IC设计是现代电子工业的核心技术之一，近年来随着市场需求的多样化和技术的快速迭代而不断发展。通过采用先进的设计工具和仿真技术，现代IC设计不仅提高了产品的集成度和性能，还缩短了设计周期。同时，随着人工智能技术的应用，IC设计能够实现对复杂电路的自动优化和智能测试，提高了设计的准确性和效率。此外，随着5G通信技术的发展，IC设计开始面向高速数据传输和低延迟应用，满足了新一代通信系统的需求。
未来，IC设计的发展将更加注重高性能化和智能化。随着新材料技术的发展，开发具有更高工作频率和更低功耗的IC材料，将成为行业的重要方向，以适应高性能计算和高频通信的需求。同时，随着人工智能技术的进步，智能IC设计将能够实现对复杂系统的自适应调整和智能控制，提高产品的智能化水平。此外，随着边缘计算技术的应用，IC设计将集成更多计算能力，实现本地数据处理，减轻云端服务器的压力。
《中国IC设计市场调研与发展趋势预测报告（2015年）》依托详实的数据支撑，全面剖析了IC设计行业的市场规模、需求动态与价格走势。IC设计报告深入挖掘产业链上下游关联，评估当前市场现状，并对未来IC设计市场前景作出科学预测。通过对IC设计细分市场的划分和重点企业的剖析，揭示了行业竞争格局、品牌影响力和市场集中度。此外，IC设计报告还为投资者提供了关于IC设计行业未来发展趋势的权威预测，以及潜在风险和应对策略，旨在助力各方做出明智的投资与经营决策。
第一章 IC设计行业概述
1.1 IC设计行业特点
1.2 IC设计行业发展趋势
第二章 全球及中国IC设计市场
2.1 全球IC设计市场
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2.2 中国台湾IC设计市场
2.3 中国大陆IC设计市场
2.3.1 中国IC设计市场概况
2.3.2 中国手机IC市场
2.3.3 中国智能卡IC市场
2.3.4 中国电源管理芯片市场
第三章 基础类IC设计企业
3.1 上海贝岭（600171，SHANGHAI BELLING CO.， LTD.
3.1.1 公司简介
3.1.2 公司运营
3.1.3 公司战略
3.2 无锡华润微电子
3.2.1 公司简介
3.2.2 公司运营
3.2.3 发展战略
3.3 华微电子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO.， LTD.）
3.3.1 公司简介
Chinese IC design market research and trends forecast report (2015)
3.3.2 公司运营
3.3.3 公司战略
3.4 晶门科技（，SOLOMON SYSTEM）
3.4.1 公司简介
3.4.2 公司运营
3.4.3 公司战略
3.5 北京君正集成电路股份有限公司（上市通过审核）
3.6 北京神州龙芯集成电路设计有限公司
3.7 苏州国芯科技有限公司
第四章 通讯类IC设计企业
4.1 国民技术
4.1.1 公司简介
4.1.2 公司运营
4.1.3 公司战略
4.2 锐迪科（RDA MICROELECTRONICS，INC）
4.3 海思
4.4 展讯
中國IC設計市場調研與發展趨勢預測報告（2015年）
4.5 联芯科技有限公司
第五章 多媒体IC设计企业
5.1 中星微电子
5. 2 珠海炬力
5. 3 士兰微
5.3.1 公司简介
5.3.2 公司运营
5.3.3 公司战略
5.4 上海泰景
5.5 深圳芯邦
5.6 上海格科微
5.7 北京海尔
5.8 杭州国芯
第六章 智能卡IC设计企业
zhōngguó IC shèjì shìchǎng tiáo yán yǔ fāzhǎn qūshì yùcè bàogào (2015 nián)
6.1 远望谷（002161）
6.1.1 公司简介
6.1.2 公司运营
6.2 上海复旦微电子
6.3 大唐微电子
6.4 上海华虹
6.5 北京同方微电子有限公司
第七章 (中:智:林)其他类型IC设计企业
7.1 欧比特
7.1.1 公司简介
7.1.2 公司运营
7.2 福星晓程（300139）
7.2.1 公司简介
7.2.2 公司运营
7.3 长电科技
7.3.1 公司简介
中国のIC設計の市場調査やトレンド予測レポート（2015）
7.3.2 公司运营
7.4 东软载波
7.4.1 公司简介
7.4.2 公司运营
图表目录
图表 1 IC 产业垂直分工演化过程
图表 2 IC设计在半导体产业链中的价值占比
图表 3 IC设计技术发展进程
图表 4 IC系统性能和集成度
图表 5 3C应用领域关键IC整合趋势
图表 6 人机接口关键半导体组件及主要供货商
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