第一章 半导体材料概述
第一节 半导体材料的概述
一、半导体材料的定义
二、半导体材料的分类
三、半导体材料的物理特点
四、化合物半导体材料介绍
第二节 半导体材料特性和制备
一、半导体材料特性和参数
二、半导体材料制备
第二章 世界半导体材料市场分析
第一节 世界总体市场概况
一、全球半导体材料的进展分析
二、全球半导体材料市场发展现状
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况
四、第三代半导体材料GAN发展概况
第二节 北美半导体材料发展分析
一、北美半导体设备与材料市场
二、美国新半导体材料开发分析
三、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展
四、2011年美国半导体材料市场发展预测
第三节 亚洲半导体材料发展
一、日本半导体新材料分析
二、韩国半导体材料产业分析
三、中国台湾半导体材料市场分析
第四节 世界半导体材料行业发展趋势
一、世界半导体材料发展趋势
二、2008年全球半导体材料市场分析
三、2011年世界半导体封装材料发展预测
第三章 中国半导体材料行业分析
第一节 行业发展概况
一、半导体材料的发展概况
2009 China's semiconductor materials industry forecasts and investment analysis report
二、半导体封装材料行业分析
三、半导体硅材料发展现状
四、国内半导体材料创新发展分析
五、半导体支撑材料发展瓶颈分析
第二节 中国半导体材料进出口状况
一、2008年半导体材料进口分析
二、2008年半导体材料出口分析
第三节 半导体材料技术发展分析
一、新材料研发投入分析
二、最大半导体材料市场分析
三、新材料与新工艺需求分析
四、半导体材料竞争无线应用领域
五、SOI技术发展分析
第四节 半导体材料技术动向及挑战
一、铜导线材料
二、硅绝缘材料
三、低介电质材料
四、高介电质、应变硅
五、太阳能板
2009年中國半導體材料行業預測及投資前景分析報告
六、无线射频
七、发光二极管
第四章 主要半导体材料发展分析
第一节 硅晶体
一、国内外多晶硅产业概况
二、单晶硅和外延片发展概况
三、中国硅晶体材料产业特点
四、我国多晶硅产业发展现状分析
五、2009-2010年多晶硅行业发展趋势
第二节 砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、砷化镓产业需求分析
第三节 GAN
一、GAN材料的特性与应用
二、GAN的应用前景
三、GAN市场发展现状
四、GAN产业市场投资前景
第四节 碳化硅
2009 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè yùcè jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào
一、碳化硅概况
二、碳化硅生产企业分析
三、国内碳化硅晶体发展情况
四、2008-2010年碳化硅市场发展趋势
第五节 其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
第五章 半导体行业发展分析
第一节 国内外半导体产业发展情况
一、国内外半导体产业发展概况
二、中国内地半导体产业发展环境分析
三、2008年全球半导体行业发展态势分析
四、半导体企业竞争策略
五、2008年奥运会后的世界半导体市场
第二节 半导体市场发展预测
一、2008年中国半导体市场增长预测
二、2009年半导体产业发展预测
三、2008-2010年半导体产业预测
第六章 主要半导体市场分析
第一节 LED产业发展
2009年、中国の半導体材料産業の予測と投資分析レポート
一、全球LED产业发展概况
二、中国LED产业发展概况
三、我国半导体照明市场应用情况
四、2008年LED产业资源整合分析
五、2008-2010年中国LED产业发展预测
第二节 电子元器件市场
一、我国电子元器件产业发展前景分析
二、电子元件产业升级分析
三、2008年电子元器件收入利润分析
四、2008年电子元器件市场渠道供应趋势分析
五、2010年电子元器件市场预测
第三节 集成电路
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