2009-2010年半导体产业研究与投资分析报告

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　　第五节 超丰电子

　　第六节 宁波明昕电子

　　第七节 宏盛科技

　　第八节 威宇科技GAPT

　　第九节 巨丰电子

　　第十节 通用半导体

　　第十一节 瀚霖电子

　　第十二节 捷敏电子

　　第十三节 凯虹电子

　　第十四节 北京三菱四通微电子公司

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　　第十五节 南茂

　　第十六节 Intel

　　第十七节 摩托罗拉（Motorola）

　　第十八节 飞利浦（Philips）

　　第十九节 国家半导体（National Semiconductor）

　　第二十节 超微（AMD）

　　第二十一节 安靠科技（Amkor Technology）

　　第二十二节 新科金朋（STATS ChipPAC）

　　第二十三节 三星电子（SAMSUNG）

　　第二十四节 KEC

　　第二十五节 新加坡联合科技（UTAC）

　　第二十六节 三洋半导体（蛇口）有限公司

　　第二十七节 东莞长安乐依文半导体装配测试厂（ASAT）

　　第二十八节 清溪三清半导体

　　第二十九节 上海新康电子

　　第三十节 上海松下半导体

　　第三十一节 上海纪元微科微电子

　　第三十二节 瑞萨半导体（苏州）有限公司（原日立半导体（苏州）有限公司）

2009-2010 semiconductor industry research and investment analysis report

　　第三十三节 英飞凌科技（苏州）有限公司

　　第三十四节 矽格微电子（无锡）有限公司

　　第三十五节 南通富士通微电子

　　第三十六节 瑞萨四通集成电路（北京）有限公司

　　第三十七节 深圳赛意法电子

　　第三十八节 天水华天科技股份有限公司（原甘肃永红）

　　第三十九节 浙江华越芯装电子股份有限公司

　　第四十节 骊山微电子

　　第四十一节 汕头华汕电子器件有限公司

　　第四十二节 华联电子有限公司

　　第四十三节 上海华旭微电子

　　第四十四节 无锡华润安盛科技有限公司

　　第四十五节 中电华威电子（原连云港华威电子）

　　第四十六节 江苏长电科技股份有限公司

　　第四十七节 成都亚光电子

　　第四十八节 万立电子（无锡公司）

　　第四十九节 桂林斯壮微电子有限责任公司（南方电子有限公司）

　　第五十节 乐山-菲尼克斯

　　第五十一节 (中智~林)珠海南科电子有限公司

2009-2010年半導體產業研究與投資分析報告

图表目录

　　图表 1 2007-2011年我国半导体市场增速走势

　　图表 2 2003-2008年我国半导体行业的市场结构

　　图表 3 2008年中国半导体市场品牌结构

　　图表 4 全球半导体市场需求结构

　　图表 6 2008年半导体销售收入排名

　　图表 7 2008-2012年中国集成电路市场预测

　　图表 9 2008年中国芯片制造前十大企业销售额

　　图表 10 2003－2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率

　　图表 11 2008年中国集成电路市场应用结构

　　图表 12 2008年中国集成电路市场产品结构

　　图表 13 2008年中国集成电路市场品牌结构

　　图表 14 2008－2012年中国集成电路市场规模及增长率预测

　　图表 17 目前中国主要电子元器件产品产量占全球的比重

　　图表 18 2007年中国分立器件市场结构

　　图表 19 目前全球前10大硅片生产商

　　图表 20 2008年全球晶圆厂设备采购方面的支出

　　图表 21 2007-2008年世界主要高纯多晶硅制造商产量和生产能力一览表

　　图表 22 2002－2007年全球Foundry厂商销售额（按类别划分）

2009-2010 nián bàndǎotǐ chǎnyè yánjiū yǔ tóuzī fēnxī bàogào

　　图表 23 2002－2007年全球Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分）

　　图表 24 2002－2007年全球Foundry生产线销售额结构（按线宽划分）

　　图表 25 2002－2007年全球Foundry产能及实际产量情况

　　图表 26 2007年全球TOP10 Pure-play Foundry企业

　　图表 27 2002－2007年中国Foundry产业销售额规模及增长

　　图表 28 2002－2007年中国Foundry产能及实际产量情况

　　图表 29 2002－2007年中国Foundry生产线产能结构（按线宽划分）

　　图表 30 2007年中国主要Pure-play Foundry企业

　　图表 31 2008－2011年全球及中国晶圆代工市场规模预测

　　图表 32 2007-2008年全球主要国家用于晶圆厂投资变动情况

　　图表 33 2007-2008年全球主要国家用于晶圆厂装备投资的变动情况

　　图表 34 2000-2008年全球不同国家和地区芯片制造份额变动情况

　　图表 36 2008年全球300mm晶圆厂产能预测

　　图表 37 2000-2008年量产晶圆厂产能走势

　　图表 38 半导体封装形式发展趋势

　　图表 39 引线键合

　　图表 40 倒装芯片

　　图表 41 凸点生产-前端工艺

　　图表 42 凸点生产-后端工艺

2009-2010半導体業界の研究と投資分析レポート

　　图表 43 硅片键合剖面图

　　图表 44 焊盘间距变化趋势

　　图表 45 引线键合与倒装芯片发展趋势

　　图表 46 各种内部连接方式在新型封装中的应用

　　图表 47 目前全球前十大IC 封测企业

　　图表 48 中国台湾地区主要封测厂产能一览表

　　图表 49 2001-2008年中国集成电路封装测试业销售收入

　　图表 50 大陆现阶段或短期内具备量产规模的外资封测企业

　　图表 51 现阶段外资在我国西部投资的封装企业

　　图表 52 封装技术演进历程

　　图表 55 珠海南科集成电子有限公司IC生产流程图

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　　略……

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