近几年，中国IC卡行业步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸发展的新阶段，产品结构调整、应用技术升级和优化资源配置稳步推进，表现出应用技术多元化、产品价格持续下滑、应用需求差异化、卡片市场国际化的典型特征。整个行业面临资本、技术、市场、配套、经营等多方面新的压力和挑战，同时还面临海外市场拓展的若干困难。在这种情况下，加速产业结构调整，完善产业链的建设，探索差异化的竞争战略，逐渐向高附加值环节转移，通过加强合作来协调优化市场环境，积极探索海外市场的发展，成为中国IC卡行业实现可持续发展的重要手段。
2007年中国智能卡发展形势依然较好，移动电话卡与第二代居民身份证的更换，仍将是市场的主流产品。从出货量来看，2007年大约有8亿张的数量，其中移动电话卡仍将是主要的部分，将占到总量的48%，而二代证将占到其中28%，而出口部分将会有13%左右；从发行来看，移动电话卡与二代证都将出现较大的增长，两者的发行数量差距不大。其他的应用仍将保持相对平稳的增长趋势。而2008年北京奥运会和2010年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。从应用领域来看，以身份证为代表的各种身份识别卡、移动电话卡（2G 、3G）、数字电视（机顶盒）与数字广播卡、PBOC 2.0卡或以PBOC 2.0为标准的一卡多用的收费卡（城市通卡、加油卡、水电气卡等、税控卡等）将是发展的重点。而在2007～2010年，未来的市场容量不可低估，将有超过25亿张的市场！
2007年RFID市场将全面启动，国内市场规模将达到26亿元，将保持50%左右的年增长幅度，进入快速增长阶段。一项移动支付可用性研究结果显示，应用近距离无线通信（NFC）技术的非接触式支付方式因其便捷性而倍受消费者青睐，NFC手机有得到了更好的技术支持。3G牌照发放的问题，各大3G厂商之间的争夺，中国未来的3G市场值得我们去分析。
《2007年中国IC卡市场研究报告》全面总结了2006-2007年中国城市IC卡的应用发展状况和特点，深入解析了IC产业链，介绍了IC卡优企业并对其竞争策略进行了综合评价。分析了IC卡应用需求以及市场供给的情况，对市场竞争整体格局做出评价，在此基础上，深入分析了中国未来IC卡市场趋势和市场规模。
本研究咨询报告依据国家统计局、国务院发展研究中心、中国社会经济调查研究中心、国家信息产业部、中国智能卡信息、卡市场信息网、国际电子商情、等提供的大量基础资料，以及对我国IC卡市场现状、发展趋势及其所面临的问题等进行的深入调研。报告对IC卡产业等方面进行了详细探讨，综合研究了当前我国IC卡行业面临的国际市场竞争与挑战。本报告内容简练、论述精辟，在撰写过程中，运用了大量的图、表等工具进行分析，是IC卡行业、相关企业单位准确了解目前中国IC卡市场发展动态，把握IC卡发展趋势，制定市场策略的首选精品。
第一部分 IC卡及其相关概述
第一章 IC卡及其相关知识
第一节 IC卡历史、定义及其分类
一、IC卡的历史
二、IC卡定义
三、IC卡分类
第二节 IC卡相关政策
一、IC卡相关的产业促进政策
二、IC卡相关的投资优惠政策
三、地方性政策
阅读全文：https://www.20087.com/2007-08/R_2007kayanjiuzixunBaoGao.html
四、半导体扶持新政即将出台
第三节 IC卡应用模式
一、健康保险卡的应用
二、电信方面的应用
三、金融方面的应用
四、智能建筑物应用
第四节 IC卡应用呈现三大新趋势
一、应用细分催生“一卡多能”
二、RFID市场全面启动
三、移动支付与IC卡结合前景广阔
第二章 无线射频识别技术RFID
第一节 RFID基本概况
一、RFID技术介绍
二、IC卡、射频卡比较
三、我国RFID应用发展情况
四、我国发展RFID技术战略
五、我国RFID技术发展及优先应用领域
六、我国发展RFID技术的宏观环境建设
第二节 RFID未来发展趋势分析
一、RFID在物流中的应用
