2014版pcb行业发展现状调研及投资前景分析报告
- 名 称:2014版pcb行业发展现状调研及投资前景分析报告
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内容介绍:
| pcb(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。产业转移成就中国pcb产业大国,最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面,中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势;下游产业在中国的蓬勃发展,全球整机制造转移中国,提供了巨大的市场需求空间。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。 |
|
| **年我国pcb行业总产值为***亿元,到**年已经达到***亿元,但是紧随其后的国际金融危机给全球pcb行业带来不小的震动,**年全球pcb行业整体衰退程度达到***%,同样国内pcb行业也受到不小的冲击。**年国内的家电下乡、3G拉动在一定程度上缓解了电子行业的压力,国内pcb行业总产值整体维持在千亿元之上。**年,产值过***亿元的pcb企业为***家,总产值达到***亿元,占**年国内pcb总产值近***成。相对于**年而言,**年中国大陆pcb的增长率为***%,日本的pcb的增长率却为-***%(受地震影响明显),欧洲的pcb增长率为***%,美洲pcb的增长率-***%,亚洲(除中国大陆和日本)pcb的增长率为***%,pcb产业已成为***个亚洲产业。**年亚洲pcb的占有率达到***%。在中国成为电子产品制造大国的同时,全球pcb产能也在向中国转移,从**年开始,中国就超过日本成为全球第一大pcb制造基地。**年到**年和**年,中国pcb产值占全球的比重从***%提高到***%和***%。**年生产设备的出货量,**年已经平均下降了***%,例如:机械和激光钻孔机、AOI设备、电镀设备等。这是大部分设备厂商的看法。从出货量来看,材料供货商的业务优于设备供货商,这是在市场下滑时通常所出现的情况。在整个**年,只有应用于智能手机和平板计算机的HDI板及无线芯片的IC载板业务表现很好。 |
市 |
| 中国印制电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下,将步入高速成长期。我国各类电子产品和LED等的兴起都对印制电路板行业产生强大的推动作用,未来**年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。**-**年中国内地的pcb产业有很大的发展前景。pcb行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐转移到中国,在世界范围内中国是最具成长性的pcb市场。预测**年中国大陆pcb产值为***亿美元,约占全球***亿美元的***%,继续保持**。不过,与此同时,国内pcb产业中存在的一些问题,如:产品同质性高,高端板比重低,成本转嫁能力弱;本土企业产品规模结构和关键技术不足;中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品;缺少自己和公认的品牌;对研发重视不够,无力从事研发;没有自主高级设备和技术;没有形成配套齐全,行业自律的市场;废弃物的处理没有达到环保标准等。只有彻底解决了这些问题,中国pcb市场才能健康稳定性快速的发展。 |
场 |
|
第一部分 行业发展现状分析 |
调 |
第一章 pcb行业概述 |
研 |
第一节 pcb的介绍 |
网 |
| 一、pcb的定义 |
【 |
| 二、pcb的分类 |
2 |
| 三、pcb的特点 |
0 |
第二节 pcb的产业链 |
0 |
| 一、pcb产业链的构成 |
8 |
| 二、产业链中的产品介绍 |
7 |
第三节 pcb行业标准 |
. |
| 一、国际标准 |
c |
| 二、国内标准 |
o |
第四节 pcb产业特点 |
m |
| 一、电路板属订单型生产形态 |
