2024年led芯片调查报告 2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告

市场调研网 > 机械机电行业 > 2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告

2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告

报告编号:1260957  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告
  • 编 号:1260957←咨询时,请说明该编号。
  • 市场价:电子版8200元  纸质+电子版8500
  • 优惠价:电子版7380元  纸质+电子版7680可提供增值税专用发票
  • 电 话:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099
  • 邮 箱:kf@20087.com  下载《订购协议》
  • 提 示:如需英文版、日文版等其他语言版本,请向客服咨询。
  • 网上订购 下载协议 下载简版
2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告

内容介绍

  LED(Light Emitting Diode,发光二极)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是***个半导体的晶片,晶片的一端附在***个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

第一章 led芯片相关概述

  第一节 半导体照明产业简况

    一、led产业链条分析

    二、产业生命周期分析

  第二节 led芯片阐述

    一、led芯片功用

    二、led芯片是整个产业发展的关键

    三、led芯片品质及成本

  第三节 led芯片的分类

    一、mb芯片

    二、gb芯片

    三、ts芯片

    四、as芯片

  第四节 led芯片的制造流程

    一、处理工序

    二、针测工序

    三、构装工序

    四、测试工序

阅读全文:https://www.20087.com/DiaoYan/2013-04/ledXinPianDiaoChaBaoGao.html

第二章 2012年世界led芯片产业发展透析

  第一节 2012年世界led芯片产业运营环境分析

    一、经济环境

    二、世界led产业发展现状

    三、世界电子产业发展及影响分析

  第二节 2012年世界led芯片行业发展总况

    一、产品差异化明显

    二、市场三大阵营分析

    三、主流厂商技术领先

  第三节 2012年世界led芯片重点国家及地区市场分析

    一、日本

    二、欧美

    三、韩国

    四、中国台湾

第三章 2012年中国led芯片产业运营环境解析

  第一节 2012年中国宏观经济环境分析

    一、国民经济运行情况gdp(季度更新)

    二、消费价格指数cpi、ppi(按月度更新)

    三、全国居民收入情况(季度更新)

    四、恩格尔系数(年度更新)

    五、工业发展形势(季度更新)

    六、固定资产投资情况(季度更新)

    七、财政收支状况(年度更新)

    八、社会消费品零售总额

    九、对外贸易&进出口

  第二节 2012年中国led芯片行业发展政策环境分析

    一、led芯片产业政策及标准

    二、中国led产业政策及影响分析

    三、其它相关产业政策分析

  第三节 2012年中国led芯片产业环境分析

    一、中国led产业现状

    二、中国led产业数据监测

    三、国内led产业存在的五大问题分析

  第四节 2012年中国led芯片发展社会环境分析

    一、人口环境分析

    二、教育环境分析

    三、文化环境分析

    四、生态环境分析

2008-2013 China LED chip industry development prospect forecast 2013-2018 Review

第四章 2012年中国led芯片产业发展新形势分析

  第一节 2012年中国led芯片行业发展综述

    一、生产企业不断增加

    二、市场规模持续扩张

    三、生产情况

    四、国外企业加速布局

    五、本土企业受专利制约

    六、坚持自主化发展

  第二节 2012年中国led芯片行业区域发展分析

    一、广东省led芯片产业主要特点

    二、福建投巨资建设半导体芯片生产基地

    三、安徽发展led芯片向产业上游延伸

    四、四川建设高亮led芯片制造基地

  第三节 2012年中国led芯片项目进展情况

    一、广东建设大型led芯片生产研发基地

    二、亚威朗光电杭州湾led芯片项目投产

    三、武汉投资建设led芯片生产基地

    四、台企led芯片项目落户江苏吴江

    五、创维集团建设华南led芯片基地

    六、国星光电投资布局芯片生产领域

  第四节 2012年中国led芯片行业存在的主要问题

    一、中国led芯片业面临的挑战

    二、人才短缺制约led芯片市场发展

    三、国内led芯片企业整体利润偏低

  第五节 2012年中国led芯片行业的发展对策

    一、促进led芯片行业发展的对策

    二、我国led芯片行业应做大做强

    三、提升led芯片亮度的措施建议

    四、中国led芯片企业必须走出低端

第五章 2007-2012年中国led芯片制造行业数据监测分析(4059)

