分立器件是单独封装的电子元件，如晶体管、二极管、电阻、电容等，它们在电路中承担特定功能，是电子设备不可或缺的基本构成部分。近年来，随着集成电路技术的飞速发展，分立器件在许多应用中逐渐被集成解决方案所取代。然而，在一些特定领域，如电源管理、高压大电流应用中，分立器件因其成本效益、可靠性和易于更换等优点而仍占据重要地位。此外，随着新能源、汽车电子等行业的兴起，对高性能分立器件的需求持续增长，推动了技术的进步和产品的创新。
未来，分立器件的发展将更加注重高效性和集成化。一方面，随着电力电子技术的发展，分立器件将向着更高的工作频率、更大的功率密度方向发展，以适应更高效率的电源转换需求。另一方面，随着半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)的应用，分立器件将具备更好的性能，如更低的导通损耗、更快的开关速度等。然而，如何在保证性能的同时，降低生产成本，以及如何应对来自集成解决方案的竞争，将是分立器件制造商面临的挑战。
第一章 2012-2013年世界分立器件市场运行态势分析
第一节 2012-2013年世界分立器件市场整体状况分析
一、全球分立器件生产分析
二、国外半导体器件管命名方法
三、世界分立器件市场规模分析
第二节 2012-2013年世界分立器件主要市场发展动态分析
一、美国
二、日本
三、中国台湾
第三节 2013-2018年世界分立器件市场运行趋势预测分析
第二章 2012-2013年世界著名分立器件生产企业竞争战略分析
第一节 st
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第二节 nxp
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第三节 infineon
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第四节 ns
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第五节 ti
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第六节 fairchild
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第七节 onsemiconductor
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第八节 ir
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
第九节 maxim
一、企业发展历程分析
二、企业新产品研发分析
三、2012-2013年企业竞争战略分析
四、未来企业发展规划分析
2013-2018 China discrete device industry development trend analysis and forecast report
第三章 2012-2013年中国分立器件产业发展环境分析
第一节 2012-2013年中国分立器件产业政策发展环境分析
一、分立器件标准概述
二、进出口政策分析
三、半导体分立器件政策解读
第二节 2012-2013年中国分立器件产业经济发展环境分析
一、中国gdp分析
二、固定资产投资
三、社会消费
四、工业发展形势分析
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第三节 2012-2013年中国分立器件产业社会环境发展分析
一、人口规模剖析
二、教育情况剖析
三、文明情况剖析
四、生态情况剖析
第四章 2012-2013年中国分立器件产业发展形势分析
第一节 2012-2013年中国分立器件产业发展概况分析
一、中国分立器件发展阶段分析
二、中国分立器件产业发展特点分析
三、分立器件技术走向中高端领域
第二节 2012-2013年中国分立器件产业动态发展分析
一、分立器件发展机遇分析
二、分立器件价格走势分析
三、分立器件高端产品发展分析
第三节 2012-2013年中国分立器件产业发展存在的问题分析
第五章 2012-2013年中国分立器件主要应用领域及相关产品分析
第一节 2012-2013年中国分立器件主要应用产业分析
一、消费类
二、计算机类
三、通信类
四、设备与仪器仪表类
五、汽车电子
六、显示屏类
七、电子照明类
第二节 2012-2013年中国分立器件细分产品分析
一、二极管
二、光电二极管
2013-2018年中國分立器件行業研究分析及發展走勢預測報告
三、三极管
四、功率晶体管
第六章 2012-2013年中国半导体分立器件产业运行形势分析
第一节 2012-2013年中国半导体分立器件产业发展综述
一、客户对分立功率器件的要求日益提高
二、应对挑战的新产品
三、我国分立器件保持稳定增长态势
第二节 2012-2013年中国功率半导体器件主要工艺生产技术分析
一、外延工艺技术
二、光刻工艺技术
三、刻蚀工艺技术
四、离子注入工艺技术
五、扩散工艺技术
第三节 2012-2013年中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第七章 2011-2013年中国半导体分立器件产量数据统计分析
第一节 2011-2012年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2011-2012年全国半导体分立器件产量数据分析
二、2011-2012年半导体分立器件重点省市数据分析
第二节 2013年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2013年全国半导体分立器件产量数据分析
二、2013年半导体分立器件重点省市数据分析
第三节 2013年中国半导体分立器件产量增长性分析
一、产量增长
二、集中度变化
第八章 2010-2013年中国半导体分立器件制造行业主要指标监测分析
第一节 2010-2013年中国半导体分立器件制造行业数据统计与监测分析
一、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业企业数量增长分析
二、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业从业人数调查分析
三、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业总销售收入分析
四、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业利润总额分析
五、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业投资资产增长性分析
第二节 2013年中国半导体分立器件制造行业最新数据统计与监测分析
一、企业数量与分布
2013-2018 nián zhōngguó fèn lì qìjiàn hángyè yánjiū fēnxī jí fāzhǎn zǒushì yùcè bàogào
二、销售收入
三、利润总额
四、从业人数
第三节 2013年中国半导体分立器件制造行业投资状况监测
一、行业资产区域分布
二、主要省市投资增速对比
第九章 2012-2013年中国分立器件产业竞争格局分析
第一节 2012-2013年中国分立器件产业竞争现状分析
一、世界分立器件竞争分析
二、中国半导体分立器件竞争力分析
三、分立器件封装低端市场竞争激烈
第二节 2012-2013年中国分立器件产业集中度分析
一、企业集中度分析
二、市场集中度分析
第三节 2013-2018年中国分立器件产业竞争趋势分析
第十章 2012-2013年中国分立器件优势企业财务状况及竞争力分析
第一节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第三节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
第四节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
2013-2018中国ディスクリートデバイス産業の発展動向分析と予測レポート
四、企业成本费用情况
第五节 上海松下半导体有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节 江阴新潮科技集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节 无锡华润微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节 吉林华星电子集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节 宁波康强电子股份有限公司
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