 宁波中纬

　　第二十四节 绍兴华越微电子

2009-2010半導体業界の研究と投資分析レポート

　　第二十五节 深爱半导体（sisemi）

　　第二十六节 赛米微尔（Semeware）

　　第二十七节 茂德科技

　　第二十八节 南京高新半导体公司

　　第二十九节 上海汉升科集成电路

第六章 封测厂商

　　第一节 日月光

　　第二节 矽品

　　第三节 菱生精密

　　第四节 京元电子

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