未来led芯片的发展方向，一定是密切的结合封装的技术来发展。在封装的技术越来越成熟的基础之上，led芯片的尺寸将会越做越小，led芯片亮度越来越亮，驱动电流越来越大。未来，led芯片的光通量增长可能会越来越慢了，而led芯片的发展方向也成为行业内极为关注的一大问题。我认为，未来led芯片将朝着光效越来越高，尺寸越来越小，驱动电源越来越大这***个方向发展。
截至**，市场上的小功率插件白光可达到15000小时零光衰，差的大功率led芯片1000小时光衰在***%以上。结合刚才第⑧点里的推论，我们可以设想： 芯片尺寸不管大小，驱动电流不管大小，只要能迅速的把led芯片的热量快速的传导出来，降低led芯片工作时的温度，led芯片的寿命就一定有保证；而不 管芯片尺寸多大，也不管驱动电流多低，只要led芯片工作时的温度超过一定的数值时，led芯片的寿命就一定出问题。
现在，LED照明普及化的瓶颈在于价格上面，如果led芯片尺寸大小与LED的光通量成正比，那么，led芯片尺寸越大，成本越高，反之越低。如 果两个相同尺寸的led芯片封装成LED灯珠后，使用相同的电流驱动，其光通量是相同的情况之下，那么，哪个灯珠能承受的驱动电流越大，其价值越大，并且，相对表明更能承受大电流驱动的那颗LED灯珠的封装技术更优越、更先进。根据以上，未来led芯片的发展方向，一定是密切的结合封装的技术来发展。在封装的技术越来越成熟的基础之上，led芯片的尺寸将会越做越小，led芯片亮度越来越亮，驱动电流越来越大。
而在LED封装形式上，也将呈现出以下的发展趋势：⑴直插封装形式永不消沉：贴片灯珠及大功率灯珠的角度都是广角度的，而唯有直插灯珠的发光角度是全范围的，有广角度，有窄角度。更重要一点，直插封装胶是环氧树脂物料，能防潮防水，因此，在特别的场合，比较适合用直插灯珠。如冰箱内、厨房内、沐浴室等地。⑵贴片封装形式广为流行，但取向于性价比：贴片封装形式如果发光面是平面的，那么，可以适合SMT贴片机表贴装配，可以提速，能适应未来大量制造输出的需 要。但现在的贴片LED种类太多，太杂，各有各的优势，最终，以性价比来决定最后的选择。不过，以灯具的表现形式来取向的话，并非所有的灯具都适合用性价 比灯珠来装配，因此，不同的灯具表现形式需求不同的贴片封装体。⑶贴片体大功率会越来越流行：朗波尔体大功率有其致命的缺点，未来，贴片体大功率会广为流行。贴片体大功率如5050大功率、5060大功率、6060大功率、7070大功率等等。⑷COB集成封装模组将会广泛应用于要求光通量比较高的灯具方面：如投光灯、路灯、工旷矿灯等。室内照明用COB的暂时不成熟，同时也会有大材小用之嫌，并且，与1W以下的器件相比，其节能方面更没优势。
第一部分 行业发展现状
第一章 led芯片行业发展概述
第一节 行业界定
一、行业经济特性
二、主要细分行业
三、产业链结构分析
第二节 led芯片行业发展成熟度
一、行业发展周期分析
二、行业中外市场成熟度对比
三、行业及其主要子行业成熟度分析
第三节 led芯片市场特征分析
一、市场规模
二、产业关联度
三、影响需求的关键因素
四、国内和国际市场
五、主要竞争因素
六、生命周期
第二章 全球led芯片行业发展分析
第一节 世界led芯片行业发展分析
一、2012-2013年全球led芯片市场供给分析
阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2013-05/ledXinPianHangYeFenXiBaoGao.html
二、2012-2013年全球led芯片市场需求分析
三、2012-2013年全球主要led芯片企业
四、2012-2013年全球led芯片主要品种
第二节 全球主要国家led芯片市场分析
一、2012-2013年美国led芯片市场分析
二、2012-2013年德国led芯片市场分析
三、2012-2013年英国led芯片市场分析
四、2012-2013年法国led芯片市场分析
五、2012-2013年日本led芯片市场分析
第三章 我国led芯片行业发展分析
第一节 2012年中国led芯片行业发展状况
一、led芯片行业发展状况分析
二、中国led芯片行业发展动态
三、led芯片行业经营业绩分析
四、我国led芯片行业发展热点
第二节 2013年led芯片行业发展机遇和挑战分析
一、led芯片行业发展机遇分析
二、国际经济环境对led芯片行业影响
第三节 2013年中国led芯片市场供需状况
一、中国led芯片行业供给能力
二、中国led芯片市场供给分析
三、中国led芯片市场需求分析
四、中国led芯片产品价格分析
第四章 led芯片产业经济运行分析
第一节 营运能力分析
一、2012年营运能力分析
二、2013年营运能力分析
第二节 偿债能力分析
一、2012年偿债能力分析
二、2013年偿债能力分析
第三节 2012-2013年盈利能力分析
一、2012-2013年资产利润率
二、2012-2013年销售利润率
第四节 2012-2013年发展能力分析
一、2012-2013年资产年均增长率
二、2012-2013年利润增长率
第五章 我国led芯片产业进出口分析
第一节 我国led芯片进口分析
一、2012-2013年进口总量分析
二、2012-2013年进口结构分析
三、2012-2013年进口区域分析
第二节 我国led芯片出口分析
一、2012-2013年出口总量分析
二、2012-2013年出口结构分析
三、2012-2013年出口区域分析
第三节 我国led芯片进出口预测
一、2013年进口预测
二、2013年出口预测
第六章 led芯片行业供求状况分析
2013 Edition China led chip industry analysis and investment opportunities assessment report
第一节 2012-2013年整体生产能力
第二节 2012-2013年产值分布特征及变化
一、产值前10名省市及经济效益情况
二、产值前20名企业
第三节 2012-2013年产品供给分析
一、2012-2013年中国机械工业总体供给
二、2012-2013年led芯片市场供给分析
第四节 2012-2013年影响led芯片市场需求的主要因素