  第一节 2007-2012年中国led芯片制造行业规模分析

    一、企业数量增长分析

    二、从业人数增长分析

    三、资产规模增长分析

  第二节 2012年中国led芯片制造行业结构分析

    一、企业数量结构分析

      1、不同类型分析

      2、不同所有制分析

2008-2013年中國led芯片行業發展回顧與2013-2018年發展前景預測報告

    二、销售收入结构分析

      1、不同类型分析

      2、不同所有制分析

  第三节 2007-2012年中国led芯片制造行业产值分析

    一、产成品增长分析

    二、工业销售产值分析

    三、出口交货值分析

  第四节 2007-2012年中国led芯片制造行业成本费用分析

    一、销售成本统计

    二、费用统计

  第五节 2007-2012年中国led芯片制造行业盈利能力分析

    一、主要盈利指标分析

    二、主要盈利能力指标分析

第六章 2012年中国led芯片市场深度剖析

  第一节 led芯片市场发展综述

    一、市场结构

    二、消费结构

    三、供求态势

    四、价格分析

  第二节 led芯片企业分布情况

    一、led芯片企业总体分布

    二、已投产led芯片企业的分布

    三、在建led芯片企业的分布

    四、新设立led芯片项目的分布

  第三节 国内led芯片企业排名

    一、2011年led芯片销售额前十强

    二、2011年led芯片销售额前十强

第七章 2012年中国led芯片细分市场分析

  第一节 led显示屏驱动芯片市场

    一、市场规模

    二、产品结构

    三、竞争格局

    四、存在的问题

  第二节 led背光源驱动芯片

2008-2013 nián zhōngguó led xīnpiàn hángyè fāzhǎn huígù yǔ 2013-2018 nián fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào

    一、背光源驱动芯片的市场潜力

    二、led电视用芯片的供求态势

    三、大尺寸背光源芯片迎来发展契机

  第三节 led灯具

    一、led灯具对低压驱动芯片的要求

    二、高压驱动芯片是led照明重要发展方向

第八章 2012年中国led芯片行业技术进展及相关设备

  第一节 中国led芯片技术发展综述

    一、中国半导体照明芯片技术发展简况

    二、我国led芯片行业技术水平显著提升

    三、我国大功率led芯片研发面临的技术难点

    四、集成式与单颗大功率led芯片技术路线比较

    五、led照明芯片核心技术的发展路径

  第二节 中国led芯片技术的最新进展

    一、国产大功率led芯片技术突破国外垄断

    二、广东佛山成功研制集成电路控制芯片

    三、我国研制首款零功耗led保护芯片

    四、士兰微推出新型大功率led驱动芯片

  第三节 本土企业引进国外先进技术

    一、惠州引进国际巨头建设led芯片基地

    二、国内企业引进韩国led芯片先进技术

    三、武汉企业引进日本led芯片核心技术

    四、福建石狮引进中国台湾led芯片技术

  第四节 led芯片制造的主要设备

    一、刻蚀工艺及设备

    二、光刻工艺及设备

    三、蒸镀工艺及设备

    四、pecvd工艺及设备

第九章 2012年中国led芯片产业竞争新格局透析

  第一节 2012年led芯片市场竞争概况

    一、外资led芯片巨头的竞争优势

    二、中国led芯片市场程度分析

    三、我国led芯片市场中外竞争态势

  第二节 2012年中国led芯片产业集中度分析

    一、中国led芯片市场集中度分析

    二、中国led芯片生产企业集中度分析

  第三节 2013-2018年中国led芯片产业竞争趋势预测分析

2008-2013中国LEDチップ産業の発展の見通しは、 2013年から2018年レビューと予測

第十章 2012年世界led芯片重点厂商分析

  第一节 科锐(cree)

    一、企业概况

    二、led芯片市场竞争力分析

    三、在华市场发展战略

  第二节 欧司朗(osram)

  第三节 飞利浦(philips)

  第四节 日亚化学(nichia)

  第五节 丰田合成(toyoda gosei)

  第六节 首尔半导体(ssc)

第十一章 2012年中国台湾地区led芯片厂商分析

  第一节 晶元光电

  第二节 广镓光电

  第三节 光磊科技

  第四节 鼎元光电

  第五节 华上光电

  第六节 联胜光电

第十二章 2012年中国内地led芯片厂商分析

  第一节 三安光电股份有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

    三、企业盈利能力分析

1 2 下一页 »

2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告

订阅《2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告》,编号:1260957
请拨打:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099 Email:Kf@20087.com

二维码

  • 2008-2013年中国led芯片行业发展回顾与2013-2018年发展前景预测报告

订阅流程

    浏览记录

      合作客户