2008-2009年中国芯片制造业发展研究年度报告

　　自2000年中国国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）文件以来，中国集成电路产业的发展开始步入快车道。随着投资环境的不断改善和产业链环节的不断健全，中国正日益成为全球半导体产业投资的热点地区。

　　芯片制造业作为集成电路产业的核心与重点，近几年在中国大陆得到了快速发展。目前中国已经成为全球重要的集成电路芯片制造业制造基地，在全球晶圆代工市场中的地位也正逐年快速上升。与此同时，芯片制造领域的投资与整合也成为业界的热门话题，并正深刻影响着全球半导体产业格局。

　　面对竞争变化与技术进步和挑战，《2008-2009年中国芯片制造业发展研究年度报告》通过对国内外主要芯片制造企业的调查，汇总得出中国集成电路芯片制造业的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析，对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面分析和预测，将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路芯片制造业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。

阅读全文：https://www.20087.com/2009-02/R_2008_2009xinpianzhizaoyefazhanyanjiuBaoGao.html

　　一、2008年全球芯片制造业发展概述

　　（一） 发展现状

　　1、产业规模

　　2、产能规模

　　（二） 产业结构

　　1、厂商结构

　　2、产能结构

2008-2009 China's chip manufacturing Development Research Annual Report

　　3、品牌结构

　　（三） 基本特点

　　二、2008年中国芯片制造业发展状况

　　（一） 产业规模

　　1、销售额规模

　　2、产能规模

　　（二） 基本特点

2008-2009年中國芯片製造業發展研究年度報告

　　（三） 重点地区发展概要

　　1、长三角地区

　　2、京津环渤海地区

　　3、珠三角地区

2008-2009 nián zhōngguó xīnpiàn zhìzào yè fāzhǎn yánjiū niándù bàogào

　　4、西部地区

　　三、2009-2011年中国芯片制造业发展预测

　　（一） 影响因素

　　1、有利因素

　　2、不利因素

　　（二） 产业规模预测

2008-2009中国のチップ製造開発研究年報

　　（三） 产业结构预测

　　四、2009-2011年中国芯片制造业趋势分析

　　（一） 产品发展趋势

　　（二） 技术发展趋势

　　（三） 企业发展趋势

　　五、2008年中国芯片制造业结构分析

1 2 下一页 »