第五节 2012-2013年市场容量及增长速度
第六节 2012-2013年led芯片业整体销售能力
一、工业销售产值
二、销售收入
三、利润率
四、产销率
第七节 2012-2013年产品需求分析
一、2012-2013年中国机械工业需求分析
二、2012-2013年led芯片市场需求分析
第二部分 行业竞争格局
第七章 led芯片产业发展地区比较
第一节 长三角地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第八章 led芯片行业竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
2013年版中國led芯片行業調研分析與投資機會評估報告
三、区域集中度分析
第三节 行业国际竞争力比较
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第四节 led芯片制造业主要企业竞争力分析
一、重点企业资产总计对比分析
二、重点企业从业人员对比分析
三、重点企业全年营业收入对比分析
四、重点企业出口交货值对比分析
五、重点企业利润总额对比分析
六、重点企业综合竞争力对比分析
第五节 2012-2013年led芯片行业竞争格局分析
一、2012年led芯片制造业竞争分析
二、2012年中外led芯片产品竞争分析
三、2012-2013年国内外led芯片竞争分析
四、2012-2013年我国led芯片市场竞争分析
五、2012-2013年我国led芯片市场集中度分析
六、2013-2018年国内主要led芯片企业动向
第九章 led芯片企业竞争策略分析
第一节 led芯片市场竞争策略分析
一、2013年led芯片市场增长潜力分析
二、2013年led芯片主要潜力品种分析
三、现有led芯片产品竞争策略分析
四、潜力led芯片品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 led芯片企业竞争策略分析
一、国际经济形势对led芯片行业竞争格局的影响
二、全球经济下led芯片行业竞争格局的变化
三、2013-2018年我国led芯片市场竞争趋势
四、2013-2018年led芯片行业竞争格局展望
五、2013-2018年led芯片行业竞争策略分析
六、2013-2018年led芯片企业竞争策略分析
第十章 led芯片企业竞争分析
第一节 深圳市大族激光科技股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第二节 厦门乾照光电股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第三节 雷曼光电
一、企业概况
二、竞争优势分析
2013 niánbǎn zhōngguó led xīnpiàn hángyè diàoyán fēnxī yǔ tóuzī jīhuì pínggū bàogào
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第四节 水晶光电
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第五节 国星光电
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第六节 东山精密
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第七节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第八节 浙江东晶电子股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第九节 三安光电股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第十节 歌尔声学
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第三部分 行业前景预测
第十一章 对led芯片行业发展趋势分析
第一节 2013年发展环境展望
一、2013年宏观经济形势展望
二、2013年政策走势及其影响
三、2013年国际行业走势展望
第二节 2013年led芯片制造行业技术发展趋势分析
一、led芯片制造行业技术现状
二、led芯片企业技术改造方针
三、led芯片技术改进途径分析
四、led芯片技术发展趋势分析
第三节 2013-2018年中国led芯片市场趋势分析
2013年版中国のLEDチップ業界分析と投資機会の評価報告書
一、2012-2013年led芯片市场趋势总结
二、2013-2018年led芯片发展趋势分析
三、2013-2018年led芯片市场发展空间
四、2013-2018年led芯片产业政策趋向
五、2013-2018年led芯片技术革新趋势
六、2013-2018年led芯片价格走势分析
第十二章 对未来led芯片行业发展预测
第一节 2013-2018年国际led芯片市场预测
一、2013-2018年全球led芯片行业产值预测
二、2013-2018年全球led芯片市场需求前景
三、2013-2018年全球led芯片市场价格预测
第二节 2013-2018年国内led芯片市场预测
一、2013-2018年国内led芯片行业产值预测
二、2013-2018年国内led芯片市场需求前景
三、2013-2018年国内led芯片市场价格预测
第三节 2013-2018年市场消费能力预测
一、2013-2018年行业总需求规模预测
二、2013-2018年主要产品市场规模预测
第四节 2013-2018年市场供应能力预测
一、2013-2018年行业产能扩张分析
二、2013-2018年主要产品产量预测
第五节 2013-2018年进出口预测
一、2013-2018年主要产品进口预测
二、2013-2018年主要产品出口预测
第六节 2013-2018年主要产品价格走势预测
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