】 |
| 二、电路板的制造流程长且复杂 |
电 |
| 三、电路板产业属资本密集型行业 |
话 |
| 四、电路板产业的议价能力相对较弱 |
: |
|
第二章 全球pcb行业发展分析 |
4 |
第一节 2010-2013年全球pcb市场情况分析 |
0 |
| 一、2010-2012年全球pcb行业格局分析 |
0 |
| 阅读全文:https://www.20087.com/DiaoYan/2014-03/pcbHangYeYanJiuBaoGao.html |
| 二、2010-2012年全球pcb产品结构分析 |
6 |
| 三、2013年全球pcb行业发展分析 |
1 |
第二节 2013-2014年主要国家地区pcb市场分析 |
2 |
| 一、2013-2014年日本pcb市场分析 |
8 |
| 二、2013-2014年韩国pcb市场分析 |
6 |
| 三、2013-2014年北美pcb市场分析 |
6 |
| 四、2013-2014年中国台湾pcb市场分析 |
8 |
| 1、中国台湾pcb市场总体分析 |
市 |
| 2、中国台湾pcb产业之市场分析 |
场 |
| 3、中国台湾pcb之产业群聚与结构 |
调 |
| 4、中国台湾pcb产业之竞争力分析 |
研 |
| 五、2013-2014年欧洲pcb市场分析 |
网 |
|
第三章 中国pcb行业发展分析 |
【 |
第一节 中国pcb行业发展概述 |
2 |
| 一、中国pcb行业发展简史 |
0 |
| 二、中国pcb行业发展特点 |
0 |
| 三、中国pcb行业发展总体分析 |
8 |
| 四、中国pcb工业发展情况分析 |
7 |
第二节 中国pcb行业发展面临问题 |
. |
| 一、美国重塑制造业影响中国制造业 |
c |
| 二、pcb设备仪器企业发展不够快 |
o |
| 三、pcb原辅料企业还很弱小 |
m |
| 四、从事pcb环保的企业缺乏特色 |
】 |
第三节 2013年中国pcb行业市场分析 |
电 |
| 一、2013年中国pcb行业发展现状 |
话 |
| 二、2013年中国pcb市场规模分析 |
: |
| 三、2013年中国pcb产品结构分析 |
4 |
第四节 2013年中国pcb产品供需分析 |
0 |
| 一、2013年pcb产品需求分析 |
0 |
| 二、2013年hdi板产品需求分析 |
6 |
| 三、2013年手机pcb产品需求分析 |
1 |
| 四、2013年终端产品对pcb需求分析 |
2 |
第五节 2013年中国pcb设备发展分析 |
8 |
| 一、2013年pcb制造设备市场分析 |
6 |
| 二、2013年pcb高端设备存在的问题 |
6 |
| 三、中国pcb专用设备制造发展趋势 |
8 |
|
第四章 深圳pcb产业发展分析 |
市 |
第一节 深圳pcb产业回顾 |
场 |
| 一、深圳pcb产业总体情况 |
调 |
| 二、深圳pcb产业发展分析 |
研 |
第二节 深圳pcb产业未来发展 |
网 |
| 一、未来深圳pcb市场分析 |
【 |
| 二、未来深圳pcb产业格局 |
2 |
第三节 深圳pcb产业发展趋势 |
0 |
| 一、迈向高端制造 |
0 |
| 二、发力产业服务 |
8 |
第四节 深圳pcb产业启示与总结 |
7 |
| Version 2014 pcb industry development situation analysis report research and investment prospects |
| 一、制造业完善产业链的启示 |
. |
| 二、深圳pcb产业总结 |
c |
|
第五章 pcb上游原材料市场分析 |
o |
第一节 铜箔 |
m |
| 一、铜箔的相关概述 |
】 |
| 二、铜箔的全球供应状况 |
电 |
| 三、铜箔在柔性pcb中的应用 |
话 |
| 四、电解铜箔产业的发展分析 |
: |
第二节 环氧树脂 |
4 |
| 一、环氧树脂的相关概述 |
0 |
| 二、环氧树脂的应用领域 |
0 |
| 二、中国环氧树脂产业的市场前景 |
6 |
| 三、2013年环氧树脂市场走势分析 |
1 |
| 四、pcb用环氧树脂发展趋势 |
