二、2008年中国集成电路市场运行分析
三、2010年集成电路产业的总体发展趋势
四、2011年我国集成电路市场规模预测
五、未来集成电路技术发展趋势
第四节 半导体分立器件
一、2008年半导体分立器件产量分析
二、2008年半导体器件进出口分析
三、2008年半导体分立器件市场发展态势
四、2008年半导体分立器件市场预测
第五节 其他半导体市场
一、气体传感器概况
二、IC光罩市场发展概况
第七章 半导体材料主要生产商
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
三、2008年公司动态
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
三、公司技术优势
第三节 峨嵋半导体材料厂
一、公司概况
二、公司发展规划
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司
一、公司概况
二、2008年公司动态
第五节 洛阳中硅高科技有限公司
一、公司概况
二、公司技术研发分析
2009 China's semiconductor materials industry forecasts and investment analysis report
第六节 宁波立立电子股份有限公司
一、公司概况
二、公司产品及技术研发
三、2008年公司动态
第七节 宁波康强电子股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
第八节 南京国盛电子有限公司
一、公司概况
二、工艺技术与产品
第八章 半导体材料发展趋势
第一节 半导体材料发展预测
一、2008-2009年全球半导体材料市场成长率预测
二、2009-2010年化合物半导体材料市场预测
三、2010年中国半导体材料产业发展前景
四、2010年半导体材料销售额预测
五、未来半导体材料发展趋势
第二节 主要半导体材料的发展趋势
一、硅材料
二、GAAS和INP单晶材料
三、半导体超晶格、量子阱材料
2009年中國半導體材料行業預測及投資前景分析報告
四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料
五、宽带隙半导体材料
六、光子晶体
七、量子比特构建与材料
第九章 半导体材料投资及建议分析
第一节 半导体材料投资市场分析
一、国内企业投资多晶硅形势分析
二、2008年全球半导体投资市场分析
三、半导体产业投资模式变革分析
四、半导体领域风险投资困境分析
五、半导体新材料表征面临的挑战
六、半导体玻璃应用前景分析
第二节 2008年中国半导体行业投资分析
一、2008年中国半导体投资风险
二、2008年中国半导体业机会
三、2008-2009年中国半导体投资预测
第三节 (中:智:林)发展我国半导体材料的建议
一、硅单晶和外延材料
2009 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè yùcè jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào
二、GAAS及其有关化合物半导体单晶材料发展建议
三、发展超晶格、零维半导体微结构材料建议
图表目录
图表 1：现代微电子工业对硅片关键参数的要求
图表 2：多晶硅质量指标
图表 3：GAAS单晶生产方法比较
图表 4：世界GAAS单晶主要生产厂家
图表 5：2008年2月全国及各地区半导体集成电路产量情况 单位：万块
图表 6：2008年5月全国及各地区半导体集成电路产量情况 单位：万块
图表 7：2004－2008年上半年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表 8：2008年上半年中国集成电路市场各应用领域增长率
图表 9：2008年上半年中国集成电路市场应用结构
图表 10：2008年上半年中国集成电路市场产品结构
图表 11：2008年2月全国及各省半导体分立器件产量情况 单位：万只
图表 12：2008年5月全国及各省半导体分立器件产量情况 单位：万只
图表 13：2008年1-9月半导体器件进出口情况
图表 14：2008年全球终端产品市场预测
图表 15：2008年我国分立器件市场按产品结构细分预测
图表 16：全球光罩市场增长趋势与 IC产值增长率
图表 17：2008年有研半导体材料股份有限公司资产负债表
2009年、中国の半導体材料産業の予測と投資分析レポート
图表 18：2008年有研半导体材料股份有限公司现金流量表
图表 19：2008年有研半导体材料股份有限公司利润分配表
图表 20：2008年有研半导体材料股份有限公司主要财务指标
图表 21：2008年天津中环半导体股份有限公司资产负债表
图表 22：2008年天津中环半导体股份有限公司现金流量表
图表 23：2008年天津中环半导体股份有限公司利润分配表
图表 24：2008年天津中环半导体股份有限公司主要财务指标
图表 25：2008年宁波康强电子股份有限公司资产负债表
图表 26：2008年宁波康强电子股份有限公司现金流量表
图表 27：2008年宁波康强电子股份有限公司利润分配表
图表 28：2008年宁波康强电子股份有限公司主要财务指标
图表 29：硅外延工艺流程图
图表 30：2008-2012年IC市场的预估成长率
略……
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