二、2007年中国RFID发展态势分析
三、未来RFID的应用领域和发展机遇
第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况
第一节 EMV迁移发展过程
第二节 国际EMV迁移的背景及现状
一、国际EMV迁移的背景
二、EMV迁移方式
三、EMV迁移全球进展与影响
第三节 我国EMV迁移存在的问题
一、我国银行业EMV迁移原由
2007 China 's IC card industry research report
二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题
第四节 我国银行卡EMV迁移现状
一、标准之中的标准之争
二、中国EMV迁移分析
第二部分 国际IC卡发展情况
第四章 国际IC卡发展情况
第一节 国际IC卡发展概况
一、电信市场
二、银行卡市场
三、政府与医疗市场
四、交通卡
第二节 IC卡国际标准
一、接触式IC卡标准
二、非接触式IC卡标准
第三节 全球IC卡市场现状
一、全球智能卡应用现状
二、2007年欧洲RFID行业现状
三、2007年NFC发展
四、2006年美国的智能卡市场分析
第四节 IC卡国际发展动态
一、韩国电信公司推出非接触支付服务
二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器
三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴
四、2011年全球移动支付市场规模将达220亿美元
第三部分 IC卡产业分析
第五章 IC卡产业链分析
第一节 IC卡芯片供需分析
一、集成电路产量分析
二、国内外集成电路技术发展现状
三、我国集成电路产业分析
2007年中國IC卡行業研究諮詢報告
四、集成电路发展概况
第二节 IC设计产业分析
一、IC应用与IC设计创新
二、设计制造联动提升IC行业竞争力
三、IC设计业技术提高与市场开拓并重
四、2006年我国IC设计业现状
五、2006-2007年IC设计行业分析
第三节 IC卡封装测试业
一、封装业发展机遇与问题
二、IC封测业发展概况
三、2007-2009年全球封测业发展趋势
第四节 2006年度集成电路各领域十大企业排名
第五节 国内IC设计业SWOT分析
一、优势支持
二、产业劣势
三、竞争威胁
四、发展机会
五、发展前景
第六节 国际IC卡上游厂家研究
一、英飞凌科技公司
二、ATMEL
三、三星电子有限公司
四、意法半导体
五、飞思卡尔
六、日本瑞萨科技公司
第七节 国内主要IC企业
一、珠海炬力集成电路设计有限公司
二、中星微电子公司
三、北京中电华大电子设计有限责任公司
四、杭州士兰微电子股份有限公司
2007 nián zhōngguó ic kǎ hángyè yánjiū zīxún bàogào
五、北京同方微电子有限公司
六、上海复旦微电子股份公司
七、上海贝岭股份有限公司
第六章 IC卡产业优势企业分析
第一节 Gemalto
一、公司简介
二、企业动态
三、经营状况
第二节 欧贝特
一、公司简介
二、企业动态
三、经营状况
第三节 捷德
一、公司简介
二、经营状况
第四节 握齐数据
一、公司简介
二、企业发展
三、企业动态
第五节 大唐微电子
一、公司简介
二、市场动态
三、经营状况
第六节 上海华虹
一、公司简介
二、产品系统
三、经营状况
第七节 德生科技
一、公司简介
二、产品介绍
2007年の中国のICカード業界の研究レポート
第八节 恒宝股份
一、公司简介
二、生产资质
三、经营状况
第九节 航天金卡
一、公司简介
二、发展策略
三、2007年企业动态
四、2006-2007年一季度经营状况
第四部分 发展现状及预测
第七章 IC卡市场状况与发展
第一节 中国IC卡市场现状与发展
一、IC卡产业市场发展概况
二、“十五”期间我国IC卡应用回顾
三、2007年我国IC卡发展情况
四、IC卡市场发展趋势分析
京公网安备 11010802027459号