2 |
|
8 |
| 一、玻璃纤维的相关概述 |
6 |
| 二、中国玻璃纤维面临巨大市场需求 |
6 |
| 三、2013年中国玻璃纤维行业经济运行情况 |
8 |
| 四、2013年中国玻璃纤维产业的发展情况 |
市 |
|
第六章 pcb下游应用领域分析 |
场 |
第一节 消费类电子产品 |
调 |
| 一、2013年中国消费电子产品走向高端 |
研 |
| 二、消费电子用pcb的市场需求稳定增长 |
网 |
| 三、高端电子消费品市场需求带动hdi电路板趋热 |
【 |
| 四、消费电子行业未来发展市场调查分析 |
2 |
第二节 通讯设备 |
0 |
| 一、2013年中国通讯设备制造业发展情况 |
0 |
| 二、未来移动通信设备的趋势 |
8 |
| 三、语音通讯移动终端用pcb的发展趋势 |
7 |
第三节 汽车电子 |
. |
| 一、pcb成为汽车电子市场的热点 |
c |
| 二、多优点pcb式汽车继电器市场不断壮大 |
o |
| 三、2013年全球汽车电子pcb市场发展分析 |
m |
第四节 led照明 |
】 |
| 一、2013年中国led照明的发展状况 |
电 |
| 二、led发展为pcb行业带来新需求 |
话 |
第五节 电脑及相关产品发展分析 |
: |
| 一、2013年电脑及相关产品市场情况 |
4 |
| 二、2013年国内电脑市场需求分析预测 |
0 |
第六节 工业及医疗电子市场发展分析 |
0 |
| 一、2013年工业电子市场发展分析 |
6 |
| 二、2013年医疗电子市场发展分析 |
1 |
| 三、2013年医疗电子市场机遇分析 |
2 |
|
第二部分 市场行为与制造技术研究 |
8 |
第七章 pcb市场行为研究 |
6 |
| 2014版pcb行業發展現狀調研及投資前景分析報告 |
第一节 消费者行为研究 |
6 |
| 一、pcb性能表现及认知 |
8 |
| 二、消费者主要流向研究 |
市 |
| 三、消费者对pcb的品牌认知 |
场 |
| 四、消费者对pcb的评价 |
调 |
第二节 pcb终端研究 |
研 |
| 一、渠道商推荐品牌 |
网 |
| 二、如何打动pcb采购商 |
【 |
|
第八章 pcb制造技术的研究 |
2 |
第一节 pcb芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 |
0 |
| 一、pcb芯片封装的介绍 |
0 |
| 二、pcb芯片封装的主要焊接方法 |
8 |
| 三、pcb芯片封装的流程 |
7 |
第二节 光电pcb技术 |
. |
| 一、光电pcb的概述 |
c |
| 二、光电pcb的光互连结构原理 |
o |
| 三、光学pcb的优点 |
m |
| 四、光电pcb的发展阶段 |
】 |
第三节 pcb抄板 |
电 |
| 一、pcb抄板简介 |
话 |
| 二、pcb抄板技术流程 |
: |
| 三、pcb抄板技术价值分析 |
4 |
| 四、pcb抄板发展趋势 |
0 |
第四节 pcb技术的发展趋势 |
0 |
| 一、沿着高密度互连技术(hdi)道路发展下去 |
6 |
| 二、组件埋嵌技术具有强大的生命力 |
1 |
| 三、pcb中材料开发要更上一层楼 |
2 |
| 四、光电pcb前景广阔 |
8 |
| 五、制造工艺要更新、先进设备要引入 |
6 |
|
第三部分 行业竞争格局分析 |
6 |
第九章 pcb行业竞争格局分析 |
8 |
第一节 pcb行业竞争格局概况 |
市 |
| 一、区域集中度分析 |
场 |
| 二、市场集中度分析 |
调 |
| 三、企业集中度分析 |
研 |
第二节 pcb行业竞争情况五力分析 |
网 |
| 一、同业之间的竞争比较激烈,市场集中度低 |
【 |
| 二、目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品 |
2 |
| 三、整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本 |
0 |
| 四、供应商的集中度比较高,议价能力比较强 |
0 |
| 五、消费类电子中整机产品价格不断下滑,工业类电子产对pcb的价格不敏感 |
