(一) 产业结构
1、销售额结构
2、产能结构
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3、企业结构
(二) 生产线结构
1、300mm生产线
2、200mm生产线
3、150mm生产线及以下
六、2008年中国芯片制造业链竞争分析
(一) 竞争格局
2008-2009 China's chip manufacturing Development Research Annual Report
(二) 重点企业竞争力分析
七、建议
表目录
2004-2008年全球Foundry市场规模及增长
2004-2008年全球Foundry产能及实际产量
2004-2008年中国芯片制造业销售额规模及增长
2004-2008年中国芯片制造业产能规模及增长
2008-2009年中國芯片製造業發展研究年度報告
2004-2008年中国芯片制造生产线销售额结构(按硅片尺寸划分)
2004-2008年中国芯片制造生产线销售额结构(按线宽划分)
2008年中国300mm芯片生产线状况
2008年中国200mm芯片生产线状况
2008-2009 nián zhōngguó xīnpiàn zhìzào yè fāzhǎn yánjiū niándù bàogào
2008年中国150mm及以下芯片生产线状况
2009-2011年中国芯片制造业业规模预测
图目录
2004-2008年全球Foundry厂商销售额(按类别划分)
2004-2008年全球Foundry生产线销售额结构(按尺寸划分)
2004-2008年全球Foundry生产线销售额结构(按线宽划分)
2008-2009中国のチップ製造開発研究年報
2008年中国芯片制造生产线硅圆片尺寸水平分布
2008年中国芯片制造生产线工艺类型分布
2008年中国芯片制造生产线地区分布
2009-2011年中国芯片制造生产线不同尺寸销售额预测
2009-2011年中国芯片制造生产线不同尺寸销售额增长率预测
2009-2011年全球芯片制造生产线不同尺寸销售额结构预测
略……



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