8 |
第三节 中国pcb产业研发力分析 |
7 |
| 一、pcb产业研发重要性分析 |
. |
| 二、中国pcb研发力问题分析 |
c |
第四节 2013-2014年pcb品牌竞争分析 |
o |
| 一、2012年销售前10名pcb品牌 |
m |
| 2014 bǎn pcb hángyè fāzhǎn xiànzhuàng diàoyán jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
| 二、2014-2018年pcb品牌竞争趋势 |
】 |
第五节 pcb行业竞争动态分析 |
电 |
| 一、pcb厂转移阵地竞争激烈 |
话 |
| 二、pcb行业潜在进入者威胁 |
: |
| 三、pcb新技术打破竞争格局 |
4 |
| 四、pcb上游原材料竞争动态 |
0 |
|
第十章 国外重点pcb制造商介绍 |
0 |
第一节 日本企业 |
6 |
| 一、日本揖斐电株式会社(ibiden) |
1 |
| 二、日本旗胜(nipponmektron) |
2 |
| 三、日本cmk公司 |
8 |
第二节 美国企业 |
6 |
| 一、multek |
6 |
| 二、美国ttm |
8 |
| 三、新美亚(sanmina-sci) |
市 |
| 四、惠亚集团(viasystems) |
场 |
第三节 韩国企业 |
调 |
| 一、三星电机(samsunge-m) |
研 |
| 二、永丰(youngpoonggroup) |
网 |
| 三、lgelectronics |
【 |
第四节 中国台湾企业 |
2 |
| 一、欣兴电子股份有限公司 |
0 |
| 二、健鼎科技股份有限公司 |
0 |
| 三、雅新电子集团 |
8 |
|
第十一章 国内pcb重点企业发展分析 |
7 |
第一节 pcb企业排名情况 |
. |
| 一、pcb企业排名及销售收入情况 |
c |
| 二、覆铜箔板企业排名及销售收入情况 |
o |
| 三、专用材料企业排名及销售收入情况 |
m |
| 四、专用化学品企业排名及销售收入情况 |
】 |
| 五、专用设备和仪器企业排名及销售收入情况 |
电 |
| 六、环保洁净企业排名及销售收入情况 |
话 |
第二节 广东生益科技股份有限公司 |
: |
| 一、企业概况 |
4 |
| 二、经营分析 |
0 |
| 三、财务分析 |
0 |
| 四、企业动态 |
6 |
第三节 方正科技集团股份有限公司 |
1 |
| 一、企业概况 |
2 |
| 二、经营分析 |
8 |
| 三、财务分析 |
6 |
| 四、企业动态 |
6 |
第四节 广东汕头超声电子股份有限公司 |
8 |
| 一、企业概况 |
市 |
| 二、经营分析 |
场 |
| 三、财务分析 |
调 |
| バージョン2014のPCB産業の発展状況分析レポートの研究と投資の見通し |
| 四、企业动态 |
研 |
第五节 广东超华科技股份有限公司 |
网 |
| 一、企业概况 |
【 |
| 二、经营分析 |
2 |
| 三、财务分析 |
0 |
| 四、企业动态 |
0 |
第六节 天津普林电路股份有限公司 |
8 |
| 一、企业概况 |
7 |
| 二、经营分析 |
. |
| 三、财务分析 |
c |
| 四、企业动态 |
o |
第七节 其他重点pcb企业发展分析 |
m |
| 一、瀚宇博德科技(江阴)有限公司 |
】 |
| 二、广州添利电子科技有限公司 |
电 |
| 三、珠海紫翔电子科技有限公司 |
话 |
| 四、沪士电子股份有限公司 |
: |
| 五、南亚电路板(昆山)有限公司 |
4 |
| 六、联能科技(深圳)有限公司 |
0 |
| 七、名幸电子(广州南沙)有限公司 |
0 |
| 八、广州宏仁电子工业有限公司 |
6 |
| 九、惠州中京电子科技股份有限公司 |
1 |
|
第十二章 pcb企业竞争策略分析 |
2 |
第一节 pcb市场发展潜力分析 |
8 |
| 一、pcb市场增长潜力分析 |
6 |
| 二、pcb主要潜力品种分析 |
6 |
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